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無超頻功能的 Z170 晶片組?! Intel 推出 22nm 工藝全新 B365 晶片組
文章索引: 處理器 INTEL IT要聞
為了可以在 14nm++ 工藝中騰出空間用於生產更新及更高階的晶片組,正如此前傳言,Intel 在日前正式推出了B365台式機主機板晶片組,作為其B360和H370晶片組中間的產品,據稱全新的 B365 型號採用的是 Kaby Lake PCH 22nm工藝製造,晶片組的 TDP 保持在 6W,但 B365 相較 B360 在一些功能中會有少許分別。

據了解,Intel最新的B365晶片組尺寸為 23 x 24mm,雖然 Intel 在其自己的 22nm 工藝節點上生產H310C晶片組,但未知 Intel 是否也將 B365 晶片組的生產外包給第三方如台積電的代工廠負責,但可以肯定的是,與基於 Coffee Lake PCH的其他 Intel 300 系列晶片組不同,B365晶片組採用了Kaby Lake PCH,因此與之前的 B360 晶片組存在一些差異。

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追貼 AMD Vega 8 效能、與 Ryzen 3 2200G 相若 Intel 集成繪圖核心 Gen11 主要細節曝光!!
文章索引: 繪圖卡 INTEL IT要聞
Intel 在剛剛舉辦的「2018 Architecture Day」大會上展示了其即將推出的CPU和圖形架構的主要細節,當中的一大亮點就是下一代 Gen11 集成繪圖核心,是 Intel 由 Gen9 架構發佈後的首次重大升級。根據官方的說法,Gen11圖形核心將支援 AMD FreeSync 技術、最高 [email protected][email protected] 影像輸出,更可提供 1 TFLOP/s 的運算吞吐量,非常接近對手 AMD Radeon Vega 8 的效能,預計搭載了全新 Gen11 圖形核心的處理器將可提供與 Ryzen 3 2200G 相若的繪圖效能。

根據 Intel 官方的資料,Gen11 集成繪圖核心 (iGPU )與上一代產品相比,處理能力提高了一倍, Gen 11 iGPU 將包含 1 TFLOP/s 的運算吞吐量,並擁有 64 個執行單元,足夠運行現時大多數的遊戲,雖然相較 NVIDIA 或 AMD 的外置繪圖卡仍有一段距離,但對於 Intel 來說絕對是一大的進步。

至於在GT2配置方面,Gen11 將有 64 個執行單元,高於 Gen9.5 中的 24 個,該 64 個 EU 單元被分成四個切片,每個切片由兩組 8 個 EU 的子切片組成,每個子片將具有指令緩存及 3D 採樣器,而較大的切片具有兩個媒體採樣器、 PixelFE 及額外的加載/儲存硬件。
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