在萬物連網的趨勢下，電腦病毒、勒索軟件、惡意廣告、釣魚網站等攻擊其實都暗藏在大家日常的生活中，一個不留神錯誤下載或安裝來路不明的程式，可能就會讓電腦「中毒」。然而，電腦「中毒」是一件讓人非常頭痛的事，最終可能不會有個人資料洩露或金錢損失，不過就需要花很長時間去「解毒」及「掃毒」，到時就會後悔為何不早早安裝防毒軟件。

CDkeySales 在 5 月份推出了防毒軟件優惠，多款防毒軟件包括 McAfee Antivirus、Mcafee Total Protection、Kaspersky Internet Security、Kaspersky Total Security、Kaspersky Internet Security、Trend Micro Internet Security 及 Trend Micro Antivirus 等都有「特價」，其中最抵玩的就是 Trend Micro Internet Security 1 PC 及 Trend Micro Antivirus 1 PC，減價後一年的保護只需約 HK$111，以上優惠只是 5 月份獨享，最後 3 天！大家記得把握最後機會喇。

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從佈局上，AMD 基於 Zen 2 架構的第三代 Ryzen 系列目前只剩桌面版的 APU 及日前傳聞中的 Ryzen 3000XT，就完成了入門級至旗艦級的整個系列，接下來就要由 Zen 3 架構的新處理器接棒，之前的消息都指 AMD 將在今年 9、10 月左右的時間正式發佈 Zen3 架構的全新處理器，在離正式發佈還有 5 個月，最新在網上就有 5 款新 Zen 3 處理器忽然現身，分別為 3 款 8 核心及 2 款 16 核心的產品，其中 8 核心的型號時脈最高已達到 4.6GHz。

AMD 下一代基於 Zen 3 架構的桌面級 Ryzen 4000 系列處理器代號為「Vermeer」，基於 TSMC 的 N7P 或 N7+ 新型 7nm 製程，處理器最高擁有 16 核心、32 線程，之前的消息指 AMD 將會為 Zen 3 架構作出一些核心級別的改進，目標是讓 Zen 3 構架的 IPC 性能相比目前的 Zen 2 處理器至少提升 10~15%。

日前在網上首次曝光的是 5 款全 AMD Zen 3 架構處理器的工程樣本，首先看看 8 核心的部份，3 款工程樣本分別為「100-000000063-07_46/40_ N」、「100-000000063-08_46/40_ Y」及「100-000000063-23_44/38_ N」，從編號最末端的部份來看，基礎及 Boost 時脈分別為 4.0/4.6 GHz、4.0/4.6 GHz 及 3.8/4.4 GHz。

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目前，AMD 已經正式推出了第三代 Ryzen 3000 系列處理器，最大的賣點就是支援 PCIe 4.0，能夠為用家帶來高達 5GB/s 的極速 SSD 傳輸速度，至於 Intel 目前的平台雖然僅支援 PCIe 3.0，不過等到 2021 年估計將會有很大的升級，根據最新的消息，Intel 將會在 2021 年推出的新平台上升級支援 DDR5 及 PCIe 5.0。

在近日舉行的投資者分析會中，Intel 公關總監 Trey Campbell 表示 Intel 將會在今年發佈全新的 Ice Lake-SP 的下一代 Xeon 伺務器平台，而下下一代的 Sapphire Rapids 則會在明年和大家見面，Ice Lake-SP 將會升級採用 Intel 10nm 製程，添加對於 PCIe 4.0 的支援，而 Sapphire Rapids 則會再升級採用 Intel 10nm+ 製程，處理器將採用 Willow Cove CPU 架構，最高 56 核心、112 線程的規格，而且更會支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0 傳輸。

對於一般的消費用家來說，Sapphire Rapids 距離我們實在是太過遙遠，因此消費級的 Alder Lake 或者說 12 代 Core 處理器更值得關注，目前的消息稱，Intel 計劃在第 12 代 Core 處理器上支援 DDR5 記憶體，並有可能引入 PCIe 5.0 的支援，而第 12 代 Core 處理器具體的發佈時間大概在 2022 年。

等了又等，Intel 全新第十代 Core 系列 Comet Lake-S 桌面級處理器終於在 5 月 20 日正式賣街，單單看規格就知道 Intel 今次大幅為第十代 Core 系列進行了全面升級，官方表明時脈、線程數量都比舊款的型號增加不少，不過最新有外媒就爆料原來 Intel 暗藏了一個大秘密，第十代 Core 系列的 i5 型號處理器都要體質、散熱之分，原來買 U 都要靠運氣??

根據 Techpowerup 早前的爆料，指出同型號的 Core i5 處理器竟然存在兩個不同的 Stepping 版本，分別為「Q0 Stepping」及「G1 Stepping」，原來兩種 Stepping 在處理器的厚度及內部的導熱材料都有分別，兩種版本的分別如下：

「Q0 Stepping」的 Core i5 是由 10 核心的處理器再作屏蔽而成，Intel 將 Core i9 的 10 核心屏蔽了其中的 4 個核心變成了 6 核心的 Core i5，因此「Q0 Stepping」是使用全新的薄晶片 STIM 設計，面積約 200 平方毫米，厚度比上代薄一點、內部的 Die 變薄了，並用上 IHS 釬焊導熱材料可以提供更佳的超頻及控溫效果。