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【Razer 4 月清貨優惠】第二浪 Blade Pro、Blade Stealth 筆電清貨價益用家!!
文章索引: ALTECH RAZER 業界資訊
在今個 4 月代理商 Altech Computer 隆重為用家帶來雙重【Razer 4 月清貨優惠】,第二浪就是【Razer Blade Pro Clearance Promotion】,由即日起 Razer Blade Pro 17" 電競筆電及Razer Blade Stealth 13.3" 電競筆電將會以清貨價優惠發售,數量有限,售完即止!!

Razer Blade Pro 電競筆電配備了 17.3 吋 UHD 顯示屏,支援 3840 x 2160 解像度,儲存方面備有 512GB SSD 或 1TB SSD 容量可選,Blade Pro 升級 Core i7-7820HK 處理器配搭 GeForce GTX 1080 繪圖核心,運算及 3D 遊戲性能進一步提升,為電競玩家們帶來更極致的遊戲體驗。

接口方面,Razer Blade Pro 提供了 3 x USB 3.0 ( SuperSpeed )、1 x Thunderbolt 3 ( USB-C )、1 x HDMI 2.0 音視頻輸出、1 x SDXC 讀卡器及 3.5mm 耳機/麥克風插孔,還內置了通過 Dolby Digital Plus Home Theater Edition 認證的立體聲揚聲器、麥克風陣列、TMP 2.0 安全晶片、99Wh 電池,更支援 Razer Synapse 軟件,可用作調節鍵盤/觸控板色調、背光和風扇控制。
升級 6 支導熱管、雙 RGB 風扇、溫度轉速顯示屏 AORUS 推出全新「ATC800」CPU 散熱器
文章索引: GIGABYTE IT要聞
GIGABTYE 積極為旗下的 AORUS 品牌拓展產品線,繼去年推出了 AORUS 首款 CPU 散熱器「ATC700」之後,最新再帶來新一代的「ATC800」,與上代一樣能應付高達 200W TDP 散熱釋放功率,並由 3 支導熱管升級至 6 支加強散熱效能,兩組風扇亦加入了 RGB LED 燈,比上代擁有更出色的發光效果。

AORUS 全新「ATC800」採用塔式散熱器設計,尺寸為 139mm x 107mm x 163mm,重量為 1.011 kg,支援包括 115x、1366、2011、2066、AM4、FM2+ 及 AM3 的處理器平台。

為了提供更佳的散熱性能,「ATC800」升級採用了 6 支 U 型 Heatpipe 全銅導熱管,能應付高達 200W TDP 散熱釋放功率,配合雙 12cm 雙滾珠軸承風扇,提供 14.05 至 51.70 CFM 風量、0.18 至 2.00 mm H²O 風壓,聲噪水平介乎 18-31 dBA,在高度負載下仍能保持寧靜。
【又難產!!正式退出手機 5G 晶片業務】 Intel:將繼續供應 4G 晶片
文章索引: INTEL IT要聞
Apple、Qualcomm 在今日正式達成和解協議之後,事情又要突破性發展,原本要向 Apple 提供 5G 晶片樣本的 Intel,今日就對外公佈計劃退出 5G 智能手機調製解調器業務,難道就是因為 Intel 未能供應 5G 晶片,促使 Apple 與 Qualcomm 握手言和?!

根據 Intel 官方的發文,已計劃退出 5G 智能手機調製解調器業務,並完成對其它調製解調器業務機會的評估,包括 PC、物聯網設備及其它以數據為中心的設備,Intel 還將繼續投資其 5G 網絡基礎設施業務。

Intel 將繼續履行對現有 4G 智能手機調製解調器產品線的客戶承諾,但不會在智能手機領域推出 5G 調製解調器產品,包括最初計劃於 2020 年推出的產品。
Apple、Qualcomm 達成和解協議 【5G 版 iPhone 有望 2020 年推出!!】
文章索引: Apple IT要聞
Apple 與 Qualcomm 長達兩年的專利訴訟正式完結!!在 16 日兩家公司達成同意和解,在協議中 Apple 除了需要支付 Qualcomm 款項之外,Apple 亦將直接從 Qualcomm 獲得為期六年的許可協議,預計從 Qualcomm 購買 5G 晶片在將可搭載在 2020 年的 iPhone 手機。

據報導,Qualcomm 和 Apple 已經進行了數週的談判,以達成今天宣佈的和解協議。Apple 在一份新聞稿中表示:“兩家公司已經同意放棄所有訴訟,並簽署了為期六年的 Qualcomm 技術許可協議”,Apple 還表示,該交易包括「多年晶片組供應協議」。

Apple 最初計劃在 2020 年的 iPhone 中使用 Intel 的 5G 晶片,但最近的報導指出 Intel 已經錯過了開發期限,導致 Apple 對 Intel 失去信心。對於 2020 年 9 月的發佈,Apple 需要在 2019 年中期擁有 5G 晶片樣品,並在 2020 年初推出成品晶片,但 Intel 卻無法實現這個目標。
【仲係 14nm!!】TDP 僅 35W、5 月中開賣 Intel 第 9 代 T 系列節能版規格曝光
文章索引: 處理器 INTEL IT要聞
Intel 14nm++ 擠極都仲有!! 繼早前推出的第 9 代 Core “F”無核顯版處理器之後,Intel 正在準備在第 9 代 Core 系列中帶來全新的“T”系列節能版處理器,在 Core 系列將會備有 7 款新型號,由入門級的 Core i3-9100T 至最高階的 Core i9-9900T,另外亦會在 Pentium Gold 系列推出 G5600T、G5420T 兩款以及Celeron G4930T 等,預計新的節能版處理器將於5月15日推出。

基本上,Intel 第 9 代 Core 系列 “T”版本處理器與標準版的核心數及緩存大小方面都一樣,仍然採用 Intel Coffee Lake 架構14nm ++ 節點製造,然而,“T”版本及標準處理器之間的最大差異就是功耗及時脈頻率部份,TDP 只有35W使其成為 SFF小型系統的理想選擇。

在Core 系列合共將會有 7款新型號,包括了「i3-9100T」、「i3-9300T」、「i5-9400T」、「i5-9500T」、「i5-9600T」、「i7-9700T」、「i9-9900T」等,初步的規格如下:
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