IT 新聞
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無任何公開文件下大規模收集個人數據?! Microsoft 或違反歐盟「通用資料保護規則」
文章索引: Microsoft IT要聞
根據路透社最新的消息,歐盟數據保護主管在週一表示,已經開始調查軟件巨頭 Microsoft 向歐盟機構提供的服務及產品是否符合其新的「通用資料保護規則」,調查指出:“Microsoft 或在沒有任何公開文件的情況下,大規模收集和儲存個人數據。”

擁有 28 個成員國的歐盟在 2018 年 5 月歐洲議會通過了具有里程碑意義的通用數據保護條例(GDPR),使歐洲人能夠更好地控制其在線訊息及私隱,執法者實施巨額罰款的權力。該條例對於歐盟的各類官方機構進行了定義,並規定了這些官方機構(適用主體)在處理個人數據時的相關處理原則、數據保護要求、處理活動的記錄、相關責任、影響評估、任命數據保護官等;同時也規定了自然人(數據主體)的數據獲取權、糾正權、遺忘權、限制處理權、異議權、獲得法律救濟權、獲得賠償權等一系列權利,以上規定與 GDPR 的立法原則和條文框架基本一致。

據了解,歐洲數據保護主管(EDPS)週一啟動了調查,監督該集團 70 家機構的 GDPR 合規情況,同時調查相關機構使用的 Microsoft 產品和服務,以及它們與美國軟件公司之間的合同協議是否符合 GDPR 標準。
Inno3D Rainbow Six:Siege 賽事接受報名 RTX 2080Ti 及其他豐富獎品等你帶返屋企
文章索引: 繪圖卡 Inno3D 業界資訊
Inno3D 最新宣佈將會聯同 CGA esports 在 4 月 19 及 20 日一連兩日舉行「Inno3D Rainbow Six:Siege Tournament」賽事,合共會有 32 組隊伍進行對賽,勝出的隊伍將可獲得 NVIDIA GeFroce RTX 2080 Ti、NVIDIA GeFroce RTX 2070、 NVIDIA GeFroce RTX 2080、專業電競鍵盤及滑鼠等豐富獎品,「Inno3D Rainbow Six:Siege Tournament」現已接受報名,想一試手身,現在組隊報名,贏取豐富獎品。

「Inno3D Rainbow Six:SiegeTournament」是一個專為 CGA esports Stadium 香港電競館使用者以及 PC 平台 Rainbow Six Siege 玩家舉辦的線下賽事,本次比賽全程採線下賽、單敗淘汰制 ( Single Elimination )、32 強~4 強( BO1 )、4 強~決賽( BO3 )

8 Apr 2019 17:00 (UTC+8) - 17 Apr 2019 23:59 (UTC+8)
【迎戰 AMD Navi 新卡】 疑似 NVIDIA RTX 2070Ti 跑分曝光!!
文章索引: 繪圖卡 NVIDIA IT要聞
NVIDIA 自去年 8 月開始就強勢推出了一系列的 GeForce RTX 及 GeForce GTX 新卡,而對手 AMD 亦正在準備發佈全新的 Navi 繪圖卡,究竟 NVIDIA 會拿出甚麼新品與 Navi 展開激烈的鬥爭呢?!最新在 UserBenchmark 就出現了 NVIDIA 一款新卡的基準規格及跑分,該卡的性能介乎在 RTX 2070 與 RTX 2080之間,難道就是傳說中「GeForce RTX 2070 Ti」?!

其實在幾個月前已有消息傳出 NVIDIA 將會準備為玩家們帶來 GeForce RTX 2070 Ti 繪圖卡,當時曾有 NVIDIA 的 AIB 夥伴 Gigabyte 不少心透露一點點的消息,然而最後只聲稱是打錯字,未有真正獲得確認到是否有「GeForce RTX 2070 Ti」的存在。

不過,在 Userbench 數據庫最新曝光的消息又讓我們聯想「GeForce RTX 2070 Ti」究竟存不存在,根據 Userbench 的資料顯示,一款 Device_ID 編號為「10DE 1E37」的繪圖卡,「10DE 1E37」經過了徹底的測試,提供了 1590MHz 時脈速度,並且有非常出色的表現,平均有效 3D Speed Bench 得分為 139%,對比之下,AMD 的 Radeon VII 得分為 143%,NVIDIA 的 GeForce RTX 2080 的得分則為 147%、RTX 2070得分則為 131%,性能介乎在 RTX 2070 與 RTX 2080 之間。
聯強國際(香港)獲委任為 Thermaltake 代理 為香港用家提供完善的銷售、維修及售後服務
文章索引: Synnex Thermaltake 業界資訊
聯強國際(香港)正式宣布榮獲全球機箱、電源供應器和散熱器品牌 Thermaltake 曜越科技委任為港澳區代理的喜訊。聯強國際(香港)期望透過與曜越科技緊密的合作,為地區市場提供更多元化的優質產品,同時為消費者提供銷售、維修及售後服務。

Thermaltake 主要產品有機箱、電源供應器和散熱器等 DIY 組件產品,多年來致力為大眾帶來優質的 DIY體驗。當中「LEVEL 20 系列」機箱別具意義,包括「Level 20 GT RGB Plus Edition」、「Level 20 XT」及「Level 20 VT」的產品,為紀念 Thermaltake 成立 20 週年而設計,標誌曜越科技不斷創新和改變的理念,肯定過往非凡的成就,並繼續積極提升產品技能,開發新產品,讓消費者有更多選擇。

為滿足消費者多元的需求,最新推出的「Commander C 系列」是市場上少數附有雙 200mm ARGB 風扇的強化玻璃機箱。首賣的「Commander C35」型號只需一按控制鍵便可切換燈效。機箱正面採用獨特多邊形及網孔設計,除打造與眾不同的視覺變化效果,更是極致散熱系統的設計。
【大核心 GPU 已達瓶頸?!】 NVIDIA 計劃步向 MCM-GPU 膠水封裝
文章索引: 繪圖卡 NVIDIA IT要聞
為了提升多核 CPU 及 GPU 的效率及性能表現,AMD 及 Intel 都分別在其處理器及繪圖卡晶片上用上 MCM 多晶片的封裝方式,至於作為 GPU 龍頭的 NVIDIA 亦深明 MCM 技術的優勢,過去曾多次描述了希望實現 MCM 概念,在今年的 GTC 2019 大會更揭示了在多模晶封裝的具體計劃「RC 18」,並透露了公司在不久的將來會向多晶片 GPU 方向發展。

在 GTC 2017 大會上 NVIDIA CEO 黃仁勳曾說過:“目前製造高性能 GPU 有一個很嚴重的限制 — 「晶片尺寸的限制」,因為目前現有技術的光刻機受限於光刻模板、光刻光源,幾乎不可能製造出更大的 GPU 核心”。即使 NVIDIA 的技術如何進步,核心尺寸不能無止境變大已經成為 NVIDIA 繼續提升 GPU 性能的瓶頸。

因此,MCM 多核心封裝 (Multi-Chip-Module Package )封裝開始續步應用在 CPU 及 GPU 領域上,MCM 的封裝方式與 NAND Flash 的做法有點類似,容量不夠就將 Layer堆疊起來,除了在製造方式簡單且具成本優勢之外,還可以提高產品的性能。
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