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【大核心 GPU 已達瓶頸?!】 NVIDIA 計劃步向 MCM-GPU 膠水封裝
文章索引: 繪圖卡 NVIDIA IT要聞
為了提升多核 CPU 及 GPU 的效率及性能表現,AMD 及 Intel 都分別在其處理器及繪圖卡晶片上用上 MCM 多晶片的封裝方式,至於作為 GPU 龍頭的 NVIDIA 亦深明 MCM 技術的優勢,過去曾多次描述了希望實現 MCM 概念,在今年的 GTC 2019 大會更揭示了在多模晶封裝的具體計劃「RC 18」,並透露了公司在不久的將來會向多晶片 GPU 方向發展。

在 GTC 2017 大會上 NVIDIA CEO 黃仁勳曾說過:“目前製造高性能 GPU 有一個很嚴重的限制 — 「晶片尺寸的限制」,因為目前現有技術的光刻機受限於光刻模板、光刻光源,幾乎不可能製造出更大的 GPU 核心”。即使 NVIDIA 的技術如何進步,核心尺寸不能無止境變大已經成為 NVIDIA 繼續提升 GPU 性能的瓶頸。

因此,MCM 多核心封裝 (Multi-Chip-Module Package )封裝開始續步應用在 CPU 及 GPU 領域上,MCM 的封裝方式與 NAND Flash 的做法有點類似,容量不夠就將 Layer堆疊起來,除了在製造方式簡單且具成本優勢之外,還可以提高產品的性能。
【穿牆救星!!打造無縫 Mesh 無線網路】 D-Link EXO 系列 DIR-2660、DRA-2060 正式上市
文章索引: 網路產品 D-LINK 業界資訊
D-Link 最新宣佈在今年初 CES 2019 大會上發佈的 EXO Wi-Fi Mesh 系列 AC2600 無線路由器 DIR-2660 及 Wi-Fi Mesh 無線延伸器 DRA-2060 正式上市,DIR-2660 採用 880MHz 高效能雙核心處理器,支援 4T4R,能有效的強化路由器傳輸整體運算的能力,同時支援 5GHz 頻段和 2.4GHz 頻段,網速可高達 1732/800 Mbps。其中內含 Qorvo 5G 高功率放大器和 Omni 天線,可全面增加 5G 無線網路的覆蓋率,也大幅提升 360 度全方位的連線發射能力,讓用家體驗絕佳的零死角連網。

D-Link EXO 系列 Wi-Fi Mesh 無線路由器 DIR-2660 及 Wi-Fi Mesh 延伸器 DRA-2060 最大的特色是輕鬆讓您根據家庭網路需求,混搭使用 Wi-Fi Mesh 系列相容的無線路由器和延伸器,即可建構為 Mesh 無縫的網路環境。此外,用家可以依照家中的環境彈性地擴充最多至七個 Wi-Fi Mesh 無線延伸器,大幅提升網路覆蓋範圍,進而打造適合自己專屬的網路。透過 D-Link 的 Wi-Fi Mesh 技術,提供全家人一個無死角的全覆蓋無線網路,無論用家在家中何處,隨時能自動無縫連接到最強訊號。

D-Link EXO Wi-Fi Mesh 系列中的 DIR-2660 及 DRA-2060 所組成的 Mesh 架構,其中自動頻道功能可讓網狀網路節點自動切換干擾最少的頻道,自動優化功能則可確保網狀網路節點自動找到最短且最快的路徑,來連接Mesh路由器。當網狀網路節點故障時,自動選取路徑功能可讓無線網狀網路自動建立連接網狀路由器的替代路徑。Wi-Fi Mesh並提供自動無線 AP 設定 (Automatic Wireless AP Configuration) 功能,讓您輕鬆進行網路設定,只需完成第一個設備的網路設定,便能自動複製設定到其他設備。您也能透過動態網路助理 (Dynamic Network Assistant) 即時掌握網狀網路的架構拓樸圖,進而了解網路配置弱點。
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【支援 USB 3.1 Type-C、讀寫高達 950MB/s】 Lexar  發佈全球最快 1TB 便攜式 SSD
文章索引: 硬盤機 IT要聞
針對專業攝影師及對便攜式固態硬盤有較大需求的用家,Lexar 最新宣佈推出“ Professional SL100 Pro ” 便攜式 SSD,以時尚、小巧的設計方便用家外出攜帶,備有 250GB、500GB、1TB 容量,SSD 不僅擁有卓越的傳輸性能,還具有 USB Type-C 連接介面,讓用家可以使用 USB 3 快速儲存及提取檔案。

Lexar 全新Professional SL100 Pro便攜式SSD採用時尚的拉絲鋁質表面,尺寸為 55 x 73.4 x 10.8 mm,重量為 70.5g,體積小巧方便用家攜外使用,同時具備抗摔、抗衝擊和抗震功能,適合隨時隨地隨身攜帶,同時搭載了 256-bit AES 加密高級安全解決方案 DataVault Lite 軟件,能夠貼身保護用家的重要文件,防止遭受損壞、遺失和刪除。

SL100 Pro 提供了 250GB、500GB、1TB 儲存容量,附連 USB Type-C to Type-C 線材及 USB Type-C to標準 USB Type-A 線材,由於採用了 USB 3.1 Type-C 接口,傳輸頻寬高達 10Gbps,讀寫速度最高可達 950MB/s、900MB/s,號稱同類產品中世界最快。
【又是 Intel 的錯?!】8160 5G 晶片未能如期開發 Apple 5G 版 iPhone 或延遲到 2021 年才問世
文章索引: 網路產品 Apple INTEL IT要聞
全球各電訊供應商及手機廠商都正在為 5G 網路部署,在手機廠方面目前 Android 陣營明顯較為領先,Samsung、小米、華為等都拿出基於 Samsung、Qualcomm、Balong 5G modem 的全新 5G 手機,至於 Apple 似乎在推出 5G 手機方面已經落後其他智慧型手機大廠,有分析師指出 Apple 5G 版 iPhone 將延期至 2021 年才會上市,最大原因竟然是來自 Intel 一直未能如期開發出 5G 晶片。

Apple 5G 版 iPhone不可能在 2019 年推出已不是什麼秘密,由於 Apple 與 Qualcomm 的專利官司至今仍未解決,在無法獲得 Qualcomm 5G 網路晶片的情況下,Apple 不得不投靠 Intel,可惜 Intel 自家已有 10nm 延遲、14nm 產能供不應求等的問題存在,基本上再要應付 Apple 龐大的訂單非常吃力,加上 Intel 的網路晶片在過去曾傳出有訊號不良的問題,XMM 8160 5G 晶片又未能如期開發,將很大機會影響 Apple 5G iPhone 的發佈時間。

一位知情人士稱,若果 Apple 要在 2020 年秋季推出 5G 版 iPhone 的話,Intel 必須需要在今年夏天向 Apple 提供 5G 晶片樣本,並且需要在 2020 年初之前提供完成的 5G 晶片設計,雖然 Intel 官方表示其 5G 晶片將在 2020年之前用於移動設備,並計劃XMM 8160 5G 晶片在 2019 年下半年發貨,但目前尚未有消息公佈是否能在目標日期完成。
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