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【咩話?! AMD 平台配 Intel 10GbE 網卡咁罕見?!】 華擎“妖板”再現!!推出 X570D4I-2T Mini-ITX板
文章索引: 主機板
AMD X570 雖然是高階平台,但依然被不少主機板廠商做成了 ITX 迷你形態,ASUS、ASRock、GIGABYTE、MSI 等都有,日前有消息提到 ASRock 華擎在 X570 再出妖板,在旗下專攻伺服器、工業用主機板的永擎 ASRock Rack 產品線推出了一款伺服器級的「X570D4I-2T」Mini-ITX 主機板,外觀雖然樸素但功能非常強大,最重要的是在 AMD 平台竟然用上 Intel 10GbE 網卡,是非常少見的,所以說華擎“妖板”技術只有你想不到,沒有做不到!

ASRock Rack 全新 「X570D4I-2T」是一款 Mini-ITX 主機板,尺吋為 17cm × 17cm,主要針對工作站或企業用戶,小巧緊湊,最高可支援 16 核心、105W TDP 的 AMD Ryzen 9 3950X 處理器,還提供四通道 ECC 記憶體及雙 10GbE LAN,並可擴展 PCIe 繪圖卡。

「X570D4I-2T」沒有華麗裝飾和外觀設計,一切都很“ 伺服器 ”,不過覆蓋了多個散熱片,CPU 插槽兩側空間較大,不用擔心散熱器擴展兼容問題,不過主機板與以往普通消費級的 ITX 遊戲平台佈局不同,供電靠近 PCIe 插槽,記憶體插槽位於頂部,而南橋放於右側。
【H510 晶片組現身!!】11 代 Core 又要換板?! Intel Rocket Lake-S 御用座駕首次曝光
文章索引: 主機板
根據早前洩露關於桌面級 Core 系列處理器的發展,除了已知 Intel 會在今年帶來 Comet Lake-S 系列之外,後續還會有代號 Rocket Lake-S 的系列,不用多說 Comet Lake 及 Rocket Lake 仍會使用「最長壽」的 14nm 工藝,日前在 SiSoftware 數據庫中就出現了一款型號為“ GA-IMB510” 的 H510 晶片組主機板,而搭配的就是 Rocket Lake-S 處理器。

在 SiSoftware 數據庫中,德國品牌 Medion 竟然不小心曝光了 Intel 新平台的資料,Global American 還列出了一款之前未曾見過的“GA-IMB510” 主機板,並表明搭配 Rocket Lake-S 處理器,而 “GA-IMB510” 應該就是 Rocket Lake-S 平台的御用座駕。

據之前的消息,Rocket Lake 將會接替快將推出的 Comet Lake,預計將被納入第 11 代 Core 系列,將仍然使用 14nm 工藝(!!!),核心數將從10 個減少到 8 個,支援 DDR4-3733MHz、TDP 達到 125W,不過 Intel 可能會為 Rocket Lake 升級新 CPU 及 GPU 架構,搭載最新的 Xe 架構 GPU。
【Intel:PCIe 4.0 不了!!】但又暗地研發支援技術 傳 Comet Lake 只因穩定性問題被迫放棄 PCIe 4.0
文章索引: 主機板
自進入了 2020 年後關於 Intel 十代 Core 處理器的消息越來越多,雖然在過去一段時間已有多款十代 Core ES 版 Comet Lake-S 處理器曝光,但時脈、效能都不高,而且更傳出新 U 因 TDP 太高及不穩定隨時都會有 Boom 的可能,所以 Intel 只好再加以調整一下處理器才可以推出市場,至於匹配十代 Core 處理器主機板的消息更是少得可憐,最新有一則重磅消息指,Intel 原本在 LGA1200 平台上是打算支援 PCIe 4.0,卻因代號「Comet Lake」的十代 Core 處理器在實現 PCIe 4.0 上遇到了問題,被迫放棄 PCIe 4.0 只能支援 PCIe 3.0。

AMD 在去年發佈了 X570 主機板晶片之後,PCIe 4.0 這一功能就降臨到了消費級平台,隨著 Ryzen 3000 系列 CPU 越來越普及,不少用家亦已體驗到 PCIe 4.0 技術的優勢,要知道 PCIe 4.0 技術下的頻寬將會是 PCIe 3.0 的兩倍,除了傳輸速度提升之外,在其他領域用途還是非常大。

不過,AMD 率先推出 Ryzen 3000 系列 CPU 及晶片組支援 PCIe 4.0 技術之後,Intel 卻表示不感興趣,多次發佈宣稱「PCIe 4.0 技術無用論」的新聞,還推一系列測試數據宣傳 PCIe 4.0 及 PCIe 3.0 在遊戲方面並沒多大優勢。
【ASMedia 研發 USB4,Ryzen 4000 可支援?!】 AMD 600 系晶片組規劃中.下半年上市!!
文章索引: 主機板
AMD 在 CES 2020 帶來了全新 Ryzen 4000 系列 APU、旗艦級 Threaripper 3990X 等重磅的新品,但在 2020 年 AMD 又點會得咁少新產品推出呢,「好嘢梗係陸續有嚟」,近日除了有報導稱 AMD 平價的主流及入門級 B550、A520 晶片組有望在今年第一季度量產,但目前來看不僅僅如此,負責設計兩個 500 系晶片組的 ASMedia 已經獲得了 AMD 下一代 600 系晶片組的訂單,預計會在今年下半年上市。

數數手指,AMD Ryzen 3000 系列桌面級處理器上市已經有半年,不過目前仍只有 X570 一款平台可以搭配,而同屬 500 系列晶片組的 B550 及 A520 亦差不多要面世了,主流、入門級玩家要入手 Ryzen 3000 處理器就可以更輕鬆。

不過,對於一眾已享受 Ryzen 3000 處理器的忠實 A 粉來說,當然更想知道關於第 4 代 Ryzen 4000 系列 Vermeer 處理器的消息,除了已知會用上 Zen 3 CPU 架構、7nm+ 工藝製造、延續 AM4 接口、兼容舊代主機板之外,基本上 AMD 應該不會自己為新的 600 系列晶片操刀,而是會與 B550 及 A520 晶片組一樣全權交由 ASMedia 負責。
【非 X570 獨享!!】PCIe 4.0 主機板不再昂貴 傳 AMD 平價 B550、A520 晶片組今季量產
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自去年 7 月 AMD 發佈 Ryzen 3000 系列之後,不少高階玩家都開始轉投 AMD 的懷抱,不過目前 Ryzen 3000 處理器只有一款“滿血版” 的 X570 晶片組平台可配,而最新有消息指,已經確定 ASMedia 拿下 AMD B550、A520 晶片組的代工訂單,有望在今年第一季量產並出貨,PCIe 4.0 主機板不再昂貴了,對於中、入門玩家來說肯定會是一個好消息。

先回顧一下 Ryzen 3000 系列的規格,第三代 Ryzen 處理器可以使用多達 24 個 PCIe 4.0 介面。因此,B550 及 A520 主機板可以將第一個 PCIe x16 插槽及一個 M.2 接插槽直接連接到處理器,可以理解為只有下游的 PCIe 通道及晶片組總線是提供 PCIe 3.0,而來自 SoC 的主要 PEG 插槽及 M.2 插槽則是提供 PCIe 4.0。

因此,B550 將會與 X570 同樣可支援 PCIe 4.0,但可能存在部份限制,至少配備一個 PCIe 4.0 x16 插槽及一個 M.2 插槽,可以在 PCIe 插槽上提供由 CPU 內部引出的 PCIe 4.0 訊號,PCIe Lanes 可以提供 8 Gen2 +4* Gen3,即使沒有板載晶片組擴展,只要 AMD 及主機板廠商開放 BIOS,要佔用 16 條通道插上一張 PCIe 4.0 繪圖卡、PCIe 4.0 M.2 SSD 基本上是沒問題的,而晶片組本身連接的 USB3. 1、高速網卡晶片的 PCIe 介面依然會是 PCIe 3.0 標準。
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