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真 • Direct 16 相供電 !! GIGABYTE X570 AORUS XTREME 主機板
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GIGABYTE 針對 AMD X570 平台推出「X570 AORUS XTREME」旗艦級主機板,以極致豪華的供電模組作為全要賣點,用上直出式 PWM 搭配 70A MOSFET 提供最大 1,120A 電流處理能力,並加入 Fins-Array 散熱器及納米碳塗層導熱背板設計強化 VRM 散熱效果,加上具備 AQUANTIA 10G 網卡、Intel WiFi 6 無線網絡及 AMP-UP 音效模組等完善週邊連接性,想要打造最強 Ryzen 3000 平台的你絕對不容錯過!!

GIGABYTE 全新推出「X570 AORUS XTREME」旗艦級主機板,以極盡豪華的供電用料作為主要賣點,用上 16 相直出式數位供電模組提供最大 1,120A 電流處理能力,充分滿足處理器在進階超頻應用下的額外負載,並加入多項散熱設計強化主機板的穩定性,亦在週邊連接性方面作出全面性的升級,為追求效能表現的玩家打造最強 AMD Ryzen 3000 電競平台。

GIGABYTE「X570 AORUS XTREME」 主機板以 E-ATX Form Factor、8 層 PCB Layers 設計,整體尺寸為 30.5cm x 27.0cm,以啞光黑為主色調,搭配全幅式拉絲金屬散熱盔甲及磨砂黑的 I/O Shield 令主機板層次感十足,配搭多個區域的 RGB 燈效作襯托,加上沉實灰導熱背板,外觀設計豪不馬虎,型格時尚盡顯 AORUS「神鷹」信仰美學。
【AM4 接口繼續用!!】無需更換主機板  AMD Ryzen 4000 系列明年下半年推出
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根據已知的消息,AMD 在差不多完成 Zen 2 架構之後已部署後續的發展方向, Zen 3 架構進展順利,如無意外這款採用 7nm EUV 工藝的處理器可以在明年如期發佈,AMD CTO Mark Papermaster 最新再給出更進一步的消息,AMD Zen 3 架構的 Ryzen 4000 系列處理器和“ Milan ”伺服器 CPU 系列計劃在明年下半年上市,採用台積電的 7nm+ 製造工藝,將於明年正式開始投產。

關於 Zen 3 架構的性能提升,此前有報導稱 Zen 3 和現在的 Zen 2 架構比起來,IPC 至少有 8% 的增長,而且得益於台積電的 7nm EUV 工藝,Zen 3 早期工廠樣片的時脈比 Zen 2 高出 200MHz,也就是說單核的最大 Boost 時脈可能會達到 4.9GHz 甚至接近 5GHz,而全核時脈有可能達到 4.5GHz,隨著後期的優化,有望達到更高的時脈,比當年那個採用 14nm 工藝的 Zen 架構有了很大的進步。

為了提高數據中心 CPU 的並行處理能力,使用戶能夠運行更多的虛擬機,之前曾有消息傳出 AMD 將在其 Zen 3 架構 Milan 伺服器處理器中採用 4 線程 SMT 同步多線程技術,不過現在來看是不太可能了,而 AMD 已經確認 Zen 3 內核依然只支援雙線程 SMT。
最強 AMD X570 細板登場 ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主機板
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想打造最強 Ryzen Mini PC 嗎 ? ASUS 推出全新 「ROG Crosshair VIII Impact」Mini-DTX 主機板,採用 10 顆 Infineon 70A Power Stage 供電,完全滿足新一代 Ryzen 9 3950X 16 核心處理器的供電需求,擁有豐富的週邊功能,Intel Gigabit Etherent、802.1ax WiFi 6 無線模組、SupremeFX Impact V 音效模組一應俱全,加上完備的硬體 Extreme OC 功能,絕對是現時最強的 AMD X570 Mini 細板。

▲ ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主機板

想打造最強 Ryzen Mini PC 嗎 ? ASUS 推出全新 「ROG Crosshair VIII Impact」Mini-DTX 主機板,採用 Extreme Engine Digi+ 供電設計,配備 10 顆 Infineon 70A Power Stage 晶片,完全滿足新一代 AMD Ryzen 9 3950X 16 核心處理器供電需求,板子雖少卻擁有豐富的週邊功能,Intel Gigabit Etherent、802.1ax WiFi 6 無線模組、SupremeFX Impact V 音效模組一應俱全,加上完備的硬體 Extreme OC 功能,絕對是現時規格最強的 AMD X570 Mini 細板。
【全核 Boost 時脈有 1.9% 增長?!】 AMD Ryzen 3000 系列新雞血 beta BIOS 實測
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在本月初 MSI 的 "Insider Show"YouTube 頻道主持人兼市場總監之一的 Eric Van Beurden 透露,AMD 即將在下個月再發佈針對Ryzen 3000 系列處理器的新微代碼,應該會為 Ryzen CPU 帶來100 多個改進,同時固件優化將會帶來更高的性能。最新有消息指,搭載 AMD 的 AGESA 1.0.0.4 微代碼的 beta BIOS 已經開始出現在一些 ASUS 及 ASRock 的主機板上,有外媒進行實測後更發現全核 Boost 時脈有 1.9% 的增長。

自七月份發佈以來,AMD Ryzen 3000 系列 CPU 已成為全球用家一致認為「性價比高」的 CPU,不過卻有用家發現 AMD Ryzen 3000 系列加速性能受限,而知名超頻玩家 De8auer 亦特別做了一輪統計,結果發現只有 5.6% 的用戶的 Ryzen 9 3900X 的最大 Boost 時脈是可以在 4.6GH z運行,大部分人的都在介乎於 4.5GHz~4.575GHz 之間,AMD 當然沒有因此而「坐視不理」,在承認問題存在之後一直積極聯合主機板廠商發佈新的 AGESA 微代碼更新修復問。

近日 ASRock、ASUS、MSI 都已經“洩漏”了部份主機板型號基於 AGESA 1.0.0.4 微代碼的 beta BIOS,外媒 Computerbase 就率先充當「白老鼠」,在使用 Ryzen 7 3800X 處理器、ASRock Fatal1ty X470 Gaming K4 主機板、32GB DDR4-3200 記憶體的平台上對 AGESA 1.0.0.4 微代碼進行了測試。結果顯示新的微代碼似乎有助於改進處理器的全核心 Boost 時脈的效能。
5,857MHz !! HKEPC 紀錄被打爆了  MSI MEG X570 UNIFY 主機板登場 !!
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MSI 18 日宣佈推出全新「MEG X570 UNIFY」超頻主機板,主要針對追求性能的進階玩家而生,其中特別強調其 Extreme OC 極限超頻性能,廠方早前成功使用 AMD Ryzen 9 3900X 處理器,在 LN2 極冷下達成 5,857MHz 打破早前由 HKEPC 保持的 5848MHz 紀錄成為世界排名第一。

「MEG X570 UNIFY」隸屬 MEG 系列,純黑設計主打性能與實用性,移除主機板上多數的RGB LED,採用UV噴墨龍紋圖騰反光,更顯蘊涵內斂,廠方針對「MEG X570 UNIFY」這款產品花了許多心力,為熱衷於遊戲的玩家打造一款全新旗艦,不僅在散熱解決方案再次強化,同時提升AMD 第三代 Ryzen 處理器的在全速下的運算能力。

其中特別強調極限超頻性能,「MEG X570 UNIFY」為狂熱玩家締造驚人超頻紀錄。使用 AMD Ryzen 9 3900X 處理器,將 CPU頻率推高至 5857MHz,此紀錄至今仍是世界排名第一,更多訊息請查閱:
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