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水啦 !! 全球限量 999 片  ASROCK X570 AQUA 水冷主機板
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水啦 !! ASROCK「X570 AQUA」水冷主機板正式開售,量身打造的 AQUA Cooling ARMOR 全覆式水冷頭與鋁合金 Full Cover 防護外殼,14 相 Super Alloy 供電提供最高 820A 輸出,支援 DDR4-5200 OC+ 記憶體超頻、雙 Thunderbolt 3 高速傳輸介面、10Gb + 1Gb LAN 網絡連接,新一代 802.11ax Wi-Fi 6 無線模組,絕對是現時規格最強大的 AMD X570 主機板,更重要是全球限量發行 999 片,非常珍貴。

▲ ASROCK X570 AQUA 水冷主機板

水冷玩家們期待以久,ASROCK「X570 AQUA」水冷主機板正式限量開售,具備 AQUA Cooling ARMOR 全覆式水冷設計,鋁合金 Full Cover 防護外殼, 14 相 Super Alloy 供電模組提供 820A 供電,最高可支援 DDR4-5200 OC+ 記憶體超頻、雙 Thunderbolt 3 40Gbps 高速傳輸介面
【跟魔改主機板說再見!!】 Intel 100 系列晶片組正式退役
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Intel 近日宣佈了旗下的 Kaby Lake-S 系列及 Kaby Lake-G 系列處理器準備停產之後,最新再公佈了 100 系 PCH 晶片組主機板亦要退役了,退役的合共有 12 款 100 系列晶片組,除了旗艦及主流級的 Z170、H170、B150 之外,就連現在依然常見的 H110 系列亦在退役的行列之中,12 款 100 系列晶片組到 2020 年 10 月就會徹底下架。

回顧一下,Intel 100 系列晶片組發佈於 2015 年,是 14nm Skylake 處理器的御用平台,100 系列晶片組包括了 H170、B150、H110、Q170、Q150 以及再加上旗艦的 Z170,對比 9 系晶片組平台,100 系列晶片組最大的變化就是改為 LGA1151 插槽,雖然只是變動了 1 個針腳,但這意味著它不能兼容之前的處理器,反之亦然。另外 100 系列晶片組提供的 PCI Express 通道更提升為 3.0 版本,不論是在傳輸速度與通道數量上都有了飛躍性的成長。

基本上,100 系列晶片組的規格與現在的 200 系列、300 系列主機板差別不算太大,後者主要是加入了原生 USB 3.1 支援,理論上 100 系列主機板是可以兼容後面的處理器的,不過 Intel 表明由於八代處理器增加了核心數量,並以電氣特性變化的為理由,因此舊平台是不相容八代處理器,但不少 DIY 玩家都會動手去破解,將Z170 主機板進行 BIOS「魔改」,成功「魔改」後 Z170 主機板要支援八代 Core 處理器絕對無問題。
【精簡版 X570,原生不支援 PCIe 4.0 了!!】 AMD B550 晶片組主機板 10 月底亮相
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在 AMD 推出全新 Ryzen 3000 系列處理器之後,無論效能還是性價比都非常吸引,再加上對手 Intel 的擠牙膏技倆,迫不得用家要中途「轉機」,至於為主流級用家而設的 Ryzen 5 3500X/3500 處理器即將推出,當然亦會有新平台同時發佈,很早之前就預告過存在 B550 晶片組,最新在網上就傳出了 B550 主機板的規格。

B550 晶片組與 X570 晶片組最大的分別,就是 X570 晶片組是由 AMD 自家設計,而 B550 晶片組則會與舊有 AMD 300/400 系列一樣由 ASMedia 負責,同時由於 B550 晶片組是精簡版的 X570,當然會砍掉部份高階主機板獨享的功能。雖說 B550 晶片組是精簡版本,但 AMD 亦有優化當中的一些功能,規格與上代高階 X470 晶片組非常接近,相當有良心。

規格部份,B550 主機板最大的分別就是不論晶片組與 Ryzen 處理器之間,或是對外 I/O 輸入輸出都是採用 PCIe 3.0,因此晶片組原生並不支援 PCIe 4.0,不過 B550 主機板仍然可以使用 Ryzen 3000 系列處理器所提供的一條 PCIe 4.0 x16 插槽及一個 PCIe 4.0 x4 的 M.2 接口,用作連接高速的 PCIe 4.0 SSD。
【最多 16 條 PCIe 3.0、6 組 USB 3.2 Gen 2】 Intel 自揭!!全新 495 晶片組謎底公開
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Intel 於 8 月份時發佈的官方 Chipset Device Software Support 驅動文件 ( 10.1.18121.8164 版本) 時赫然出現了兩個分別為 Intel 400 Series Chipset Family、Intel 495 Series Chipset Family 機密消息,當時估計 400 系列會是 Comet Lake 處理器搭配的新晶片組,而 495 系列則可能是為 Ice Lake 平台而設,由於只是外界的猜測未有獲得證實,然而,Intel 近日發佈了 Datasheet 就為大家解答了其中一款全新的 495 系列晶片組究竟是甚麼來的。

根據 Intel 官方發佈的全新 495 系列晶片組 Datasheet,當中提及了 495 系列晶片組的相關特性及訊息,資料顯示全新 495 系列晶片組目前用於 Comet Lake-U 和 Comet Lake-Y 兩個移動低壓處理器平台上面,也同時分成 U 和 Y 兩種,對應相應的處理器。

文件上顯示,新的 495 系晶片組仍然將使用 OPI 總線及 CPU 進行通訊,OPI(On Package DMI interconnect Interface)總線就是DMI 總線的片上形式,其用於 SoC 內部 CPU 與 PCH 之間的通訊,在之前的移動低壓平台上面已經出現並使用了。而在 495 系列晶片組上面,仍然與之前的移動低壓平台保持一致,OPI 總線的速率為 4GT/s,不過因為接口寬度為 x8,所以總的頻寬還是與 DMI 3.0 x4 相同為 4GB/s。
【AMD 入門預算型平台新配搭?!】 神秘的 RX 5300XT 新卡、B550A 新板現身
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AMD 在近排又開始有不少的新動作,已知的是將會於 11 月推出旗艦型號 Ryzen 9 3950X 及全新 Ryzen 3000 Threadripper 系列處理器之外,昨日有消息指將會有新的 Ryzen 5 3500 及 Ryzen 5 3500X 即將上市,而在繪圖卡方面就會有 RX5500、RX5600 兩個系列的新卡,最新 AMD 合作夥伴 HP 的官方網站又透露了另一些新的消息,在 HP 台式機列表竟然出現了神秘的 RX 5300XT 新卡及 B550A 晶片組主機板組合,難道 AMD 還有入門、預算型的新品準備中

根據外媒 ComputerBase 的報導,AMD 神秘的 RX 5300XT 已經出現了在 HP 台式機列表中,不過,在 HP 網站上列出的規格非常有限,只能看出 RX 5300XT 搭載了 4GB GDDR5 繪圖記憶體,預計將定位入門級。

有趣的是,HP OEM 主機竟然還搭載了尚未發布的 B550A 晶片組主機板,預計將會比目前的 X570 主機板便宜很多。想要組裝預算型平台的用家們,可以再等等 AMD 的中低階主機板及繪圖卡。
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