MSI 推出新一代「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡，採用經改良 ARMOR 散熱器設計，5 支 Direct Touch 技術導熱管搭配 2 組「TORX FAN 2.0」雙滾珠軸承風扇，提供優秀散熱表現，自家非公板 PCB 設計、6 + 2 相數位供電，GPU 時脈預設超頻至 1,740MHz，全力搶攻效能級電競玩家市場。

MSI 推出全新「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡，它是「Gaming Z」的兄弟版本，採用 2.5 Slot、ARMOR散熱器設計，特別針對散熱加入 5 支 Direct Touch 導熱管設計，配搭 2 組「TORX Fan 2.0」雙滾珠軸承風扇，提供優秀的散熱表現、GPU Boost時脈更穩定，預設超頻時脈為1,740MHz Boost Clock，在卡頂加入 Mystic Light ARGB 燈光效果，售價方面相較「Gaming Z」便宜不少。

MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡尺寸為 30.9cm x 15.5cm x 5cm，更高的卡身令散熱鰭片面積增加，同時可使用更大尺寸的散熱風扇，外觀設計取自鎧甲元素，黑、白配色混搭，加上表面拉絲紋理加工，令產品質感相當不俗。

GIGABYTE 與 HKEPC將於 2018 年 12 月 15 日聯合舉辦「AORUS G+ 2018」新品體驗會，將邀請 50 ~ 60 名 讀者率先體驗 GIGABYTE 新一代 AORUS 主機板全新設計及獨家功能，包括新一代旗艦級「Z390 AORUS XTREME」、「X399 AORUS XTREME」等最新型號，同場更會展示 AORUS 繪圖卡、電競週邊、電源供應器等新品，內容豐富絕對不容錯過。

」新品體驗大會會當將剖析新一代 「AORUS Z390」 系列的技術及功能進步，以及率先展示 GIGABYTE 全新 Z390 系列主機板產品線，並特別邀請超頻世界冠軍「林仔」，展示新一代 「Z390 AORUS Extreme」主機板的超頻實力。

參加者均可獲得 GIGABYTE 紀念禮品包，內含AORUS AMP300 電競滑鼠墊、AORUS 紀念 T-Shirt、AORUS 頸繩、AORUS 貼紙及充氣棒。活動中會更會進行簡單問題搶搭環節，再送出 AORUS 限量版 Robot 、 AORUS 電競Cap帽、AORUS 電競行李箱及 AORUS 電競背包 等等。

針對追求靜音的專業用家，ANTEC 推出全新「P101 Silent」Mid-Tower 靜音機箱，延續 P 系列簡約線條、揭門式前置面板設計，透氣孔與內部結構均採用黑白襯托，內部加入高密度隔音泡沫物料，有效吸收及阻隔內部噪音，附連 4 組散熱風扇，高達 8個 3.5吋 Drive Bay、2 個 SSD 托架，搶攻進階玩家及工作站市場。

針對追求靜音運作及專業用家市場，ANTEC 推出全新「P101 Silent」Mid-Tower 靜音機箱，延續 P系列簡約時尚美感，素黑色機身加上剛陽的線條感，帶來專業、穩重的形象。揭門式前置面板設計，內部加入高密度隔音泡沫物料，有效吸收及阻隔內部噪音，更內建 8 個 3.5 吋 Drive Bay、2 個 2.5 吋 SSD托架及 1 個 5.25 吋光碟機安裝位置，規格非常強大。

「P101 Silent」在前面板左側透風孔及內部結構均加入黑白襯托配色，包括 4組黑框白扇葉的靜音風扇、白色的主機板托盤、黑白色交錯的擴充槽擋板，令整體外觀設計更具層次感。

Intel 推出全新第 9 代 Core X 系列 HEDT 處理器，代號「Skylake-X Refresh」、維持14nm++制程，但改用 Solder TIM 銦合金焊接技術，受惠於散熱效率提升令核心時脈進一步提高。HKEPC編輯部找來全新 Intel Core i9-9980XE 處理器，與上代 Core i9-7980XE、對手 AMD Ryzen Threadripper 2990WX 進行性能比較。

面對 AMD Ryzen Threadripper 2000 系列的攻勢，Intel 推出全新第 9 代 Core-X 處理器系列迎戰，沿用14nm++ 制程、Skylake-X微架構，將 IHS 與 CPU Die 之間改用 Solder TIM 銦合金焊接，取代舊有 Polymer TIM 散熱膏導熱，受惠於散熱效率提升令核心時脈進一步提高，同時變動了 SKU 規格包括 L3 Cache 容量提升、更多的PCIe Lanes 數目，頂級型號仍然保持最高 18 核心、36線程，屬於半代更新產品。

Intel 第 9 代 Core-X 處理器其中一大賣點是改用 Solder TIM 銦合金焊料作為 IHS 與 Die之間的導熱介面，相較舊版本 Core-X 處理器採用 Polyhmer TIM 散熱膏物料，熱傳導效率提升了近四倍，令核心時脈得以進一步提升，超頻能力亦有明顯改進，今代所有型號統一提升至 165W TDP，但對於高階散熱器來說完全不是問題。

為搶攻效能級電競玩家市場，MSI 推出新一代「GeForce RTX 2070 Gaming Z」繪圖卡，特別針對散熱設計作出改良，升級全新「TWIN FROZR 7」散熱器搭配「TORX FAN 3.0」雙風扇與突破性的空氣動力學技術，採用非公板 PCB設計、8 + 2 相數位供電、軍規元件用料，預設超頻高達 1,830MHz Boost Clock，性能再上一層樓。

MSI 推出全新「GeForce RTX 2070 Gaming Z」繪圖卡，搶攻效能級電競玩家市場，採用 2.5 Slot、「TWIN FROZR 7」散熱器設計，特別針對散熱加入獨家空氣動力設計，配搭「TORX FAN 3.0」雙滾珠軸承，令運作溫度更低、GPU Boost時脈更穩定，預設超頻更高達 1,830MHz Boost Clock，加上出色的 Mystic Light ARGB燈光同步效果，信仰十足。

MSI「GeForce RTX 2070 Gaming Z」繪圖卡尺寸為30.7cm x 15.5cm x 5cm，更高的卡身令散熱鰭片面積增加，同時可使用更大尺寸的散熱風扇，金屬灰、黑色混搭加上誇張的散熱器造型與髮絲紋金屬背板，質感相較上代進一步提升。