1
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...
新一代 ARMOR 散熱設計 MSI GeForce RTX 2070 ARMOR 繪圖卡
文章索引: 封面故事
MSI 推出新一代「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡,採用經改良 ARMOR 散熱器設計,5 支 Direct Touch 技術導熱管搭配 2 組「TORX FAN 2.0」雙滾珠軸承風扇,提供優秀散熱表現,自家非公板 PCB 設計、6 + 2 相數位供電,GPU 時脈預設超頻至 1,740MHz,全力搶攻效能級電競玩家市場。

MSI 推出全新「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡,它是「Gaming Z」的兄弟版本,採用 2.5 Slot、ARMOR散熱器設計,特別針對散熱加入 5 支 Direct Touch 導熱管設計,配搭 2 組「TORX Fan 2.0」雙滾珠軸承風扇,提供優秀的散熱表現、GPU Boost時脈更穩定,預設超頻時脈為1,740MHz Boost Clock,在卡頂加入 Mystic Light ARGB 燈光效果,售價方面相較「Gaming Z」便宜不少。

MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡尺寸為 30.9cm x 15.5cm x 5cm,更高的卡身令散熱鰭片面積增加,同時可使用更大尺寸的散熱風扇,外觀設計取自鎧甲元素,黑、白配色混搭,加上表面拉絲紋理加工,令產品質感相當不俗。
GIGABYTE 獨家新品體驗會 「AORUS G+ 2018 !!」接受申請
文章索引: 封面故事
GIGABYTE 與 HKEPC將於 2018 年 12 月 15 日聯合舉辦「AORUS G+ 2018」新品體驗會,將邀請 50 ~ 60 名 讀者率先體驗 GIGABYTE 新一代 AORUS 主機板全新設計及獨家功能,包括新一代旗艦級「Z390 AORUS XTREME」、「X399 AORUS XTREME」等最新型號,同場更會展示 AORUS 繪圖卡、電競週邊、電源供應器等新品,內容豐富絕對不容錯過。

」新品體驗大會會當將剖析新一代 「AORUS Z390」 系列的技術及功能進步,以及率先展示 GIGABYTE 全新 Z390 系列主機板產品線,並特別邀請超頻世界冠軍「林仔」,展示新一代 「Z390 AORUS Extreme」主機板的超頻實力。

參加者均可獲得 GIGABYTE 紀念禮品包,內含AORUS AMP300 電競滑鼠墊、AORUS 紀念 T-Shirt、AORUS 頸繩、AORUS 貼紙及充氣棒。活動中會更會進行簡單問題搶搭環節,再送出 AORUS 限量版 Robot 、 AORUS 電競Cap帽、AORUS 電競行李箱及 AORUS 電競背包 等等。
極。致。寧。靜 ANTEC P101 Silent Mid-Tower 機箱
文章索引: 封面故事
針對追求靜音的專業用家,ANTEC 推出全新「P101 Silent」Mid-Tower 靜音機箱,延續 P 系列簡約線條、揭門式前置面板設計,透氣孔與內部結構均採用黑白襯托,內部加入高密度隔音泡沫物料,有效吸收及阻隔內部噪音,附連 4 組散熱風扇,高達 8個 3.5吋 Drive Bay、2 個 SSD 托架,搶攻進階玩家及工作站市場。

針對追求靜音運作及專業用家市場,ANTEC 推出全新「P101 Silent」Mid-Tower 靜音機箱,延續 P系列簡約時尚美感,素黑色機身加上剛陽的線條感,帶來專業、穩重的形象。揭門式前置面板設計,內部加入高密度隔音泡沫物料,有效吸收及阻隔內部噪音,更內建 8 個 3.5 吋 Drive Bay、2 個 2.5 吋 SSD托架及 1 個 5.25 吋光碟機安裝位置,規格非常強大。

「P101 Silent」在前面板左側透風孔及內部結構均加入黑白襯托配色,包括 4組黑框白扇葉的靜音風扇、白色的主機板托盤、黑白色交錯的擴充槽擋板,令整體外觀設計更具層次感。
改用Solder TIM、時脈再提升 Intel Core i9-9980XE 處理器評測
文章索引: 封面故事
Intel 推出全新第 9 代 Core X 系列 HEDT 處理器,代號「Skylake-X Refresh」、維持14nm++制程,但改用 Solder TIM 銦合金焊接技術,受惠於散熱效率提升令核心時脈進一步提高。HKEPC編輯部找來全新 Intel Core i9-9980XE 處理器,與上代 Core i9-7980XE、對手 AMD Ryzen Threadripper 2990WX 進行性能比較。

面對 AMD Ryzen Threadripper 2000 系列的攻勢,Intel 推出全新第 9 代 Core-X 處理器系列迎戰,沿用14nm++ 制程、Skylake-X微架構,將 IHS 與 CPU Die 之間改用 Solder TIM 銦合金焊接,取代舊有 Polymer TIM 散熱膏導熱,受惠於散熱效率提升令核心時脈進一步提高,同時變動了 SKU 規格包括 L3 Cache 容量提升、更多的PCIe Lanes 數目,頂級型號仍然保持最高 18 核心、36線程,屬於半代更新產品。

Intel 第 9 代 Core-X 處理器其中一大賣點是改用 Solder TIM 銦合金焊料作為 IHS 與 Die之間的導熱介面,相較舊版本 Core-X 處理器採用 Polyhmer TIM 散熱膏物料,熱傳導效率提升了近四倍,令核心時脈得以進一步提升,超頻能力亦有明顯改進,今代所有型號統一提升至 165W TDP,但對於高階散熱器來說完全不是問題。
TWIN FROZR  7 散熱設計 MSI GeForce RTX 2070 Gaming Z
文章索引: 封面故事
為搶攻效能級電競玩家市場,MSI 推出新一代「GeForce RTX 2070 Gaming Z」繪圖卡,特別針對散熱設計作出改良,升級全新「TWIN FROZR 7」散熱器搭配「TORX FAN 3.0」雙風扇與突破性的空氣動力學技術,採用非公板 PCB設計、8 + 2 相數位供電、軍規元件用料,預設超頻高達 1,830MHz Boost Clock,性能再上一層樓。

MSI 推出全新「GeForce RTX 2070 Gaming Z」繪圖卡,搶攻效能級電競玩家市場,採用 2.5 Slot、「TWIN FROZR 7」散熱器設計,特別針對散熱加入獨家空氣動力設計,配搭「TORX FAN 3.0」雙滾珠軸承,令運作溫度更低、GPU Boost時脈更穩定,預設超頻更高達 1,830MHz Boost Clock,加上出色的 Mystic Light ARGB燈光同步效果,信仰十足。

MSI「GeForce RTX 2070 Gaming Z」繪圖卡尺寸為30.7cm x 15.5cm x 5cm,更高的卡身令散熱鰭片面積增加,同時可使用更大尺寸的散熱風扇,金屬灰、黑色混搭加上誇張的散熱器造型與髮絲紋金屬背板,質感相較上代進一步提升。
1
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...