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B550 vs. B450 有咩分別 ? AMD B550 系統晶片規格詳細比較
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叫人望穿秋水、AMD 主流級 B550 系統晶片終於登場啦,I/O 規格上 B550 系統晶片相較舊有 B450,追加 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援,同時晶片組 PCIe Lanes 升級至 Gen 3 速度,新增Flexible Lanes 設計令配置更有彈性,追加 SLI / Crossfire 多繪圖卡加速功能, 初上市時為了讓路 B450 清貨,售價或許比較昂貴,但未來 B550 必然會取代 B450 ,成為 AMD 平台的中流砥柱。

AMD 16 日正式發佈全新 B550 系統晶片,定位中階用家市場由價錢由 US$100 起跳,為 AMD Ryzen 3000 系列、即將 7月 27 日上市的 Ryzen 4000 APU 及下代 Zen 3 微架構處理器做好準備,相較上代 B450 系統晶片在 I/O 規格有所提升,本篇文章主要分析 B550 與 X570、X470、B450 與 A320 系統晶片的規格差異,究竟 AMD B550 值得入手嗎 ?

AMD B550 系統晶片並非 X570 晶片的閹割版本,X570其實是 1 顆採用 14nm 制程的 cIOD 晶片,功能與 Ryzen 3000 CPU 內的 cIOD 晶片相同,AMD B550 則是交由 ASMedia 代工設計,因此被視為 X470、B450 的升級版本,Chipset ID 為 07、Revision A0,晶片編號為 218-0891014。
StoreMI好用嗎?  AMD StoreMI 磁碟加速測試
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AMD新一代X470/B450平台新增「StoreMI」磁碟加速技術,能將高性能SSD與高容量HDD結合,組成StoreMI虛擬磁碟,透過智慧深度學習將經常讀取的資料移至SSD,更可以混合系統記憶體作磁碟快取,能令讀寫性能更上一層樓。究竟StoreMI安裝簡單方便嗎 ? 加速表現如何 ? 筆者充當白老鼠為大家睇真D。

AMD最近推出了一項專為AMD 400系列晶片組而設的硬碟加速技術「AMD StoreMi」,能夠將 Optane 或 NVMe 或 SATA SSD 及機械式 HDD兩種儲存裝置以虛疑分層的機制整合,以智慧深度學習的方式自動將常用的資料存放至速度最快的SSD中,而不常用的資料則存放至速度相對較慢的HDD或SATA SSD中,並配合利用系統記憶體作寫入快取的機制,加快資料寫入的速度,有效地提升儲存空間的整體工作效率。

「AMD StoreMi」技術結合了兩種儲存裝置的優點,能夠充分利用SSD高效的性能,並以HDD的高容量去補償SSD普遍容量較低的問題。此技術的特點是無論用家先行在哪一種儲存裝置上安裝OS,都能夠把多個儲存裝置進行結合,並且能保留裝置內的資料甚至Windows系統,亦即是說用戶可利用此技術去「升級」當前正在使用的儲存媒體。
主流級Ryzen平台交替 全新AMD B450系統晶片登場
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按照 AMD最新桌面處理器規劃,將會於 7 月 31 日新增 2 款12nm Pinnacle處理器,包括Ryzen 3 2300X 與 Ryzen 5 2500X型號。 此外,同日發佈全新AMD主流級B450系統晶片平台,除了I/O規格相較舊有B350有所提升外,同時追加Precision Boost Overdrive及Store MI技術,新舊主流級平台進行交替。

今年4月,AMD正式發佈代號 Pinnacle Ridge、AMD 第二代 Ryzen 處理器,基於經改良的 Zen+ 微架構,改善了 Cache 及記憶體延遲表現,更先進的 12nm LP 制程,令核心時脈進一步提升,導入全新 Precision Boost 2 加速技術,處理器運作時脈更為進取。

12nm Zen+微架構上市初期,AMD只針對效能級推出四款Ryzen 2000系列處理器型號,配搭效能級X470系統晶片,主流級型號仍保留Ryzen 1000系列與AMD B350、A320晶片組。不過,兩代共存的情況即將結束,AMD將會7月31日正式發佈全新Ryzen 3 2300X、Ryzen 5 2500X處理器、AMD B450系統晶片,正式啟動世代交替。
全球首款整合GNSS及感測器中樞 Broadcom BCM4773 SoC晶片組
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穿戴式智能裝置成為為市場熱話,由智能手機進展至穿載式智能裝置的進程時間較短,尚有很大的發展空間讓其零組件更為進步。近日,全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商 Broadcom 宣佈,正式量產全球首款結合全球衛星導航系統 (GNSS) 及感測器中樞 (Sensor Hub) 的低功耗組合晶片 - BCM4773 。

Broadcom 最新發佈的 BCM4773 晶片暫時於全球市場仍是獨一無二的系統單晶片( SoC ),其將原本整合於應用處理器 (AP) 中的數據傳輸晶片,包括 Wi-Fi 、 Bluetooth Smart 及 GPS 等晶片整合於 SoC 上,讓原本需處理以上功能的 AP 處理器將工作分散到 BCM4773 上運算,有效將電力功耗轉移,令系統最高能節省達 80% 電力,而且底板的主機板亦能縮減最多 34% 的位置。

同時, BCM4773 晶片亦集成感測器中樞於其中,適合現時智能裝置的趨勢發展。 BCM4733 將感測器融合( Sensor Fusion )、晶片定位、地理位置資訊等數據以專責系統處理,能透過用家實時傳感系統及地理位置等資訊辨認出用家當前狀況,讓系統能為用家提供更貼身的人性化功能。
伙拍中芯國際生產主流處理器 Qualcomm 進一步鞏固市場實力
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Qualcomm 4 日宣佈旗下子公司 Qualcomm Technologies 將與中國最大集成電路晶圓代工企業之一的中芯國際集成電路製造有限公司 ( 中芯國際 ) 進行深度合作,將於 28 納米工藝製程和晶圓製造服務方面加強協作,並現時主流的 Qualcomm Snapdragon 處理器的生產集中於中國製造。

據美國 Qualcomm Technologies 執行副總裁兼 QCT 聯席總裁 Murthy Renduchintala 表示,中芯國際是 Qualcomm Technologies 的重要供應商之一,其實力和技術產品正不斷提升以滿足我們更高的產品需求,期待共同在中國開始其 28 nm 產品製造,並執行 Qualcomm 於區域供應鏈戰略。中芯國際正日漸成為高通全球運營中一個更重要的供應商,此項合作也將進一步提升 Qualcomm Technologies 在中國這個全球最大的移動消費市場的製造和服務能力。

是次合作對 Qualcomm Technologies 意義重大,因 Qualcomm Technologies 是一家無晶圓廠半導體供應商,需倚靠代工廠進行生產,為保持產能充足,長期緊密的合作伙伴特別重要,而伙拍中芯國際對 Qualcomm Technologies 可謂必然之選,中芯國際於國內集成電路晶圓代工企業中屬龍頭企業,其產能足夠滿足市場的龐大需求。
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