1
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...
【公司被破產零影響!?】7nm 晶片突破 500 核心 紫光股份 Q4 發佈 16nm 256 核心智擎 660 晶片
文章索引: 晶片組
紫光集團在上週被債權人申請破產重整的消息傳出後震驚中國科技業,雖然母公司紫光集團目前正面臨破產申請的困境,但旗下多間子公司卻表明將不受影響,而在近日紫光股份就透露公司基於 16nm 製程的處理器正進行產品測試,預計擁有 256 個核心、4096 個線程的智擎 660 系列將會在今年第四季發佈,不過這款處理器只是用於網絡產品之上,而並非大家常用的 Desktop 處理器。

據紫光股份的資料,旗下的新華三 ( H3C ) 今年 4 月份發佈了其自家研發的智擎 600 系列晶片,基於 16nm 製程,擁有 256 個處理核心,4096 個硬件線程,共 180 億個晶體管,效能高達 2.4Tbps,可廣泛應用於路由器、Switch 交換器、安全/無線數據通訊領域,能夠滿足運營商及互聯網骨幹網絡的需要。

紫光股份表示,智擎 600 系列目前正處於產品測試階段,預計搭載智擎 600 系列處理器晶片的網絡產品將會在今年第四季發佈。
【細過粒米!?】Nanosheet 納米片取代 FinFET TSMC 挑戰物理極限!! 2nm 計劃 2024 年量產
文章索引: 晶片組
目前,TSMC 台積電及 Samsung 在 5nm、7nm 製程都依賴胡正明教授在 1999 年發明的 FinFET 技術,然而到了 3nm FinFET 的三面柵控制作用減弱,短通道效應再次突顯,因此在 3nm 及以下製程微縮變得更加困難。繼 IBM 早前宣佈突破 3nm 極限率先造出推出全球首款 2nm 晶片後,在日前網上舉行的 TSMC 2021 Technology Symposium 技術論壇公佈了未來新製程進展,TSMC 除了官宣 6nm、5nm、4nm、3nm 製程技術最新進展外,同時更對外公佈 2nm 製程已取得重大突破,對將於今年內在台灣建成 2nm 超尖端半導體試生產線。

TSMC 表示,目前已完成 3nm 製程能夠支援智能手機及 HPC 高性能運算集群應用,相比 5nm 製程,3nm 邏輯密度提升了 1.7 倍,同時提供快 10% - 15% 的速度,但功耗則降低 25% - 30%,TSMC 一直將開發可靠且符合規範的低功耗芯片作為研發目標,並穩步實現中。在仔細評估客戶的需求、技術性能和成熟度之後,預計 3nm 製程在 2022 年投入量產。

面對 3nm 製程在微縮及開發可靠且符合規範的低功耗晶片面臨的挑戰,TSMC 提到 FinFET 技術暫時只會用到 3nm,2nm 將會是採用真正全新設計技術,最大特點就是會首次引入 Nanosheet 納米片晶體管取代現有的 FinFET 結構。
AMD 入門級 A520 平台 ASUS TUF Gaming A520M-PLUS 主機板
文章索引: 晶片組
AMD 入門級 A520 主機板平台正式登場,I/O 規格與上代主流級 B450 非常接近,雖然 CPU 的 PCIe Lanes 同樣不支援 Gen 4、但系統晶片的 PCI Lanes 則由 Gen2 升級至 Gen3,由於 B450 並不支援 Ryzen 4000G APU,所以 A520 主機板成為新一代 APU 用家的入門首選。

▲ AMD A520 Chipset 編號為 218-0891015

AMD 18 日正式發佈全新 A520 系統晶片,定位入門級用家市場價錢由 US$50 起跳,為 AMD Ryzen 3000、Ryzen 4000G APU 及下代 Zen 3 微架構處理器做好準備,I/O 規格 A520 甚至更勝 B450 系統晶片,本篇文章主要分析 A520 與 X570、B550、 與 B450 系統晶片的規格差異,究竟 AMD A520 值得入手嗎 ?
B550 vs. B450 有咩分別 ? AMD B550 系統晶片規格詳細比較
文章索引: 晶片組
叫人望穿秋水、AMD 主流級 B550 系統晶片終於登場啦,I/O 規格上 B550 系統晶片相較舊有 B450,追加 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援,同時晶片組 PCIe Lanes 升級至 Gen 3 速度,新增Flexible Lanes 設計令配置更有彈性,追加 SLI / Crossfire 多繪圖卡加速功能, 初上市時為了讓路 B450 清貨,售價或許比較昂貴,但未來 B550 必然會取代 B450 ,成為 AMD 平台的中流砥柱。

AMD 16 日正式發佈全新 B550 系統晶片,定位中階用家市場由價錢由 US$100 起跳,為 AMD Ryzen 3000 系列、即將 7月 27 日上市的 Ryzen 4000 APU 及下代 Zen 3 微架構處理器做好準備,相較上代 B450 系統晶片在 I/O 規格有所提升,本篇文章主要分析 B550 與 X570、X470、B450 與 A320 系統晶片的規格差異,究竟 AMD B550 值得入手嗎 ?

AMD B550 系統晶片並非 X570 晶片的閹割版本,X570其實是 1 顆採用 14nm 制程的 cIOD 晶片,功能與 Ryzen 3000 CPU 內的 cIOD 晶片相同,AMD B550 則是交由 ASMedia 代工設計,因此被視為 X470、B450 的升級版本,Chipset ID 為 07、Revision A0,晶片編號為 218-0891014。
StoreMI好用嗎?  AMD StoreMI 磁碟加速測試
文章索引: 晶片組
AMD新一代X470/B450平台新增「StoreMI」磁碟加速技術,能將高性能SSD與高容量HDD結合,組成StoreMI虛擬磁碟,透過智慧深度學習將經常讀取的資料移至SSD,更可以混合系統記憶體作磁碟快取,能令讀寫性能更上一層樓。究竟StoreMI安裝簡單方便嗎 ? 加速表現如何 ? 筆者充當白老鼠為大家睇真D。

AMD最近推出了一項專為AMD 400系列晶片組而設的硬碟加速技術「AMD StoreMi」,能夠將 Optane 或 NVMe 或 SATA SSD 及機械式 HDD兩種儲存裝置以虛疑分層的機制整合,以智慧深度學習的方式自動將常用的資料存放至速度最快的SSD中,而不常用的資料則存放至速度相對較慢的HDD或SATA SSD中,並配合利用系統記憶體作寫入快取的機制,加快資料寫入的速度,有效地提升儲存空間的整體工作效率。

「AMD StoreMi」技術結合了兩種儲存裝置的優點,能夠充分利用SSD高效的性能,並以HDD的高容量去補償SSD普遍容量較低的問題。此技術的特點是無論用家先行在哪一種儲存裝置上安裝OS,都能夠把多個儲存裝置進行結合,並且能保留裝置內的資料甚至Windows系統,亦即是說用戶可利用此技術去「升級」當前正在使用的儲存媒體。
1
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...