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AMD 入門級 A520 平台 ASUS TUF Gaming A520M-PLUS 主機板
文章索引: 晶片組
AMD 入門級 A520 主機板平台正式登場,I/O 規格與上代主流級 B450 非常接近,雖然 CPU 的 PCIe Lanes 同樣不支援 Gen 4、但系統晶片的 PCI Lanes 則由 Gen2 升級至 Gen3,由於 B450 並不支援 Ryzen 4000G APU,所以 A520 主機板成為新一代 APU 用家的入門首選。

▲ AMD A520 Chipset 編號為 218-0891015

AMD 18 日正式發佈全新 A520 系統晶片,定位入門級用家市場價錢由 US$50 起跳,為 AMD Ryzen 3000、Ryzen 4000G APU 及下代 Zen 3 微架構處理器做好準備,I/O 規格 A520 甚至更勝 B450 系統晶片,本篇文章主要分析 A520 與 X570、B550、 與 B450 系統晶片的規格差異,究竟 AMD A520 值得入手嗎 ?
B550 vs. B450 有咩分別 ? AMD B550 系統晶片規格詳細比較
文章索引: 晶片組
叫人望穿秋水、AMD 主流級 B550 系統晶片終於登場啦,I/O 規格上 B550 系統晶片相較舊有 B450,追加 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援,同時晶片組 PCIe Lanes 升級至 Gen 3 速度,新增Flexible Lanes 設計令配置更有彈性,追加 SLI / Crossfire 多繪圖卡加速功能, 初上市時為了讓路 B450 清貨,售價或許比較昂貴,但未來 B550 必然會取代 B450 ,成為 AMD 平台的中流砥柱。

AMD 16 日正式發佈全新 B550 系統晶片,定位中階用家市場由價錢由 US$100 起跳,為 AMD Ryzen 3000 系列、即將 7月 27 日上市的 Ryzen 4000 APU 及下代 Zen 3 微架構處理器做好準備,相較上代 B450 系統晶片在 I/O 規格有所提升,本篇文章主要分析 B550 與 X570、X470、B450 與 A320 系統晶片的規格差異,究竟 AMD B550 值得入手嗎 ?

AMD B550 系統晶片並非 X570 晶片的閹割版本,X570其實是 1 顆採用 14nm 制程的 cIOD 晶片,功能與 Ryzen 3000 CPU 內的 cIOD 晶片相同,AMD B550 則是交由 ASMedia 代工設計,因此被視為 X470、B450 的升級版本,Chipset ID 為 07、Revision A0,晶片編號為 218-0891014。
StoreMI好用嗎?  AMD StoreMI 磁碟加速測試
文章索引: 晶片組
AMD新一代X470/B450平台新增「StoreMI」磁碟加速技術,能將高性能SSD與高容量HDD結合,組成StoreMI虛擬磁碟,透過智慧深度學習將經常讀取的資料移至SSD,更可以混合系統記憶體作磁碟快取,能令讀寫性能更上一層樓。究竟StoreMI安裝簡單方便嗎 ? 加速表現如何 ? 筆者充當白老鼠為大家睇真D。

AMD最近推出了一項專為AMD 400系列晶片組而設的硬碟加速技術「AMD StoreMi」,能夠將 Optane 或 NVMe 或 SATA SSD 及機械式 HDD兩種儲存裝置以虛疑分層的機制整合,以智慧深度學習的方式自動將常用的資料存放至速度最快的SSD中,而不常用的資料則存放至速度相對較慢的HDD或SATA SSD中,並配合利用系統記憶體作寫入快取的機制,加快資料寫入的速度,有效地提升儲存空間的整體工作效率。

「AMD StoreMi」技術結合了兩種儲存裝置的優點,能夠充分利用SSD高效的性能,並以HDD的高容量去補償SSD普遍容量較低的問題。此技術的特點是無論用家先行在哪一種儲存裝置上安裝OS,都能夠把多個儲存裝置進行結合,並且能保留裝置內的資料甚至Windows系統,亦即是說用戶可利用此技術去「升級」當前正在使用的儲存媒體。
主流級Ryzen平台交替 全新AMD B450系統晶片登場
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按照 AMD最新桌面處理器規劃,將會於 7 月 31 日新增 2 款12nm Pinnacle處理器,包括Ryzen 3 2300X 與 Ryzen 5 2500X型號。 此外,同日發佈全新AMD主流級B450系統晶片平台,除了I/O規格相較舊有B350有所提升外,同時追加Precision Boost Overdrive及Store MI技術,新舊主流級平台進行交替。

今年4月,AMD正式發佈代號 Pinnacle Ridge、AMD 第二代 Ryzen 處理器,基於經改良的 Zen+ 微架構,改善了 Cache 及記憶體延遲表現,更先進的 12nm LP 制程,令核心時脈進一步提升,導入全新 Precision Boost 2 加速技術,處理器運作時脈更為進取。

12nm Zen+微架構上市初期,AMD只針對效能級推出四款Ryzen 2000系列處理器型號,配搭效能級X470系統晶片,主流級型號仍保留Ryzen 1000系列與AMD B350、A320晶片組。不過,兩代共存的情況即將結束,AMD將會7月31日正式發佈全新Ryzen 3 2300X、Ryzen 5 2500X處理器、AMD B450系統晶片,正式啟動世代交替。
全球首款整合GNSS及感測器中樞 Broadcom BCM4773 SoC晶片組
文章索引: 晶片組
穿戴式智能裝置成為為市場熱話,由智能手機進展至穿載式智能裝置的進程時間較短,尚有很大的發展空間讓其零組件更為進步。近日,全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商 Broadcom 宣佈,正式量產全球首款結合全球衛星導航系統 (GNSS) 及感測器中樞 (Sensor Hub) 的低功耗組合晶片 - BCM4773 。

Broadcom 最新發佈的 BCM4773 晶片暫時於全球市場仍是獨一無二的系統單晶片( SoC ),其將原本整合於應用處理器 (AP) 中的數據傳輸晶片,包括 Wi-Fi 、 Bluetooth Smart 及 GPS 等晶片整合於 SoC 上,讓原本需處理以上功能的 AP 處理器將工作分散到 BCM4773 上運算,有效將電力功耗轉移,令系統最高能節省達 80% 電力,而且底板的主機板亦能縮減最多 34% 的位置。

同時, BCM4773 晶片亦集成感測器中樞於其中,適合現時智能裝置的趨勢發展。 BCM4733 將感測器融合( Sensor Fusion )、晶片定位、地理位置資訊等數據以專責系統處理,能透過用家實時傳感系統及地理位置等資訊辨認出用家當前狀況,讓系統能為用家提供更貼身的人性化功能。
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