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伙拍中芯國際生產主流處理器 Qualcomm 進一步鞏固市場實力
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Qualcomm 4 日宣佈旗下子公司 Qualcomm Technologies 將與中國最大集成電路晶圓代工企業之一的中芯國際集成電路製造有限公司 ( 中芯國際 ) 進行深度合作,將於 28 納米工藝製程和晶圓製造服務方面加強協作,並現時主流的 Qualcomm Snapdragon 處理器的生產集中於中國製造。

據美國 Qualcomm Technologies 執行副總裁兼 QCT 聯席總裁 Murthy Renduchintala 表示,中芯國際是 Qualcomm Technologies 的重要供應商之一,其實力和技術產品正不斷提升以滿足我們更高的產品需求,期待共同在中國開始其 28 nm 產品製造,並執行 Qualcomm 於區域供應鏈戰略。中芯國際正日漸成為高通全球運營中一個更重要的供應商,此項合作也將進一步提升 Qualcomm Technologies 在中國這個全球最大的移動消費市場的製造和服務能力。

是次合作對 Qualcomm Technologies 意義重大,因 Qualcomm Technologies 是一家無晶圓廠半導體供應商,需倚靠代工廠進行生產,為保持產能充足,長期緊密的合作伙伴特別重要,而伙拍中芯國際對 Qualcomm Technologies 可謂必然之選,中芯國際於國內集成電路晶圓代工企業中屬龍頭企業,其產能足夠滿足市場的龐大需求。
加入PCI-E M.2介面傳輸速度更快 Intel 下代晶片組明年Q2登場
文章索引: 晶片組
為針對高階遊戲玩家,以及高數據傳輸應用, Intel 下代晶片組主要將加入支援 PCI-E M.2 介面,其支援的傳輸速度比較現有的 SATA 6Gps 更高,據了解,下代 Z97 、 H97 以及 B97 主機板均會採用 PCI-E 通道的 M.2 介面,但其餘規格則與 8 系分別不大。

據了解, Intel 下一代晶片組中加入 PCI-E M.2 介面,可採用 PCI-E 通道最高支援 10Gbps 頻寬,但是也可以選擇採用 SATA 6Gbps 維持在最高 600MB/s 的頻寬。

其他規格方面, Intel 下代晶片組還是會支援「 Haswell 」 LGA 1150 處理器,支援 Intel Device Protection with Boot Guard ,也支援包括 UEFI Fast Boot 、 Rapid Start 、 Smart Response 技術的 Rapid Storage Technology 等。
提升效能表現、加強電源效率 ARM推出全新Mali- T700系列GPU
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ARM 29 日宣佈為優化行動裝置的繪圖能力,推出 Mali- T760 GPU 和 Mali-T720 GPU ,採用 28nm HPM 製程技術,前者針對高階平板電腦和智慧手機市場,後者則為縮短低階手機研發時間和降低成本而設。目前,包括 MediaTek 、 Rockchipa 、 LG Electronics 等廠商已簽署了 Mali-T700 系列的授權協議。

據 ARM 執行副總裁兼總經理 Pete Hutton 表示,目前 Mali GPU 的出貨量比較過去兩年已獲得超過 10 倍以上增長, Mali- T700 系列在基礎平衡功耗、面積和功能上同時結合新的節能功能,在提供更高的效能之餘,也可提升電源使用效率。

據了解,全新 Mali - T760 GPU 最高可擴展到 16 個著色器核心,為上一代產品的兩倍,時脈為 695MHz ,透過內部和 SoC 的帶寬利用率,能源效率和性能比較 Mali -T604 GPU 提升達 400% 之多,而且減少導線的數量和佈局核心數量,令產品上市時程更快速。
提升下一代IoT設備智能性和連線性 Atmel宣佈推出全新SAM D20產品
文章索引: 晶片組
針對智能化聯網設備應用,微控制器及觸控技術解決方案廠商 Atmel 宣佈推出全新 SAM D20 產品,為一款建基於 ARM Cortex M0+ 處理器的新型超低功率嵌入式快閃微控制器,能夠為下一代 IoT 設備新增更多的智能性和連線性功能,以配合建築自動化、消費電子產品、智能計量、工業控制產品的智能性和連線需要。

SAM D20 MCU 產品系列備有 32 、 48 和 64 引腳封裝選項和 16 至 256KB 快閃記憶體選擇,結合了經過驗證的技術,包括帶有 Atmel 事件系統的智能周邊設備,以及用於按鍵、滑條和滾輪功能及接近感測的電容式觸控支援,備有 Atmel Studio 和 Atmel Software Framework ,能夠用於開發 ARM Cortex-M 和建基於 AVR MCU 的應用,並對這些應用除錯。

同時, SAM D20 系列整合了高精度十二位模擬內部振盪器,以及多達八個十六位計時器 / 計數器、實時性能、周邊設備事件系統以及靈活的時鐘選項和睡眠模式,而且其串列通訊模組 (SERCOM 模組 ) 可以針對應用進行配置,作為 USART 、 UART 、 SPI 和 I2C 之用。
省電 6 倍、傳送速度可達1Gpbs  Broadcom推出首款 5G WiFi組合晶片
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針對現時高畫質影音以及高容量數據傳輸,現今的 802.11n WiFi 技術開始未能充分滿足用家對速度上的要求,有見及此,業界廠商已陸續推出支援 IEEE 802.11ac 制式的產品,其中 Broadcom 針對智能手機、平板電腦、 ultrabook 等流動裝置,繼而推出完整支援第 5 代 WiFi 的 BCM4335 晶片。

5G WiFi 是以 IEEE 802.11ac 標準為基礎的第五代 Wi-Fi ,傳送速度可達 1Gpbs ,而且比 802.11n 的整合晶片省電 6 倍,能為智能手機、平板電腦、 Ultrabook 等流動裝置提供更長電池續航力。

據 Broadcom 表示,其專門為流動裝置而製的 BCM4335 單一 5G WiFi 系統晶片支援 MAC 、 PHY 、 RF 及 Bluetooth 4.0 ,晶片以 40nm CMOS 制程制作,以 802.11ac 標準可於 5GHz 頻段下運作,干擾問題進一步減低,而且令其體績更細小及耗電量更低以加強支援智能手機、平板電腦、 ultrabook 等流動裝置,令其內部設計更大彈性及續航力更長。
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