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原生支援USB 3.0、PCI-E 3.0 Intel下代7系晶片組明年上市
文章索引: 晶片組
配合 Intel 新一代 Ivy Brigde 處理器年底推出市場, Intel 下代 7 系晶片組將會於明年 3 月上市,分別提供 Z77 、 Z75 和 H77 三款家用桌上型平台型號,同時也會推出 Q77 、 Q75 和 B75 晶片組面對商務應用市場。

新一代 7 系列晶片組支援 Socket LGA 1155 接口,將支援下代 22nm Ivy Bridge 處理器,並兼容現有的 32nm Sandy Bridge 處理器,晶片組將繼續支援 Smart Response 技術,而且支援 4 組原生 USB 3.0 介面以及 2 組 SATA 3.0 介面,其中 Z77 和 Z75 兩型號支援處理器倍頻超頻。

同時,新一代 Z77 、 Z75 和 H77 晶片將支援 PCI-Express 3.0 介面,其中 Z77 晶片組支援 1 條 x16 、 2 條 x8 或 1 條 x8+2 條 x4 接口, Z75 則支援 1 條 x16 或 2 條 x8 接口,而 H77 則僅支援 1 條 x16 接口,晶片組更支援 HDMI 、 DVI 、 DP 和 eDP 顯示輸出介面。
考慮為對手推出手持裝置處理器 Intel未來或推出非Intel架構晶片
文章索引: 晶片組
Intel 財務長 Stacy Smith 26 日於倫敦出席有關財務投資者會議時表示,公司正考慮推出非 IA 架構的手持裝置處理器,以迎合未來市場對智能手機及 Tablet 產品的龐大需求,暫時未有具體的資料公佈,但 Stacy Smith 明顯地表示並不會回到 ARM 處理器市場。

據 Stacy Smith 表示, Intel 針對手持式裝備提供了不同的解決方案,目前有不少客戶均對 Intel 即將推出的 IA 架構手持式裝置深感興趣,同時 Intel 亦樂意為業者提供客制化的 SoC 晶片, 22nm 將會是 Intel 未來最大的優勢,相信將可吸引不少廠商的合作提案。

Stacy Smith 指出,如果廠商們樂意採用 Intel 架構手持式架構,廠商或可向 Intel 談洽授權並放進晶片之內, Intel 將歡迎這個做法並且能夠毫不猶豫地同意此方案。不過,假如廠商們希望 Intel 為其生產非 Intel 架構而成的客制化晶片,無疑對 Intel 來說也能提供良好的利潤, Intel 正考慮為其他公司提供晶片代工業務,不過管理層仍在深入討論中。
Intel 6系列晶片組出現瑕疵需回收 為客戶更換晶片  預期將損失10億營收
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Intel 31 日公開承認 Intel 新一代 Sandy Bridge 平台所配搭的 6 系列 PCH 晶片出現設計失誤需作出晶片線路改良,代號為「 Cougar Point 」的 PCH 系統晶片在特定情況下可能因錯誤遲延而被降速,導致 SATA 裝置出現效能大幅下降及裝置失靈情況, Intel 發現問題後已即時停止出貨、修改晶片線路,並且開始生產全新版本的 6 系列 PCH 晶片。

根據 Intel 的官方回應,新版本的 6 系列 PCH 晶片將會於 2011 年 2 月開始出貨給付 PC 業者,並預期 6 系列 PCH 的出貨量需要到 4 月才能回復至正常水平, Intel 承諾如 OEM 合作伙半或用家購買了受影響的晶片或相關產品, Intel 將會協助 OEM 廠商回收貨品,為主機板上受影響的 6 系列 PCH 晶片更換至新版本。

Intel 強調受影響消費者數目不多,主要是新一代 6 系列 PCH 自 1 月 9 日出貨至今仍不足一個月,而採用 5 系列 PCH 晶片的 Nehalem 及 Westmere 平台並沒有受到影響,因此 Intel 主要面對的是如何協助 OEM 廠商更換新的 6 系列 PCH 晶片,如果客戶購買了採用新一代 6 系列 PCH 相關產品,可以前往 www.intel.com 的支援頁面或與所購買的品牌客戶服務聯絡。
AMD Hudson 晶片組明年登場 將支援4個原生USB 3.0介面
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AMD 搭配 Fusion APU 處理器的全新平台將於明年開始上市,其中 Brazos 系列於年初率先上場,效能較高的 Sabine 、 Lynx 則將於明年中上市,全新平台將會採用代號為 Hudson 的晶片組,其中部份型號更支援原生 USB 3.0 功能,令 USB 3.0 於明年更見普及。

隨著 Fusion APU 處理器明年初上市, AMD 將為其配搭多款 Hudson 晶片組登場,其中包括應用於桌上型電腦的 Hudson-D 系列和應用於行動電腦的 Hudson-M 系列。由於 Fusion APU 處理器已組內建繪圖卡核心、記憶體控制器和 UVD 硬解引擎等功能,因此 Hudson 主要作用代替現有的南橋晶片,因此亦被稱為 Fusion Controller Hub ,情況與手的 P55 、 P67 晶片組類似。

據了解, Hudson 晶片組支援 MCTP 管理元件傳輸協定,而且內建 Clock Gen ,並支援原生 SATA 3.0 、 up to 4 Channel HD Audio 、四條 PCI-E 2.0 x1 GPP 通道等,而且部份型號更支援 Gigabit Ethernet MAC 、 RAID 0,1,10 、 Display Port ,甚至支援原生 USB 3.0 ,而且 Hudson-D 系列亦支援 33MHz PCI 和 SATA FIS-Based Switching 功能。
雙核心CPU + 32 Cores IGP VIA推出Nano雙核心處理器平台
文章索引: 晶片組
或許大家已遺忘了 VIA x86 處理器了吧 !! 曾被寄望以低功耗 C7 及全新 Nano 處理器,在大陸成立開放式超移動產業策略聯盟進攻白牌及山寨 Netbook 商機,只可惜在 Intel Atom 處理器猛列攻擊下無功而回。不過, VIA 仍未有放棄 x86 處理器市場,計劃推出全新 VIA Nano 雙核心處理器配搭 VN1000 + VT8261 晶片組,大大提升處理器及 IGP 性能表現,究竟 VIA 能否重新將四面楚歌的劣勢扭轉。

在處理器雙雄不太積極入侵 Embedded 市場時, VIA 憑著低功耗表現存活於這片被稱為藍海的工業應用市場上,不斷積極推出 Mini-ITX 、 Pico-ITX 等細少的 Form Factor 產品,雖然效能無法與主流處理器相比,但卻成為不少 Embedded 應用的最佳選擇。但在互聯應用、 M2M 概念及 Embedded 市場不斷擴大後,再加上新興市場 Netbook 的出現,處理器雙雄亦開始積極推出低功耗處理器,這片藍海開始變成血紅色, VIA 必需要自強以抗衡對手。

面對 Intel 基於 Pentium 架構所開發的 Atom 低功耗處理器,核心代號為「 Esther 」的 VIA C7 處理器雖然擁有優秀的功耗表現,在工業控制市場上仍能與 Intel Atom 處理器平分秋色,但在 UMPC 及 Netbook 市場上卻出現了效能上的差異, VIA C7 無法取得廠商及用家的青睞,必需推出全新微架構處理器以扭轉劣勢。
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