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採用新型PowerDI5封裝 Diodes雙極型三極管
文章索引: 晶片組
Diodes 推出首批採用其微型 PowerDI5 表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產品,新產品應用 Diodes 的第五代工藝,率先面世的十二款 NPN 及 PNP 電晶體,有助設計人員大幅提升功率密度和縮減解決方案的尺寸。

PowerDI5 的面積只有 26 平方毫米,據 Diodes 表示,佔位空間比 SOT223 封裝少 47% ,較 DPAK 封裝少 60% ,離板高度僅 1.1 毫米,遠薄於 1.65 毫米高的 SOT223 封裝和 2.3 毫米高的 DPAK 封裝。

PowerDI5 最小的銅板電功率額定值為 0.74W ,它在 25 x 25 毫米的銅和 FR4 物料上的額定熱阻和額定功率分別為 75ºC/W 和 1.7W ,足以在一些較依賴封裝熱性能的應用中取代 SOT223 封裝。
實現雲端電腦、促進人機互動 Intel發表整合48個IA核心晶片原型
文章索引: 晶片組
為達成未來智能化處理器以推動個人電腦實現人機互動, Intel 推出一款共有 48 核心的 Intel 處理器研究原型,是目前整合度最高的單一矽晶片,透過單晶片為行動電腦、個人電腦及伺服器等實現雲端電腦 (cloud computer ) 的性能,而且促進開發全新的應用程式和人機界面。

近年 Intel 不斷提倡人機互動,讓人們於未來可以透過電腦進行一連串於生活上的活動,如上虛擬舞蹈課或在網上購物等,透過電腦的 3D 鏡頭及顯示屏如同照鏡般看到自己試穿衣服的樣子,使用戶們足不出戶也可購物,而且更可讓人們擺脫鍵盤、遙控器和遊戲桿的束縛,甚至認為電腦將可讀取腦電波,只要在腦海中想著一個指令,不用說出來亦可由電腦自動執行。

為達成以上的人機互動, Intel 最新發表的晶片原型整合多達 48 個 Intel Architecture( IA ) 運算核心,以採用的結構形式與在網上建立「雲端」運算資源,經由數十個以至數千個電腦通過有線網絡互連而組成,並行地發送大量任務和數據組,讓電腦和網絡均整合在一個郵票大小的單晶片上,並採用 Intel 45nm high-k 金屬柵極技術 (High-k metal gate technology ) ,大大減少創建雲端數據中心所需的電腦數量。
NVIDIA全新Intel平台晶片組規劃 MCP85/89/99預計明年Q1量產
文章索引: 晶片組
儘管與 Intel 在晶片組授權上仍存在紛歧,加上未來處理器內建北橋及 IGP 繪圖核心已成大勢,但 NVIDIA 卻未曾放棄 Intel 平台晶片組市場。據 PC 業者表示, NVIDIA 計劃於 2010 年 Q1 推出兩款全新 IGP 晶片組產品,代號為 MCP89 及 MCP99 ,分別針對支援 Front Side Bus 及 DMI 通訊協定的處理器,預計 2010 年第一季量產。此外, NVIDIA 計劃推出支援 64Bit 記憶體控制器、內建北橋晶片的 GPU ,代號為 MCP85 專門針對 NB 平台,效能等同入門級獨立繪圖晶片。

由於 NVIDIA ION 平台的氣勢加持,令不少廠商均提高在入門級 Notebook 產品採用 NVIDIA IGP 晶片組的比例, GeForce 9400 晶片組銷售令人滿意。據 PC 業者表示, NVIDIA 計算推出繪圖性能更高的 Intel 平台 IGP 晶片組,代號為 MCP89 的系統單晶片,將採用 GeForce 200M 家族產品命名,將支援最高 Intel 1333MHz FSB 及 DDR3 1333 雙通道記憶體技術,預計 09 年第三季末向 PC 業者發放工程樣本, 2010 年第一季量產。

此外,儘管 Intel 與 NVIDIA 對於下一代 Nehalem 架構產品晶片組授權仍存在紛歧,但 NVIDIA 並沒有停下腳步,按計劃推出支援 Intel DMI 通訊協定的 IGP 晶片組,代號為 MCP99 的系統單晶片,支援新一代採用 DMI 通訊協定的 45nm Nehalem 及 32nm Westmere 處理器,預計 09 年第四季末向 PC 業者發放工程樣本, 2010 年第一季末量產。
AMD RD890、RS880D規格曝光 配合全新SB850南橋 明年1月上市
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據台灣 MB 業者表示, AMD 將於下週向業界發放下代主流級 IGP 桌面晶片組 RS880D 、高階晶片組 RD890 EVT 北橋及新一代 SB850 南橋樣本, DVT 樣本將於 7 月中提供,預計產品量產時間為 11 月,上市時間將定於 2010 年 1 月。

據 MB 業者指出, AMD 仍未有透露 RD890 的正式規格,如果從基本硬體規格上看,則與上代 RD790 分別不大採用 29mm x 29mm FCBGA 封裝,支援 Hyper-Transport 3.0 及 PCI-Express 2.0 規格,支援雙組 PCI-E x 16 或 4 組 PCI-E x 8 繪圖圖接口配搭,擴充接口同樣提供 6 組 PCI-E x1 ,僅加入多 1 組原生 PCI-E x4 介面,最高 TDP 為 18W ,最終市場名稱未定。

效能級 IGP 晶片組 RS880D 方面,其繪圖規格將大致與 AMD 785G 相同,支援 Hyper-Transport 3.0 規格及 PCI-Express 2.0 規格,繪圖核心內建基於 RV620 ,支援 Direct X10.1 及 Shader Model 4.1 規格,影像處理技術亦提升至 Unified Video Decoder 2 (UVD2) 版本,分別在於繪圖核心時脈由 500MHz 提升至 700MHz FSB ,最高 TDP 為 22W ,最終市場名稱未定 。此外,援雙 x8 PCI-E 繪圖接口配置,提供雙繪圖卡 CrossFireX 繪圖技術,與針對主流級市場的 AMD 785G 成為主流市場區間。
NVIDIA展出更多ION平台產品 黃仁勳:GPU Computing是未來
文章索引: 晶片組
NVIDIA 1 日於台北舉行 GPU 運算技術研討會,執行長 Jenson Huang 指出 GPU Computing 應用將迅速普及,尤其在下一代 Windows 7 作業系統新增 DirectX Compute 技術下,將有更多應用程式支援 GPU Computing ,未來將會是 GPU + CPU Co-processing 的時代。會場上, NVIDIA 展出了更多採用 ION 平台的 Netbook 、 Nettop 及 All-in-on PC 產品,宣示 ION 平台在 Intel 嚴密防守下仍取得重大勝利。

據 Jenson Huang 指出, GPU Computing 將會在未來一年迅速成長,其中一個重大原因是 Microsoft 下一代作業系統 Windows 7 將大幅提升 GPU Computing 應用,加入全新的 DirectX Compute 技術,因此未來將會有更多應用程式把部份或全部運算交由 GPU 負責,成為 NVIDIA 未來進一步成長的主要動力。

由於 GPU 擁有大量的 Stream Processor 運算單元,在影像、圖像運算、視覺網絡應用上相較 CPU 更具優勢,並影像 GPU + CPU Co-processing 是最好的運算架構。 Jenson 指出,現時 Youtube 每日有約 15,000 小時的新增影片被上載, Facebook 每月約有 8.5 億張照片被上載,採用 GPU 進行影像、圖像運算,將大幅減少運算所需時間,相比僅以 CPU 運算更有效率。
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