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配上 Aero 散熱器為 4 組 M.2 SSD 加強散熱 MSI 即將推出 Xpander-Aero PCIe 擴充卡
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M.2 SSD 在近年開始普及,但礙於主機板設計上配置限制未必能兼容太多的 M.2 SSD,因此各主機板廠商都開始推出自家的 M.2 SSD 擴充卡,MSI 在較早前就展示了一款名為「Xpander-Aero」的 PCIe 擴充卡,除了與其他 M.2 SSD 擴充卡一樣提供額外的四個 M.2 SSD 空間之外,最特別之處就是配上了一組為繪圖卡而設的Aero散熱器,可提供高達 50W 的散熱能力。

MSI「Xpander-Aero」PCIe 擴充卡能夠提供四組 M.2 SSD 空間,可支援 M.2 22110 ( 長度 110 mm ) 的產品,採用 PCI Express 3.0 x16 插槽作連接介面,同時還提供了一組 6-pin 輔助電源接口。

為了提供更佳的散熱效能,「Xpander-Aero」擴充卡配上了一組 Aero 散熱器,這款散熱器同樣用於如 MSI 推出的 Radeon RX 560 Aero ITX 繪圖卡產品之上,在正常模式下,散熱系統的功率約為 50W,若果用家連接額外的6-pin電源連接器使用超速模式,則功率可提高至 75W。
採用全新 NF1 Form Factor 設計 Samsung 推出 8TB NGSFF NVMe SSD
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Samsung 最新宣佈推出新一代小外形 NGSFF NVMe SSD ,新型的 8TB NVMe NF1 SSD 針對下一代數據中心和企業伺服器系統而設,並特別為數據密集型分析及虛擬化應用進行了優化,預計可提高數據中心的效率。

Samsung 全新 8TB NVMe NF1 SSD 採用 16 顆 Samsung 512-GB NAND 封裝,每顆都堆疊在 16 層 256 Gb 3-bit V-NAND 晶片上,實現了 8TB 容量、並以 11cm x 3.05cm 超小的尺寸設計,相比起以往用於超大型伺服器及超薄筆記本電腦常用的 M.2 NVMe SSD 提供多兩倍的容量,NF1 SSD 有望取代傳統的2.5吋NVMe SSD,為現有伺服器基礎架構系統提高三倍密度,從而在最新的 2U 機架伺服器中實現了前所未有的 576TB 容量儲存空間。

NF1 SSD 採用全新的高性能控制器,支援 NVMe 1.3 及 PCIe 4.0 接口,可實現 3,100 MB/s 的連續讀取速度和 2,000MB/s 的寫入速度,這些速度分別是典型 SATA SSD 的五倍和三倍,隨機讀取速度為 500,000 IOPS、寫入為50,000IOPS,利用新的 NF1 儲存解決方案,企業伺服器系統可以在2U機架空間內執行超過 100 萬 IOPS,該 SSD 還包括一個 12GB LPDDR4 DRAM,以實現更快、更節能的數據處理。
連續讀寫可達 6500MB/s、5000 MB/s Plextor 全新 M9Pe Extreme NVMe SSD
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PLEXTOR 在較早前發佈了旗下全新的 「M9Pe Extreme NVMe SSD」,全新的「M9Pe Extreme NVMe SSD」打破消費級 SSD 速度障礙,採用了 Marvell 88NR2241NVMe Swtich 晶片,搭配 PLEXTOR 自家研發的技術相結合,提供高達 6,500MB/s、5,000 MB/s 的連續讀寫速度,可為專業 PC 玩家及其他密集型應用提供所需的高級數據傳輸性能。

根據Plextor官方資料,全新「M9Pe Extreme NVMe SSD」和同類產品最大不同是有一顆 Marvell 88NR2241 PCI-E 橋接晶片,一邊支援四個 PCI-E 3.0 x4,正好連接四塊 PCI-E 3.0 x4 接口的 M9Pe M .2 SSD,至於另一邊則是 PCI-E 3.0 x8。

「M9Pe Extreme NVMe SSD」結合革命性組件、Marvell NevoX 旗艦控制晶片與 PLEXTOR 獨家韌體實力所打造的業界超高速次世代 SSD 規格,將 SSD 讀寫效能推至極限,連續讀取可達到 6500MB/s、連續寫入 5000 MB/s 全新境界,Plextor官方實測,採用此技術的「M9Pe Extreme NVMe SSD」能大幅提升 SSD 數據傳送效能。
採用 Intel 3D QLC NAND  Maxio 展示 4TB 容量 2.5
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中國 SSD 控制器開發商 Maxio Technology 早前展示了採用 Intel 3D QLC NAND 技術的 Prototype SSD 產品,是一款 2.5 吋設計、4TB 容量、SATA 6 Gb/s 介面的 SSD ,原始 Prototype 的 SSD 估計只有 500 個 P/E Cycles,但相信最終版本將會有所提升。

現時,SSD 控制器開發商正努力尋求不同的方式去解決不斷增加的 NAND 容量需求,他們分別會採用兩種不同的方式:增加 bits per cell 從 3bpc ( TLC ) 增加到 4bpc ( QLC ),可提升 33 % 容量,或者增加每個晶片的 TLC 層數,由現時的 64 層增加到 96 層,可提升 50% 容量。

Maxio Technology 在 Computex 2018 期間展示出一款 Prototype SSD 產品,基於 Intel 3D QLC NAND Flash,採用 2.5 吋設計、SATA 6 Gb/s 傳輸介面、4TB 容量。SSD 的所有組件都位於 PCB 的正面,採用了 Maxio MAS0902A-B2C DRAM-less controller 控制器,搭配 Intel 3D QLC NAND ,NAND 晶片標記為「29F08T2AOCQH1 T1181202 ES」,屬於 N18A 系列。
採用 64-layer 3D BiCS TLC 技術 Toshiba 推出 OCZ RC100 系列 NVMe M.2 SSD
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Toshiba 日前宣佈旗下 RCMS 系列的全新「OCZ RC100」NVMe M.2 SSD 正式上市,在今年初舉行的 CES 2018 上首次展示的新款「RC100」系列將會面向零售 DIY 市場,擁有功能強大及高效能的特點,新產品分別提供 120GB、240GB 及 480GB 容量,非常適用於所有主流運算領域,包括遊戲台式機、筆記本電腦及 NUC 迷你電腦等產品之上。

全的「OCZ RC100」系列 NVMe M.2 SSD 採用了 Toshiba 先進的 64 層 3-bit-per-cell TLC BiCS FLASH 技術,搭配自家開發的控制器,能夠讓整個 SSD 封裝在單一的 BGA 內。RC100 系列在成本及性能之間作出了平衡,彌補SATA及發燒級NVMe SSD 之間的差距,緊湊的設計使 RC100 能夠安裝到 M.2 2242 ( 22 x 42mm ) 尺寸的 PCB 上,使其成為市場上最小的 SSD 之一。
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