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【Intel 都要加入可折疊手機大戰?!】 三組顯示屏、可延伸充當平板電腦
文章索引: 行動電話
可折疊的手機將成為 2019 年最熱門的手機趨勢,當大家以為只是 Samsung 、小米、華為、LG 等手機品牌之爭? 你就錯了,因為 Intel 亦計劃加入戰團,最新有消息指 Intel 在 2017 年申請了一個新專利,將會開發一種具備三種折疊方式的行動裝置。

發現的資料,Intel 在 2017 年申請了一個名為“具有可折疊顯示面板的電子裝置”的新專利,該專利文件提到是一款「三向折疊」的裝置,當完全折疊時,它可以作為智能手機操作,同時裝置配備了一個沒有擋板的全屏顯示器,相機、傳感器及接收器都放在顯示器中,這款智能手機可以延伸打開兩次,並可組合成一個大型的平板電腦。

由於這款裝置擁有兩個折疊位置,相比目前市場上的傳統智能手機更厚,在打開使用平板電腦模式時,三個顯示器部都配有兩個鏡頭,合共即提供六個,同時這款裝置還配有一枝手寫筆,在不使用的時候可以將手寫筆收藏於折疊的部份中,並可能用磁吸的方式穩固。
4000mAh 電池、90-120Hz 屏幕、支援 15W 快充 Apple 新 iPhone XI Max 規格曝光
文章索引: 行動電話
上週在網上流傳了疑似新一代 iPhone XI 的設計圖,該圖片不僅曝光了新 iPhone XI 的外型,同時渲染圖亦洩露了背面的鏡頭可能會由雙鏡頭改成 3 鏡頭配置,最新在內地又有另一個新消息傳出,曝光更多有關於新 iPhone XI Max 型號手機的規格,包括電池容量、顯示屏幕等資料。

根據來自內地社交網絡微博上的消息稱,全新的 iPhone XI Max 將會加入了不少新的技術,當中後置的攝影鏡頭將會由廣角、超廣角及3倍長焦三鏡頭所組成,同時電池容量亦會有所提升,將會內建 4000mAh 電池,比 iPhone XS Max 增加 826mAh,同時亦將支援 15W 無線快速充電。
移動戰略領域進入死胡同 Intel 過去 7 年來浪費 170 億美元
文章索引: 行動電話
Intel 在過去的十年時間不斷開拓新的事業群,包括移動及通訊、IoT 物聯網、AI 人工智能、自動駕駛等等 ,New Street Research 分析師 Pierre Ferragu 最新就為 Intel 發表了一則評論,分析了 Intel 在發展移動事業方面一直是一個錯誤,在過去 7 年浪費了約 170 億美元,而且每年虧損高達 25 億美元。

創立 50 年來,Intel 在 PC 上的功勞沒得說,除左專注個人電腦、伺服器及其他硬件用的晶片之外,在近年亦不斷開拓新興技術,例如自動駕駛、無人機、AR 等更多領域,希望藉著新的事業減輕對於 PC 處理器和相關業務的依賴。在 2011 年,Intel 看上了移動市場,並投入大量資金拓展旗下的移動及通訊事業,當年以 14 億美金價格收購了 Infineon,希望可以幫助 Intel 開拓無線通訊方面的發展。

Intel 曾不不惜工本去搶智能手機、平板份額,在 2014 年計劃推出「 SoFIA 」系列產品,希望能夠進一步降低入門級 Smartphone 、 Tablet 產品的生產成本,可惜當時 Intel 只能通過幾款基於自家 Atom 處理器和調製解調器的 Android 產品進行推廣,採用的晶片型號十分陳舊,無法達到競爭對手的水平,僅僅在 2013、2014 年移動業務虧損據說達到了 70 億美元,最後更將移動與通訊業務部門進行重組。
超認真!! ASUS 進軍電競手機市場 「ROG Phone」性能、功能大突破
文章索引: 行動電話
在過往一段時間,ASUS 都有在旗下的 ZenFone 系列推出 Android 智能手機,在今年 Computex 2018 就帶來另一新突破,推出首款專為遊戲而設的 ROG 品牌手機「ROG Phone」,搭載全新的 Qualcomm Snapdragon 845 處理器,擁有高達 8GB 記憶體及高達 512GB 的儲存空間,強勁的規格能夠滿足最苛刻的手機遊戲需求。

ASUS 全新「ROG Phone」的機身採用了玻璃金屬材質混合設計,整體尺寸為 158.8 x 76.2 x 8.6mm,重量約為 200g,擁有 6.0“ 18:9 (2160x1080) AMOLED 顯示屏,支援 90Hz 更新率及 1ms 的反應時間,即使是極速的遊戲畫面亦可完全呈現。顯示屏更提供 108.6% DCI-P3 色彩空間、10000:1 對比度,同時支援 10 點多點觸摸功能,即使用家戴上手套亦可以輕易操控屏幕。

除了靚「芒」之外,規格亦是非常吸引的地方,內建了 Qualcomm 全新的 Snapdragon 845 處理器,速度達到 2.96GHz,搭配 Adreno 630 GPU、8GB LPDDR4 記憶體及 UFS 2.1 128GB / 512GB 儲存空間,並內建高達 4000mAh 電池容量,支援 PD3.0 20W 快速充電技術。
旗艦智能手機儲存空間需求劇增!! 預計 2021 年將增加至 12GB RAM、1TB 容量
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智能手機已成為我們日常不可或缺的產品,除了為我們用作通訊之外,亦可儲存日常拍攝的相片及影片,因此對於內置儲存容量的需求亦不斷增加,Micron 最新就公佈了對移動市場發展前景的看法,智能手機每年發佈的數量超過 10 億部,同時用戶需要的儲存空間越來越大,Micron 預計在 2021 年旗艦智能手機型號將會具備 12 GB 的記憶體及 1 TB 的儲存空間。

在Micron Technology (MU) 2018 Analyst and Investor 財報會議上針對不同行業的儲存需求作出預測,並對比 2017 年與 2021 年的需求變化,智能手機領域方面,在去年平均每款智能手機就需要使用 2.7 GB 的記憶體及 43 GB 的儲存空間,到 2021 年的平均數字將增加到 4.8 GB 的記憶體及 142 GB 的儲存空間,至於旗艦智能手機型號將分別增加至 12 GB 的記憶體及 1 TB 的儲存空間。如果你認為它們已經提供了 8GB 的 RAM 和 256GB 的固態存儲器,那麼這個預測就沒有什麼了不起。
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