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【全球最快 64GB 大容量套裝】 G.Skill 推出 DDR4-4300 CL19 記憶體套裝
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G.SKill 最新推出了 2 款極速超大容量 64GB (8x8GB) Trident Z Royal RGB 記憶體套裝 - DDR4-4300MHz CL19-19-19-39 及 DDR4-4000MHz CL16-18-18-38,此 2 款最新規格專為 Intel Core X 系列處理器及 X299 系列主機板設計,採用嚴選的高效能 Samsung B-die IC 打造,提供高端玩家們對記憶體 高頻率 / 低延遲 / 大容量 / 高美感的四重需求,為市面上罕見的稀世珍品。

全球最快 64GB(8x8GB) 大容量套裝 - DDR4-4300MHz CL19-19-19-39 64GB(8x8GB)

針對大容量的需求日益漸增,為了提供絕佳的效能體驗,G.SKill 資深研發團隊再次展現超群的技術實力,成功推出了 Trident Z Royal DDR4-4300MHz CL19-19-19-39 的夢幻規格,為目前全球市面上最高速的 64GB 記憶體套裝,完美實現了速度與容量的追求,更為高階工作站、影音編輯工作者及專業工程師的首選。下圖展示此規格成功在 ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore 主機板和 Intel Core i9-9820X 處理器上通過的燒機測試圖:
【用家福音!!】記憶體價格跌不停?! 2019 年 Q2 DRAM 價格跌幅近 10%
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儘管剛剛經歷了小幅的記憶體漲價,但 DRAM Exchange 最新的一份報告指出,DRAM 市場仍出現降價現像、且趨勢是會繼續走低。DRAM Exchange 續稱,今年第二季度,DRAM 價格下跌了近 10% 。目前的狀況是供大於求,這是記憶體市場將持續下跌的部分原因。對於供應商來說,這意味著它們的營收和利潤率都將下滑。

相比之下,NAND 市場的狀況要略好一些。隨著市場的反彈及 Toshiba 工廠在停電後的複產,均有助於保持 NAND Flash 價格的穩定。

報導稱 NAND 庫存很是充分,因而價格不會繼續上漲。有外媒消息指出:受地緣經濟衝突的影響,需求可能較往年更弱。
【全球首款!!】容量高達 256GB 3 吋 DDR4 記憶體你又見過未?!
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SMART Modular 在較早前展示了全球首款 EDSFF 3 吋 DDR4 Gen-Z 記憶體模組的原型,容量達到 256GB 。據悉,ZMM 新接口提供了相當於普通 DDR4-4000 記憶體模組的吞吐量,全新的 DDR4 Gen-Z 記憶體模組主要是用於數據中心互連,支援多種訪問模式,可簡化記憶體訪問,更好地處理基於數據的負載。

Smart Modular 256GB 全球首款 EDSFF 3 吋 DDR4 Gen-Z 記憶體模組簡稱 ZMM,採用了 Samsung 32Gb 4-high DDR4 DRAM 顆粒,以及 IntelliProp 的 Gen-Z Mamba 主控制器,該控制器還具備 16 條 Gen-Z 通道、25 Gbps 物理層、以及 400 Gbps 的聚合性能。然而強勁的性能,也讓這款晶片的功率達到了 20W,因此需要搭配適當的散熱器。

Smart Module Gen-Z 記憶體模組使用上 SNIA 的 3 吋 4C SFF-TA-1008/9 的接口封裝,提供 30 GB/s 的帶寬和 400ns 確實定性訪問延遲。
【以為係 SD 卡?!其實佢係微型 NVMe SSD】 Toshiba 發佈全新 XFMEXPRESS 技術
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Toshiba Memory 在 Flash Memory Summit 2019 上宣佈推出非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS,全新 XFMEXPRESS 是一項針對使用 PCIe 連接的 NVMe 卸除式存放裝置設備的新技術。XFMEXPRESS 技術採用新的外形和創新的插座,提供無與倫比的特性組合,以求革新超薄 PC、物聯網設備和各種嵌入式應用。由於認為需要一種新的卸除式存放裝置類別,Toshiba 記憶體就利用其在單封裝記憶體設計方面的廣泛背景開發了 XFMEXPRESS 技術,獨特設計提供最佳化的功能、穩健性以及專門設計的插座,可提升易用性和散熱效率。

全新 XFMEXPRESS 外觀設計就如一般常規的 SD 卡,尺寸小但性能強大,外觀輕薄(14mm x 18mm x 1.4mm),面積僅 252mm

,可以在不犧牲性能或可維護性的情況下,最佳化超緊湊的主機設備的安裝空間。由於這種最小化的 Z 高度,XFMEXPRESS 外形非常適合輕薄型筆記型電腦,並為下一代應用和系統創造了新的設計可能性。
【首創雙模散熱、水冷/散熱片兩種選擇】 TT WaterRam RGB DDR4 3600MHz 正式上市
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Thermaltake 繼 2019 CES 推出 WaterRam RGB 水冷記憶體套件 DDR4 3200MHz 32GB/16GB,今日再發表全新規格 WaterRam RGB 水冷記憶體套件 DDR4 3600MHz,成為記憶體產品線生力軍!這款全球首創雙模科技的記憶體套件提供玩家兩種選擇,水冷或散熱片帶來的自然散熱效果,同時 WaterRam RGB 水冷記憶體套件採用最新高規格科技支援電競或其他高強度硬體運作,並配有 1680 萬色 12 顆高流明可獨立編程 LED 燈,還可支援 ASUS AURA SYNC、GIGABYTE RGB Fusion、MSI Mystic Light Sync及 ASRock Polychrome 5V 主機板連動,打造出色 RGB 燈效。

Thermaltake WaterRam RGB DDR4 3600MHz 水冷記憶體套件具備水冷與自然散熱雙模科技,採用銅底水冷頭和高效能鋁合金散熱片,提供雙散熱模式讓玩家可根據需求選擇自然散熱或水冷散熱。專為 DDR4 記憶體模組設計的高品質水冷頭,底部採純銅材質,搭配高強度防腐蝕鍍鎳處理及拋光底部設計,加上 PMMA 上蓋,有效防氧化抗腐蝕,達到優質熱傳導效能。WaterRam RGB 的高效能散熱片採用 2mm 厚度鋁合金製成,提高散熱效果。

Thermaltake 先進的水冷技術讓記憶體隨時保持低溫,測試數據證實用水冷散熱的記憶體比不含散熱模組的記憶體溫度低 32%,可確保記憶體運作穩定性及延長使用壽命。
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