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G.SKILL 針對主流級玩家市場,推出全新 RipjawsX DDR3-1600 CL7 8GB Kit 模組,型號為「 F3-12800CL7D-8GBXM 」,廠方把 SAMSUNG gDDR3 繪圖卡記憶體顆粒,應用於主流級 DDR3-1600 記憶體模組產品中,除了達成 CL7 超低延遲值外,更擁有大幅度的時脈提升空間,為 G.SKILL 進軍香港市場打響頭炮。
G.SKILL 雖然深得港澳 PC 玩家喜受,但由於一直未有正式代理,一眾玩家們難以在港澳市場購得 G.SKILL 産品,終於 ASRock 與 ANTEC 的香港總代理 Felton 正式成為 G.SKILL 總代理,為港澳 PC 玩家們提供了優質的記憶體模組品牌選擇。作為進軍港澳市場的頭炮,代理商 Felton 近期力拱主流級 RipjawsX DDR3-1600 C7 8GB Kit ,型號為「 F3-12800CL7D-8GBXM 」。
RipjawsX 是 G.SKILL 以高性能、高性價為設計原則的記憶體模組系列,支援 Intel XMP 技術能讓玩家在 BIOS 透過簡單的設定,就能提供最佳的性能體驗。記憶體模組擁有一整排大大鋼牙設計的鋁金屬散熱外殼,其外型設計是經過風力測試,證明能提升散熱表面面積,讓記憶體模組運作時,氣流能順著記憶體散熱片紋路下壓貼近散熱片,帶走硬體運作時所產生的熱能。
G.SKILL 雖然深得港澳 PC 玩家喜受,但由於一直未有正式代理,一眾玩家們難以在港澳市場購得 G.SKILL 産品,終於 ASRock 與 ANTEC 的香港總代理 Felton 正式成為 G.SKILL 總代理,為港澳 PC 玩家們提供了優質的記憶體模組品牌選擇。作為進軍港澳市場的頭炮,代理商 Felton 近期力拱主流級 RipjawsX DDR3-1600 C7 8GB Kit ,型號為「 F3-12800CL7D-8GBXM 」。
RipjawsX 是 G.SKILL 以高性能、高性價為設計原則的記憶體模組系列,支援 Intel XMP 技術能讓玩家在 BIOS 透過簡單的設定,就能提供最佳的性能體驗。記憶體模組擁有一整排大大鋼牙設計的鋁金屬散熱外殼,其外型設計是經過風力測試,證明能提升散熱表面面積,讓記憶體模組運作時,氣流能順著記憶體散熱片紋路下壓貼近散熱片,帶走硬體運作時所產生的熱能。
2014-07-11
著名記憶體廠商芝奇國際實業股份有限公司 G-SKILL 過去一直為高階及超頻玩家推出多款高效記憶體模組產品,可惜港澳地區用家一直未能選購行貨產品, G-SKILL 於 7 月 11 日宣佈,由即日起正式授權予 Felton Distribution 成為其香港及澳門地區獨家總代理,為港澳用家提供全面的 G-SKILL 產品及售後服務,滿足一眾高階及超頻玩家。
G-SKILL 過去推出多款高效記憶體模組產品,其中 TridentX 記憶體便被硬體玩家公認為效能最強及速度最快的記憶體系列之一,亦是 G-SKILL 記憶體的高端產品佼佼者。 TridentX 提供多個高階記憶體頻率,包括 2400MHz 、 2600MHz 、 2666MHz 、 2800MHz 、 2933MHz 及 3000MHz ,亦提供低時序 2133MHz CL9 、 1866MHz CL8 及 1600MHz CL7 規格選擇。
TridentX 記憶體顆粒,配以遠古希臘海神 Poseidon 的武器三叉戟命名,代表強而有力,其可拆式散熱鰭片更可配合大型處理器降溫,為記憶體提供更高的能表現。早前在台北 Computex 2014 大會中,多位超頻選手成功利用 TridentX 記憶體,打破包括 3DMark2001 SE (2xGPU) 、 3DMark2001 SE (2xGPU) 、 3DMark Vantage - Performance (4xGPU) 、 3DMark Fire Strike Extreme 、 HWBOT Prime 及 Unigine Heaven - Xtreme Preset 等六項超頻項目世界紀錄,成績令人鼓舞。
G-SKILL 過去推出多款高效記憶體模組產品,其中 TridentX 記憶體便被硬體玩家公認為效能最強及速度最快的記憶體系列之一,亦是 G-SKILL 記憶體的高端產品佼佼者。 TridentX 提供多個高階記憶體頻率,包括 2400MHz 、 2600MHz 、 2666MHz 、 2800MHz 、 2933MHz 及 3000MHz ,亦提供低時序 2133MHz CL9 、 1866MHz CL8 及 1600MHz CL7 規格選擇。
TridentX 記憶體顆粒,配以遠古希臘海神 Poseidon 的武器三叉戟命名,代表強而有力,其可拆式散熱鰭片更可配合大型處理器降溫,為記憶體提供更高的能表現。早前在台北 Computex 2014 大會中,多位超頻選手成功利用 TridentX 記憶體,打破包括 3DMark2001 SE (2xGPU) 、 3DMark2001 SE (2xGPU) 、 3DMark Vantage - Performance (4xGPU) 、 3DMark Fire Strike Extreme 、 HWBOT Prime 及 Unigine Heaven - Xtreme Preset 等六項超頻項目世界紀錄,成績令人鼓舞。
2013-09-13
2012-06-17
HKEPC 13 日成功以 AMD A8-3850 處理器、 GIGABYTE GA-A75-UD4H 主機板,配合 G.Skill Trident X DDR3-2400 記憶體,達成 1919.9MHz 記憶體時脈,相等於 DDR3-3840 水平,是現時 DDR3 記憶體模組世界最高時脈紀錄。
此次紀錄採用了 AMD A8-3850 APU 處理器,擁有 3:28 的記憶體除頻功能,原生支援 DDR3-1866 選項, HKEPC 編輯部主管 John Lam 採用了由 GIGABYTE 推出 GA-A75UD4H 主機板,把此處理器的倍頻降至 10X ,並把 Bus Speed 提升至 205.71MHz ,令系統記憶體時脈得以提升。
採用了 GIGABYTE GA-A75-UD4H 主機板配搭 AMD A8-3850 處理器
此次紀錄採用了 AMD A8-3850 APU 處理器,擁有 3:28 的記憶體除頻功能,原生支援 DDR3-1866 選項, HKEPC 編輯部主管 John Lam 採用了由 GIGABYTE 推出 GA-A75UD4H 主機板,把此處理器的倍頻降至 10X ,並把 Bus Speed 提升至 205.71MHz ,令系統記憶體時脈得以提升。
採用了 GIGABYTE GA-A75-UD4H 主機板配搭 AMD A8-3850 處理器
為進一步讓 DDR3 記憶體普及化, G.Skill 推出 F3-10666CL7T 1333MHz DDR3 記憶體,其中支援 3 通道記憶體的 3GB Kit 版本於深水埗腦場以港幣 $999 發售,不足千元已有交易,性價比不俗。
此款 G.Skill F3-10666CL7T 1333MHz DDR3 3 通道記憶體為 CL7 版本,擁有 7-7-7-18 延遲序,支援 1333MHz 時脈,可於 1.5v 電壓下正常運作,可支援 Intel 最新 Core i7 處理器及 X58 晶片組平台。其採用 3GB Kit 套裝,每條記憶體為 1GB 容量,並預設散熱面設計,減低記憶體過熱而導致當機的機會。
此款 G.Skill F3-10666CL7T 1333MHz DDR3 3 通道記憶體為 CL7 版本,擁有 7-7-7-18 延遲序,支援 1333MHz 時脈,可於 1.5v 電壓下正常運作,可支援 Intel 最新 Core i7 處理器及 X58 晶片組平台。其採用 3GB Kit 套裝,每條記憶體為 1GB 容量,並預設散熱面設計,減低記憶體過熱而導致當機的機會。