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容量優先!! DDR4 128GB Kit G.SKILL F4-2400C14Q2-128GRK模組
文章索引: G.Skill
針對記憶體容量高需求的 Intel X99 平台用家, Felton 引入全新 G.Skill Ripjaws 4 系列 DDR4-2400 128GB Kit 高容量記憶體模組,型號為「 F4-2400C14Q2-128GRK 」,採用單顆 8Gb SAMSUNGDDR4 顆粒並支援 Intel 全新 XMP 2.0 技術, 1.2V 工作電壓下運作於 DDR4-2400 CL14-14-14 時序,滿足以「容量先決」的高階用家們需求。

Intel X99 平台除了能支援最高達 18 核、 36 線程的 LGA 2011-3 處理器外,記憶體支援能力亦是主要賣點,支援 Quad Channel 記憶體技術能提供最高 8 組 DDR4 記憶體擴充槽,提供最高 128GB 系統記憶體容量,對於經常使用大量系統記憶體進行運算工作的高階用家,例如多軌 HD 影片後期制作、 CAD 工業繪圖、專業電競遊戲玩家、 VM 虛擬機等應用等,記憶體容量札相較時脈及時序更為重要。

G.SKILL 為滿足「容量先決」的 X99 高階平台用家,推出全新 Ripjaws 4 「 F4-2400C14Q2-128GRK 」 16GB x 8 DDR4 Kit ,是現時針對 X99 系統的最高容量的 Quad Channel Kit 模組產品,採用黑色鋁散熱外殼主攻高性能運算應用市場,用上一整排大大鋼牙的鋁金屬散熱片,其外型設計是經過風力測試,證明能提升記憶體表面的散熱面積,讓記憶體模組運作時,氣流能順著記憶體散熱片紋路下壓貼近散熱片,帶走硬體運作時所產生的熱能。
Felton 腦場電腦節、記憶體產品優惠 G.Skill、KLEVV 兩大品牌推現金折扣
文章索引: G.Skill
腦場電腦節今日正式開鑼,每間代理及商戶都推出不同優惠推廣, Felton 就率先在首日推出多個 DDR3 及 DDR4 記憶體產品優惠,只需同時購買特定記憶體及主機板產品,即可獲得現金折扣優惠,有興趣在電腦節期間砌機的玩家就不容錯過。

為迎接 Intel 新一代 Skylake 處理器,在電腦節期間凡購買任何 ASRock Z170 系列主機板,並同時選購 G.Skill DDR4 4GB x2 記憶體產品,即可享 $50 折扣,如選購 G.Skill 其他 DDR4 產品例如 8GB x 2 等產品,更可享 $100 折扣優惠, G.Skill 最新推出的 RipjawsV DDR4 系列亦可享以上優惠。
HKEPC實驗室聯手ASROCK、G.SKILL 創下Z170平台CPU、RAM時脈世界紀錄
文章索引: G.Skill
HKEPC 實驗室 18 日成功打破兩項全新 Intel Skylake 微架構處理器的世界紀錄,採用全新 Intel Core i7-6700K 配搭 ASROCK Z170 OC Formula 主機板、 G.SKILL Ripjaws 4 DDR4 記憶體、 Antec High Currect Pro 1300W 電源供應器,透過 LN2 極限冷卻至 -180°C 下,成功創下 6.998GHz 處理器核心時脈以及 DDR4-4900 記憶體時脈速度。

由於第一代 14nm Broadwell 超頻能力欠佳,不少玩家都對 Skylake 的超頻能力有所保留,看來 Intel 針對 Skylake 微架構作出了重大改良,全新 Intel Core i7-6700K 在風冷下穩跑 4.8GHz 4C 、 8T 並非難事,相較上代 Haswell 的超頻表現更佳,而在 LN2 極限超頻方面,由於今代處理器已沒有 Cold Bug 問題令晶片可以在更低溫下運作, HKEPC 實驗室取得了一顆體質優秀 Intel Core i7-6700K 工程樣本,配搭 ASROCK Z170 OC Formula 主機板,在冷卻至 -180°C 下成功達至 6.998GHz 核心時脈,相較舊有紀錄 6.805GHz 提升了接近 200MHz 。

據負責此次超頻實驗的 John Lam 表示,全新 ASROCK Z170 OC Formula 採用了 18 相位供電模組設計,由於 Skylake 微架構的放棄 FIVR 設計回復至外部 VR ,主機板供電設計變得非常重要,就算在極限超頻下處理器的工作電壓高達 1.888v 仍能保持穩定,同時採用可靠性高的 ANTEC High Currect Power 電源供應器,亦是達成紀錄的主要關鍵所在。
為第 6 代 Intel Core 處理器度身打造 G.Skill 全新 Trident Z、Ripjaws V 記憶體
文章索引: G.Skill
G.Skill 最新發佈兩款針對高階平台而推出的 DDR4 記憶體 Trident Z 及 Ripjaws V ,特別為 Intel 最新第 6 代 Core 處理器及 Z170 主機板度身打造, Trident Z 及 Ripjaws V 同樣換上全新型格的散熱片設計,務求為用家提供穩定及極致效能的記憶體配置。

G.Skill 最新推出專為 Intel 第 6 代 Core 處理器而生的 Trident Z 及 Ripjaws V 記憶體模組產品,全新 Trident Z DDR4 記憶體系列由銀、黑所組成的兩面雙色風格打造,散熱外殼表面加上工藝 CNC 切割及髮絲紋處理,並配合一體成形的鰭片式設計,有助於空氣流通達至快速散熱之效。

同時, Trident Z 記憶體模組系列由 Samsung 高質量 IC 打造,配合 G.Skill 的開發技術及自家 IC 篩選流程,保證能為用家提供超頻性、兼容性及穩定性的體驗。全系列 Trident Z 將支援最新一鍵超頻 XMP 2.0 軟體,並提供由 DDR4 2800MHz 至高達 DDR4 4000MHz 的完整規格,將過往只出現於極限超頻的 4000MHz 高速度規格帶到大眾電腦市場,體驗極致的效能表現。
全球精英廠商雲集 未來科技指標 Computex 2015 引領產業趨勢
文章索引: G.Skill
全球排行第二大 IT 業界盛事 Computex 於六月初一連五日於台北市內的展覽館世貿一館、世貿三館、南港展覽館及台北國際會議中心正式舉行,是次展覽吸引 1,702 家廠商、並設有 5,072 個攤位 ,吸引來自 165 國家及 38,550 名國際買主,前十大買主國分別是中國大陸、日本、美國、香港、韓國、新加坡、馬來西亞、德國、泰國及印度等先進及發展中國家參與。

ASUS 一如以往於 Computex 開幕前一天假台北寒舍艾麗酒店舉行新品發佈會,並由董事長施崇棠以禪意美學「 Zensation 」的主題揭開序幕,即場展示新推出的一系列的行動裝置,包括全新 ZenPad 系列平板電腦、全新自拍智慧手機 ZenFone Selfie 、全新整合式全功能 All-in-One 個人電腦 Zen AiO 等,一系列推出的新品無縫串聯用家日常生活的各個層面,並將持續推出創新設計的產品。

雖然 ASUS 今年沒有為旗下 ROG 系列額外舉行新品發佈會,卻將 ROG 新品發佈加入到「 Zensation 」發佈會之中,讓發佈會的內容更吸引及豐富。於 ROG 產品方面,會上展示 ROG 34 吋曲面 G-SYNC 顯示屏、 ASUS ProArt PA329Q 顯示屏、 ASUS PG279Q 顯示屏、 ROG Spatha 電競滑鼠、 ROG POSEIDON GTX980 Ti 繪圖卡等產品, ROG 產品的吸引力同樣不能忽視。
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