2015-04-29
追加 OC Socket、USB 3.1
ASROCK X99 OC Formula/3.1主機板
文: John Lam / 評測中心


為追求極致性能與優越超頻表現, ASROCK 推出經改良的「 X99 OC Formula/3.1 」主機板,追加「 X Series OC Socket 」設計令處理器超頻潛力被完全解封,處理器 Cache 時脈與記憶體超頻能力大幅提升。此外, ASROCK 「 X99 OC Formula/3.1 」主機板追加 USB 3.1 Type-C 支援,提供高達 10Gb/s 高速傳輸與高達 3A 供電能力。



OC Formula 家族新成員

 

為進一步提升超頻能力, ASROCK 推出經改良的「 X99 OC Formula/3.1 」主機板,處理器接口由 Intel 官方參考設計的 LGA 2011-v3 ,升級至具備 2084 個 LGA 金屬接點的「 X Series OC Socket 」設計, PCB Layout 亦經過重新設計,解開被封印的處理器電壓設定,令超頻能力大幅提升。

 

X99OCF31X99OCF31
( 左 ) 支援 DDR4 記憶體、 8 DIMM Quad Channel 技術 ( 右 ) 黃色特大鋁散熱片配黑色 PCB 作主色

X99X99 OCF
( 左 ) Intel X99 PCH 系統晶片 ( 右 ) 主機板由超頻高手 NickShih 設計

 

ASROCK 「 X99 OC Formula/3.1 」採用 EATX Form Factor 設計,尺寸為 30.5cm x 26.7cm ,沿用 OC Formula 系列的設計風格,以林寶堅尼超跑的黃、黑色作為產品配色,與主流級及電競用主機板產品作出區間,採用全新 Intel X99 晶片組,支援新一代 Intel Core i7-5800/5900 系列與 Xeon E5-2600 v3 系列處理器,以及下代 14nm 制程 Broadwell-E 微架構處理器。

 

「 X99 OC Formula/3.1 」主機板擁有 8 組 DDR4 DIMM 插槽,支援 Quad Channel 記憶體通道與 Intel XMP 2.0 記憶體技術,最高可運行 DDR4-3400 記憶體速度、最高支援 128GB 記憶體容量,配搭 Intel XEON 處理則可支援 DDR4 UDimm ECC 、 RDIMM 等伺服器用記憶體。

 

加入 X Series OC Socket 設計

 

OC Socket
ASROCK X99-OC Formula/3.1 主機板加入 OC Socket 處理器接口設計

 

與舊版本的主要分別,在於處理器接口加入「 X Series OC Socket 」設計,「 X99 OC Formula/3.1 」主機板能透過外部介入方式提升 Ring Interconnect Data Bus 及內部 Agent 的工作電壓,解決處理器 Cache 時脈無法提升問題,全新「 X99 OC Formula/3.1 」能在風冷下將處理器 Cache 時脈提升至 4.5GHz 甚至更高。

 

此外,處理器的內建記憶體控制器性能亦得以提升,全新「 X99 OC Formula/3.1 」主機板能透過「 X Series OC Socket 」調整處理器內部 IMC Agent 及 I/O 電壓,令記憶體時脈超頻幅度有效提升,在低延遲值下運作更為穩定,記憶體模組所需工作電壓亦相對下降。

 

24 Dual-N MOSFET 、三防鍍膜技術

 

「 X99 OC Formula/3.1 」主機板採用 12 相數位供電、 24 顆 Ultra Dual-N MOSFET 設計,提供高達 1300W 供電支援以滿足超頻後負載需求,採用 60A 高效電感相較傳統電感提升 3 倍飽和電流,提升 CPU 工作電壓穩定性,配搭 1.2 萬小時壽命 Nichicon 12K 560µ 6.3v 白金電容,以滿足高階 PC 玩家對超頻能力及穩定耐久的需求。

 

X99OCF31X99 OCF31

( 左 ) 12 相位正背面合共 24 顆 Ultra Dual-N MOSFET ( 右 ) 60A 高效電感配搭 Nichicon 12K 小時電容
X99OCFX99 OCF31
( 左 ) 記憶體 PWM 採 Dual-N MOSFET 配搭合金電感   ( 右 ) 特別加入三防鍍膜技術

 

記憶體供電設計,採用 2 相 Dual-N MOSFET 配搭合金電感,漏源電阻 Rds(on) 僅 2.9 mΩ ,而且抗靜電保謢能力大幅提升, DIMM 插槽則採用 15μ 鍍金接針提升抗氧化效果。

 

「 X99 OC Formula/3.1 」主機板採用 2oz 銅質內層、 8 Layers PCB ,在超頻時能確保溫度更低、系統更穩定,針對高階水冷玩家以至 LN2 極限超頻高手,廠方特別在 PCB 上加入了三防鍍膜,這層鍍膜可以保護 PCB 上的晶片及供電模組等元件,不受水冷導電液體或極冷超頻的凝結水氣造成短路損壞,鍍膜同時有助防止晶片及供電模組腳位氧化,讓主機板壽更耐久。

分享到:
發表評論
本篇文章被 31702 人閱讀,共有 個評論