2015-05-13
DDR4-3400 16GB Kit登場
G.SKILL F4-3400C16Q-16GRBD模組
文: John Lam / 評測中心


G.Skill 針對 Intel X99 平台推出全新 Ripjaws 4 系列 DDR4-3400 16GB Kit 記憶體模組,型號為「 F4-3400C16Q-16GRBD 」,採用最頂級 SAMSUNG DDR4 顆粒並支援 Intel 全新 XMP 2.0 技術,在 XMP 設定下僅 1.35V 即可達成 DDR4-3400 CL16 ,為追求終極性能的玩家們提供最大化效能表現。



G.SKILL F4-3400C16Q-16GRBD

 

F43400C16Q

 

由於各大主機板廠商均為其 X99 主機板產品追加「 OC Socket 」設計,令 Intel X99 平台能支援最高速度的 DDR4 記憶體模組,因此 G.SKILL 決定推出速度高達 DDR4-3400 的 Quad Channel 記憶體模組,首款量產型號為 Ripjaws 4 系列的「 F4-3400C16Q-16GRBD 」。

 

G.SKILL Ripjaws 4 「 F4-3400C16Q-16GRBD 」是現時 G.SKILL 最高速度的 DDR4 記憶體模組產品,採用藍色鋁散熱外殼主攻高性能運算應用市場,散熱片設計用上一整排大大鋼牙的鋁金屬散熱外殼,其外型設計是經過風力測試,證明能提升散熱表面面積,讓記憶體模組運作時,氣流能順著記憶體散熱片紋路下壓貼近散熱片,帶走硬體運作時所產生的熱能。

 

F4-3400C16Q

G.SKILL Ripjaws 4 「 F4-3400C16Q-16GRBD 」模組

 

 

為確保記憶體模組的穩定性, G.SKILL Ripjaws 4 「 F4-3400C16Q-16GRBD 」在出貨前皆經過嚴苛的出貨測試,以確保系統的最佳效能表現,擁有高性能的同時亦具備絕佳穩定性。隨產品附連一對記憶體模組散熱器風扇,能為記憶體模組提供更佳散熱效果,以提升記憶體的超頻空間。

F4-3400C16Q

採用 SAMSUNG BCPB D-Die

 

G.SKILL Ripjaws 4 「 F4-3400C16Q-16GRBD 」支援最新 Intel XMP 2.0 技術,規格為 DDR4-3400 CL16-18-18-38 2T ,工作電壓為 1.35V ,採用 8 層 PCB Layers 設計,拆下散熱片後可以看到記憶體採用了 8 顆 SAMSUNG 「 K4A4G085WD-HCPB 」記憶體顆粒。

 

F4-3400C16Q
採用 SAMSUNG K4A4G085WD-HCPB DDR4 顆粒

 

SAMSUNG 記憶體顆粒的編號,開首的 K 代表 SAMSUNG Memory 、 4 代表是 DRAM 產品, A 代表 DDR4-SDRAM 系統記憶體、 4G08 代表容量是 4Gb 512Mb x 8 顆粒 ,其 Refresh 時間為 64ms ,緊接編碼為 5 是 16 Banks 顆粒, WD 代表工作電壓採用 SSTL_12 介面, vDD 、 vDDQ 工作電壓均為 1.2V 、 Revision D-Die 顆粒。

 

後面「 HC15 」的 H 代表 96 ball FBGA 顆粒,採用 Halogen & Lead Free 環保制程, C 代表為正常商用顆粒, PB 代表其速度為 0.938ns 即 DDR4-2133 ,規格為 CL15-15-15 , G.SKILL 透過篩選程序,打造成 XMP 規格下 1.35V 工作電壓可運作 DDR4-3400 C16 的記憶體模組産品。

 

F4-3400C16QF4-3400C16Q

採用 8 Layers PCB 並刻有 4G 3400 字樣

 

現時 DDR4 顆粒主要以 MICRON 、 HYNIX 及 SAMSUNG 為主,其中 MICRON 擁有較低延遲特性但卻難以提升時脈,因此較少記憶體廠商使用, HYNIX 則具備低延遲及高時脈表現,成為 DDR4 高階記憶體最主流顆粒,而且在低溫下其超頻能力可進一步提升,因此成為極限超頻玩家至愛。

 

SAMSUNG DDR4 顆粒雖然具備高時脈表現,但 tRCD 及 tRP 相對 HYNIX 較高,因此市面上大部份 SAMSUNG 記憶體規格,其 tRCD 及 tRP 規格均會高於 CL ,例如 CL16-18-18 大部份均為 SAMSUNG 顆粒產品,提升電壓並無助降低 tRCD 及 tRP 值。 SAMSUNG 顆粒的優點是風冷下超頻能力強,而且對溫度敏感度不大,能長期運作於較高 vDIMM 電壓,對於風冷超頻玩家來說, SAMSUNG 將會是不錯的選擇。

 

F4-3400C16Q

 

購買 DDR4-3400 記憶體模組的玩家,需注意主機板是否擁有「 OC Socket 」設計,一般採用 2011v3 Reference Socket 設計的 X99 主機板並無法支援 DDR4-3200 或以上的記憶體速度。

 

筆者採用 ASUS Rampage V Extreme 主機板配搭 Intel Core i7-5960X 處理器,啟動 XMP Profile 後將會自動調至 167MHz Bclk Ratio 並運作於 170MHz Bclk , DDR4-3400 速度時序為 CL16-18-18-38 2T 、工作電壓為 1.35V ,由於各大主機板廠商為求在高 DDR4 時脈保持穩定,其 Second 及 Third Timing 都很寬鬆,建議用家可以把 tWR 、 tRFC 及 tWCL 分別降至 14 、 380 及 12 ,以提升記憶體讀寫性能。

 

代理商 : Felton

建議零售價 : HK$4,300

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