2008-09-25
與ASUS P5Q系列決一死戰
GIGABYTE祭出Ultra-Durable 3技術
文: John Lam / 台北報導

GIGABYTE 24 日於 GOOC 2008 記者會上宣佈,將推出全新的 Ultra-Durable 3 技術還撃 ASUS P5Q 系列,全新的 P45-U 主機板系列將會於下週正式出貨。據 GIGABYTE United 通路業務中心副總經理 Henry Kao 指出, Ultra-Durable 3 在 PCB 用料上作出了重大改良,令主機板溫度更低、電阻性更低及訊號更乾淨,將進一步提升主機板的穩定性及超頻性能。

 

在 Intel 965 、 P35 主機板取得優勢的 GIGABYTE ,面對 ASUS 新一代 P45 主機板系列「 P5Q 」的低價政策及真‧ 16 相供電設計威脅,的確為 GIGABYTE P45 主機板系列帶來一定壓力,據 Henry Kao 表示, GIGABYTE 並無意在價格上與 ASUS 競爭,因為這是單純的經濟規劃較量,並非 GIGABYTE 所長,因此 GIGABYTE 必需進一步提升主機板用料及技術,以鞏固中高階主機板市場市佔。

 

由於 Ultra-Durable 及 Ultra-Durable 2 技術在市場上取得大成功, GIGABYTE 把反撃 ASUS P5Q 的冀望交給全新的 Ultra-Durable 3 技術,在現有的 Ultra-Durable 2 技術上加入了全新的 PCB 技術,由把 Power 及 Ground 的銅膜 (Copper Inner layer) ,由 1oz ( 安士 ) 提升至 2oz 。

 

據 Henry Kao 指出, GIGABYTE 並沒有跟進對手供電相位數目,因為 GIGABYTE 認為在 PCB 作出改良,相比單純提升供電相位數目來得有效,一般的 PCB 採用了 1oz 厚度的銅膜,而 Ultra-Durable 3 的 Power 及 Ground Layer 則採用了 2oz ,將進一步提升主機板的穩定性及超頻性能。

 

UD3 EP45UD3 EP45
Ultra Durable 3 的 2oz Copper Inner Layer 技術原理,按圖放大

 

採用 2oz 的銅膜好處有三,首先是主機板運作溫度將大幅下降,其實主機板上的整組件都會發熱,而部份的熱力將會傳導至 PCB 的銅膜上, 2oz 的銅膜將擁有比 1oz 銅膜一倍的導熱性,並迅速地把它分散於主機板 PCB 上,讓熱力更快速的傳導致空氣中。

 

第二個好處是 2oz 的銅膜將比 1oz 的銅膜有更低的電阻性,這不單減少了廢熱的產生,同時亦減低因超頻時電壓提升,超過了銅模的負荷而令主機板線路損壞或金屬疲勞,讓主機板更穩定、更耐超。

 

最值得注意的是, 2oz 銅膜更能讓傳送的訊號變得較為乾淨,超頻時所需要電壓也相減少,舉例在 1oz 時你可以需要 2.1v 才能達至 DDR2-1200 水平,但在 2oz 下由於電阻性更低,訊號較乾淨,所需要電壓將亦相對減少,您可能只需要 2.0v 甚至 1.9v 就能達至相同的水平,亦意味著超頻幅度可望更高。

 

UD3 EP45

 

Henry Kao 進一步指出,受惠於全新的 Ultra-Durable 3 技術, P45-U 主機板系列的供電模組相比傳統主機板低 50oC ,而且 DDR2 官方超頻規格由 DDR2-1200 提升至 DDR2-1366 ,而且 Memory Lateny 更低,雖然成本將會提高 USD $2 ~ 3 ,但仍然十分值得,並向超頻玩家保証,如果你發現 P45-U 沒有比 P5Q 好超,歡迎來換。

 

現時採用 Ultra-Durable 3 技術的 P45-U 系列,包括 GA-P45-UD3P 、 GA-P45-UD3R 及 GA-P45-UD3 ,將會於下週正式出貨,而下一代 GIGABYTE X58 主機板亦會採用 Ultra-Durable 3 技術,將會於 10 月下旬出貨。

 

UD3 and Henry Gao
GIGABYTE Unitied 通路業務中心副總經理 Henry Kao右手持 2oz 銅膜

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