旗艦級 X58 主機板平台

Core i7 處理器採用 LGA 1366 處理器接口，其處理器接口與上代支援 LGA 775 並不相容，因此舊 4 系晶片不能使用，取而代之的是目前已推出接近 3 月個的高階 X58 晶片組，暫時成為用家打造 Core i7 平台的唯一途徑。

GIGABYTE 針對高階用家市場，推出旗艦級 X58 晶片組主機板，型號為 GA-EX58-EXTREME ，除擁有一眾 GIGABYTE X58 型號主機板的功能如 Ultra Durable 3 設計、支援 3-Way SLi / 3Way CorssFireX 繪圖技術、內建 Ultra TPM 保密功能外，其比較較低階的型號不同之處，在於散熱器採用複合式散熱器設計，令晶片組及供電模組散熱效能更加強勁，加上採用 12+2+2 相供電設計，提升其超頻效能。

主機板採用 8 層 Layer 的 PCB 設計，比較市面上大部份只採用 4 或 6 層 Layer 的 X58 型號主機板，令其訊號傳送較為穩定清晰，而且擁有較高的受壓耐力，主機板亦更加耐熱、耐用。

規格方面， X58 晶片組支援 QPI 技術 (Quick Path Interconnect) ，最高達 6.4GT/s per Link ，總頻寬高達 25.6GB/s ，令系統無需為存取記憶體及 I/O 爭奪匯排流控制權，減少系統及系統記憶體頻寬不足造成瓶頸。 GIGABYTE GA-EX58-EXTREME 共設有 6 組 DDR3 記憶體模組接口，最高支援 DDR3 2100 記憶體達 24GB 容量，支援 3 通道記憶體，並內建整合式記憶體控制器，最高可提升 50% 傳輸效能。

由於 X58 晶片組可同時支援 CrossFireX 及 SLI 技術，廠商們可自行按需要設置 2 組 16 Lanes 及 1 組 8 Lanes 繪圖卡介面，因此 GA-EX58-EXTREME 提供 3 組 PCI Express 2.0 x16 接口，可支援 3-Way SLi 及 3-Way CorssFireX 繪圖技術。

( 左 ) 採用 X58晶片組，支援 LGA 1366 處理器接口 ( 右 ) 3 組 PCI-e 接口，支援 3-Way SLi /  CorssFireX

2oz 銅膜 Ultra Durable 3 設計

GIGABYTE 近期推出的一系列主機板均採用 Ultra Durable 3 設計， GA-EX58-EXTREME 作為旗艦級型號當然也不會例外， Ultra Durable 3 的最大特點是採用了 2oz 銅膜，並擁有三大好處，首先透過擁有比 上代 1oz 銅膜一倍的導熱性的 2oz 銅膜，主機板上的整組件產生的熱量能迅速地把它分散於主機板 PCB 上，從而加快熱力傳導致空氣中。

其次由於 2oz 的銅膜擁有更低的電阻性，其低電阻性不單減少了廢熱的產生，同時亦減低因超頻時電壓提升而令到主機板線路超過銅模負荷，使其損壞或金屬疲勞的機會，能為超頻玩家提供主機板更穩定、更耐超的效果。

最後一個好處是 2oz 銅膜更能讓傳送的訊號變得較為清晰乾淨，讓主機板超頻時所需要電壓也相對減少，用家在超頻時就可以採用較一般主機板為低的電壓，達到超頻放果，同時亦意味著超頻幅度可望更加提高。