【+50% ... 😱】近日市場傳出消息，AMD 下代 Zen 6 CPU 將迎來重大升級，受惠於 TSMC 2nm 製程，CCD 晶片面積僅增加 5mm²，CPU 核心數目與 L3 Cache 卻增加了 50%，看來 Intel 這次有大麻煩了。

 

據資深硬件人 HXL 透露，AMD Zen 6 的 CCD 晶片將採用 TSMC N2 製程，尺寸將會由 71mm² 增加至 76mm²，但 CPU 核心數目將會突破 8 Cores，提升至 12 Cores，同時 L3 Cache 亦會由 32MB 增至 48MB。

 

如果消息屬實，這意味著下代 Ryzen 9 處理器將會增至 24 核心、48 線程，並且總共擁有 96MB L3 Cache 容量。

 

◾Zen 3 CCD: 8 Cores / 32MB L3 / TSMC N7 / 83mm²

◾Zen 4 CCD : 8 Cores / 32MB L3 / TSMC N5 / 72mm²

◾Zen 5 CCD : 8 Cores / 32MB L3 / TSMC N4 / 71mm²

◾Zen 6 CCD : 12 Cores / 48MB L3 / TSMC N2 / 76mm²

 

根據 AMD 最新規劃，Zen 6 處理器會在 2026 年下半年率先應用於 EPYC 伺服器處理器當中，桌面處理器與行動處理器要到 2027 年才會登場。

 

 

 

資料來源:

 

• AMD Zen 6 CCD Spec Leak