【Computex 2026 現場報導 ✅】GIGABYTE 於 Computex 2026 大會上，展出了一塊「痴 X 線公司」級別的「X870 AORUS INFINITY NEXT」主機板。它擁有高達 64 相的供電設計、5,120A 電流負載，更結合了航太等級複合材料與金屬 3D 打印技術。外觀上設有大量不規則散熱孔，以極致設計滿足極限發燒友及專業運算用戶的需求。注意！「密集恐懼症」者慎入。

作為 GIGABYTE 40 週年的重點產品，X870E AORUS INFINITY NEXT 採用了多項工業級先進製程。其散熱系統結合了航太等級複合材料與金屬 3D 打印技術。

X870E AORUS Infinity Next 外觀採用前衛的銀白配色，最吸睛的是覆蓋於主機板正反兩面的「AI Gyroid」立體幾何散熱裝甲。官方指出，這項源自航太科技的複合材料與全金屬 3D 打印設計，相較於傳統製程能增加 44% 的散熱表面積。

同時，主機板背面配有蜂巢狀電路板（PCB）散熱背板，利用開放式細胞結構（Open-cell structure）的孔隙特性，大幅度提升空氣流量達 45%。

VRM 供電散熱器方面，採用了結合金屬 3D 打印製程打造的 Vapor Chamber 與蜂巢結構金屬背板，內部具備超高密度的全方位毛細結構，可提供超過 100W 的極致散熱能力。

在供電模組方面，這張主機板導入了數據中心規格的 Quad OptiMOS 技術，其供電架構達到驚人的 16 x 4（共計 64 相），最大總電流承載能力高達 5,120A。這種配置不僅能將電壓波動降至最低，亦可為高功耗環境下的處理器提供最穩定的供電。

GIGABYTE 目前仍未公布量產及發售日期，售價亦同樣未定。