2009-09-16
現場展示Core i5+P55 平台效能
聯強國際Intel 路展18~20日舉行
文: Goofy Ko / 新聞中心

隨著 Intel Core i5 於本月推出後,不少用家均有意組裝 Core i5 + P55 晶片組平台,為了讓用家在組裝前可了解清楚 Intel Core i5 處理器配 P55 晶片組平台的效能,代理商聯強國際於 18 日至 20 日,一連三天舉行 RoadShow 示範。

 

此次 RoadShow 示範日期為 9 月 18 日至 20 日 ( 星期五至日 ) ,時間為每天中午 12 時至晚上 8 時,地點為深水埗登電腦中心地下展覽位舉行,現場將會示範真實的 Intel Core i5 處理器配 P55 晶片組平台,並顯示透過上述平台的 SLI 及 Corssfire 功能。

 

其中, Intel P55 主機板除支援全新 Socket LGA 1156 處理器、採用 DMI 傳輸協定、支援 Dual Channel DDR3 記憶體模組外,更加入藍芽組模、 back-to-bios 按鍵、除錯顯示等玩家級功能,為用家提供更多元化的效果。

 

此外,現場除 p55 平台外,亦會展出針對 HTPC 市場的 Intel G45 主機板平台, Intel G45 主機板內建 GMA X4500HD 繪圖核心,加支援 HD1080p HD 硬體解碼能力,加上內建原生 HDMI 介面及內建 7.1 杜比立體聲道,可滿足 HTPC 用家對高畫質影片播放的要求。於展覽期間,亦備有小禮品送贈客戶,禮品數量有限,送完即止。

Intel P55

 

 

 

 

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