2010-09-06
下代iPhone將於明年中推出市場!?
Apple iPhone 5基頻晶片組轉換供應商
文: Goofy Ko / 新聞中心
文章索引: IT要聞 INTEL 行動電話 Apple

目前 iPhone 4 在全球各地大賣,不過下一代 iPhone 5 已消息不斷,早前不少報導有指 iPhone 5 將於明年初推出市場,但據業者透露, Apple 有意計劃把下代 iPhone 5 計劃於明年中上市,其中,由於 Intel 已與 Infineon 達成協議收購 Infineon 無線通訊晶片部門,儘管該部門會獨立運作,但據消息指出, Apple iPhone5 基頻晶片組的訂單,已由原來的 Infineon 轉移至 Qualcomm 身上,令不少業者估計 Intel 收購 Infineon 無線業務帶來的收益將會大減。

 

據了解, Apple 有意計劃下一代 iPhone 5 於明年中上市,應用程式處理器繼續由 Apple 自行開發,而基頻晶片組則由別家廠商提供,其中據消息指下一代 iPhone 5 的基頻晶片組供應商,將由 Qualcomm 取代由第 1 代到第 4 代均為 iPhone 提供基頻晶片組的 Infineon ,據業者估計此次供應商轉移,與早前 Intel 與 Infineon 達成收購無線業務協議不無關係。

 

由第 1 代 iPhone 至則推出市場的 iPhone 4 手機的基頻晶片組均由 Infineon 提供,由於 iPhone 銷售量高,令 Infineon 無線通訊晶片業務於去年第 2 季開始轉虧為盈,而吸引廠商進行洽購,最終 Intel 早前宣佈以 14 億美元達成收購協議,比外間估計略高 1-2 億美元。

 

不過,由於下一代 iPhone 5 基頻晶片組訂單將轉移至 Qualcomm ,相信會令原來的 Infineon 無線通訊晶片部門營收帶來重大影響,而業者亦預期對於此次 Apple 訂單轉移, Infineon 無線通訊晶片部門能為 Intel 帶來的成效,將會僅如 Intel 早前表示般為 Intel 加速旗下 LTE 計劃提供 3G 技術,並整合 Core 處理器和 Atom 處理器的行動電腦、平板電腦和嵌入式電腦等。

 

 

 iPhone 4
圖為目前於世界各地熱賣的 iPhone 4

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