2011-02-19
32nm Medfield處理器樣本已發放
進軍Tabletn及智能手機市場 年底上市
文: John Lam / 新聞中心

Intel 於甫結束的 Mobile World Congress 大會上展出了其針對通訊及智能手機應用的最新進展,其中涵蓋晶片、軟件及連接技術等多個領域,同時更展示了 32nm 製程 SOC 手機處理器 Medfield ,另在無線射頻系統晶片 (RF Radio SoC ) 研究上,成功將一般 3 晶片設計的普通射頻晶片組整合至單一晶片上, Intel 亦展示了基於 Andriod Gingerbread 及 Honeycomb 作業系統的 Atom Tablet PC ,並預期會在今年下半年上市。

 

儘管 Intel 在 Andriod 大會上展出不少最新研發成果,但受到 Intel 6 系列晶片組出現瑕疵需回收,以及 NOKIA 最終宣佈加入 Microsoft Windows Phone 陣營放棄 MeeGo 平台,完全覆蓋了 Intel 在大會上的新消息。

 

Intel 在大會展示採用了 32nm 制程 SOC 手機處理器 MedField ,並宣佈開始向客戶提供採用 32 nm 技術的 Medfield 智能手機晶片樣辦,相較上代 45nm 制程有更優秀的能源效益,更配合用於智能手機領域的 IA 低能耗解決方案,並同時展出了基於 Andriod Gingerbread 及 Honeycomb 作業系統的 MedField 處理器產品,包括智能手機及 Tablet 產品,預期將於今年下半年上市。

 

Intel 宣佈前身為 Infineon AG 的無線解決方案事業部的 Intel Mobile Communications ,正積極加速 LTE 產品發展並將會於今年推出首款支援多制式解決方案, 2012 年下半年推出多種設計智能化的多重通訊架構,利用從 WiFi 到 LTE 的各種解決方案,滿足全球客戶及服務供應商在多方面的需求,例如網絡容量、應用、設備、成本及最終用戶體驗等。

 

Intel Mobile Communications 下半年推出首款小巧節能並真正全球化的多制式 LTE/3G/2G 樣辦機,並於 2012 年下半年量產銷售,未來還會針對日趨普及的雙 SIM 卡市場推出了支援雙卡雙待( DSDS )運行模式的嶄新平台。這些全新的流動解決方案彰顯了 IMC 在產品和技術方面的領先地位,有助 IMC 在多重通訊解決方案時代繼續實現業務增長。

 

Intel 更宣佈收購由 Intel Capital 所投資的公司 Silivon Hive ,這家主要針對整合視頻及影像系統至單一晶片研發,將為 Intel 帶來出色的影像及多媒體視頻處理器技術、編譯器和軟件工具,並把它整及至 Atom SoC 處理器內,提供影像及多媒體處理能力。

 

此外, Intel 還宣佈了整合射頻( RF )及嶄新製程技術方面取得的最新進展,將普通射頻晶片組的三個晶片整合至單一晶片上,夠開發出能耗更低、速度更快的無線元件,這項研究或可改善未來系統單晶片設計的功能和性能,以降低設計成本。

 

Day 0 2010
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