2011-05-12
VIA推出「QuadCore」低功耗CPU
TDP僅27.5W 預定2011年Q3量產
文: John Lam / 新聞中心

VIA 12 日宣佈基於「 Isaish 」微架構推出以低功耗表現作招徠的全新「 QuadCore 」 4 核心處理器產品,最高 TDP 僅 27.5W ,主要針對要求多任務運算應用環境並提供出色能耗表現,針對 Desktop 、 Notebook 及 Mini-PC 等市場。

 

據 VIA 指出,全新「 QuadCore 」 4 核心處理器與 NANO 雙核心處理器同樣基於「 Isaish 」微架構,採用 MCP 技術把兩顆「 Isaish 」雙核心晶片封裝於單一晶片上,制程由 Fujitsu 65nm 制程提升至 TSMC 40nm 制程、 21mm x 21mm Nano BGA2 晶片封裝,晶片大小僅 11mm x 6mm ,仍沿用現有的 1333MHz V4 Bus 架構,因此現有 Eden 、 C7 、 Nano E 系列及 Eden X2 處理器系統可以直接過渡至全新「 QuadCore 」處理器。

 

以往 VIA 均採用 Fujitsu 65nm 制程,老舊的 65nm 制程限制了 VIA 處理器的功耗和性能表現,在改用 TSMC 40nm 制程後,將令 VIA 處理器擁有更出色的功耗表現同時進一步降低成本,此舉將可提升 VIA 處理器產品的競爭能力。

 

首款出貨的「 QuadCore 」 4 核心處理器核心時脈為 1.2GHz ,主要性超頻最高可超頻至 1.46GHz ,內建 2MB x 2 L2 Cache ,功耗性能比相較同類產品高出 21% 以上,供出色的多工性能,支援低功耗的多任務執行,分散式性能便於其在各種多屏顯示環境中的應用。

 

據 VIA 處理器平台協理 Epan Wu 表示,全新「 QuadCore 」 4 核心處理器將會於 5 月 31 日至 6 月 4 日的台北電腦展威盛展場展出,預計量產日期為 2011 年第三季並於第三季末正式出貨。

 

QuadCore

 

QuadCore

VIA QuadCore 處理器工程樣本

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