2011-06-07
看好下半年AMD平台主機板銷情
J&W展出全新AM3+與FM1主機板
文: John Lam / 台北Computex 2011大會
文章索引: 封面故事 IT要聞 主機板 JW

J&W 上週於台北 Computex 2011 大會上,展出了多款新一代 AMD 平台主機板產品,包括支援下代 Bulldozer 微架構 AM3+ 處理器的 AMD 970 主機板,型號為「 A970T-USB3 」,以及下代 Llano 微架構 FM1 處理器的 AMD A75 主機板,型號為「 A75GM-USB3L 」, J&W 表示看好下半年 AMD 主機板平台銷情,並將配合 AMD 全新處理器規劃推出更多不同 AMD 平台產品應市。

 

一直深耕入級與主機板市的 J&W ,在今年台北 Computex 2011 大會上,以 AMD 新一代主機板平台作主打,其中包括 AMD 970 晶片組的 J&W A970T-USB3 主機板,支援 AMD 次世代 Bulldozer 微架構的 AM3+ 處理器,南橋配搭 SB950 晶片,支援 6 組 SATA Rev 3.0 接口,額外加入 USB 3.0 控制晶片提升兩組 USB 3.0 連接埠。

 

AMD
J&W A970T-USB3 主機板,支援下代 AMD AM3+ 處理器

 

此外,針對下代 AMD Llano 中階至主流級 Fusion 處理器, J&W 推出全新 AMD FM1 主機板型號為「 A75GM-USB3L 」,採用 AMD A75 Fusion (Hudson-D3) 系統晶片,它是 AMD 首款原生支援 USB 3.0 的系統晶片,主機板提供 4 組 SATA Rev 3.0 接口、 2 組 USB 3.0 接口。

 

據了解,全新 AMD AM3+ 處理器將會於 2011 年 7 ~ 8 月正式出貨,全新 AMD FM1 處理器將會於 2011 年 7 月初正式上市,其中 AMD FM1 平台擁有出色的性價比,各大主機板廠商均看好 AMD FM1 平台的銷情。

 

AMD
J&W 全新 A75GM-USB3L 主機板,支援下代 AMD FM1 處理器

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