2012-02-29
兩大超頻版 HD7970對決
WINDFORCE 三風扇 Vs Ghost Thermal 技術
文: Larry Leung / 評測中心


AMD 早前正式推出 28nm 新制程,基於全新「 GCN 」微架構設計、核心代號「 Tahiti 」的「 Radeon HD 7970 」高階繪圖卡,效能比上一代 6 系繪圖卡更高,並支援 PCI Express 3.0 介面。其中 GIGABYTE 和 XFX 分別推出 OC 超頻版本,令繪圖效能進一步得到提升,編輯部找來兩款超頻版繪圖卡進行比較。



「 GCN 」微架構設計、採用 28nm 工藝

 

Tahiti

 

AMD 早前發佈基於全新「 GCN 」微架構設計、核心代號「 Tahiti 」的「 Radeon HD 7970 」高階繪圖卡,採用 TSMC 的 28nm 工藝,加入 TSMC 開發的 High-K/Metal Gate ,有效減少晶體管工作時漏流的問題,降低閒置時的功耗。

 

「 Tahiti 」繪圖核心內建 32 組 SIMD ,合共擁有 2048 個 ALU , Texture Units 為 128 個, ROPs 為 32 個, Z/Stencil ROPs 為 128 個,及有 Dual Geometry Engines 及 Dual Asynchronous Compute Engines 等等。

 

「 Radeon HD 7970 」核心時脈預設為 925MHz ,搭載 3GB GDDR5 記憶體,介面為頻寬為 384-bit ,採用 Hynix H5GQ2H24MFR ROC 顆粒,繪圖卡預設記憶體時脈為 1375MHz (5.5GHz GDDR5) ,記憶體官方規格達到 1500MHz (6GHz GDDR5) ,預留有少許超頻空間,更成為目前市場上最強效能的繪圖卡系列。

 

為進一步提升繪圖卡效能表現, GIGABYTE 和 XFX 分別推出了 OC 超頻版本,型號分別為 GV-R797OC-3GD 和 FX-797A-TDBC (BLACK EDITION) ,核心時脈同為預設超頻至 1000MHz ,其中 GV-R797OC-3GD 記憶體時脈維持 1375MHz (5.5GHz GDDR5) ,而 FX-797A-TDBC (BLACK EDITION) 的記憶體時脈則進一步提升至 1425MGz (5.7 GDDR5) 。

GIGABYTE GV-R797OC-3GD
GIGABYTE GV-R797OC-3GD 和 XFX FX-797A-TDBC 均採用公板設計

 

繪圖卡用料方面,兩款繪圖卡均採用公板設計,核心供電採用 ChiL CHL8228G PWM 供電控制,並採用 6+2 相供電提供 GPU 及記憶體用電,在 PowerTune 時最高功耗為 250W ,一般最高功耗估計在 220W 左右,繪圖卡設有 8 + 6 Pin PCI-E 供電, AMD 建議必須採用 500W 以上的電源。

 

繪圖卡提供一個 DVI 輸出、一個 HDMI 1.4 輸出及兩個 Display Port 1.2 輸出,最高能夠支援 6 個屏幕輸出。同時保留 Dual BIOS Toggle Switch 切換設計,可供玩家任意寫入任何經修改的超頻版本,或是增減電壓設定的 VBIOS ,其中一個設有寫入保護,以免玩家誤將兩個 VBIOS 都寫入錯誤資料,提供不少方便。此外,繪圖卡 PCB 更設有金屬邊以加強繪圖卡結構,令繪圖卡提升受壓能力不易變形。

GIGABYTE GV-R797OC-3GDRadeon HD 7970
( 左 ) 繪圖卡設有 8 + 6 Pin PCI-E 供電接口 ( 右 ) 提供一個 DVI 輸出、一個 HDMI 1.4 、兩個 Display Port 1.2 輸出

 

GIGABYTE GV-R797OC-3GD WINDFORCE 三風扇散熱技術

GIGABYTE GV-R797OC-3GD


兩款繪圖卡除了在超頻加強繪圖卡效能之外,另一賣點在於其散熱器設計, GIGABYTE GV-R797OC-3GD 採用 WINDFORCE 三風扇散熱技術,設有 3 把 80mm PWM 散熱風扇配搭 3 組 8mm 純銅 Heatpipe 導熱管,而且採用 Triangle Cool Technology ,利用鰭片與導熱夾片產生三角形狀的立體抗擾流架構,令傳熱性能大幅提升。

 

GIGABYTE GV-R797OC-3GDGIGABYTE GV-R797OC-3GD
GV-R797OC-3GD 採用 WINDFORCE 三風扇散熱器,內建 3 組 8mm 純銅 Heatpipe 導熱管

 

XFX FX-797A-TDBC Ghost Thermal 技術

FX FX-797A-TDBC

XFX FX-797A-TDBC 的散熱設計用 Double Dissipation 設計配合 Ghost Thermal 技術的 Dual Fan 散熱,散熱器表面採用鋁面設計,設有 2 把 85 mm 散熱風扇以不同高低分別設置在散熱片上,其中一把負責吹向 HydroCell 和繪圖核心,另一把則吹向 PCB 和供電模組等,並透過 Ghost Thermal 技術提升散熱器的通風位置進而增加氣流,而且散熱器採用基於熱管技術相同的蒸氣原理的 HydroCell 技術,利用冷卻液通過真空移動為繪圖核心進行散熱。

 

FX FX-797A-TDBCFX FX-797A-TDBC

XFX FX-797A-TDBC 散熱器採用 Ghost Thermal 技術,配合 HydroCell 技術設計
FX FX-797A-TDBCGIGABYTE GV-R797OC-3GD
( 左 )XFX FX-797A-TDBC 散熱器重量十足,整片繪圖卡重 671g ( 右 ) 整片 GIGABYTE GV-R797OC-3GD 重量則為 484g

 

效能參考 :

 XFX HD7970 BLACK EDITIONGIGABYTE GV-R797OC-3GDAMD Radeon HD7970
Core1000MHz1000MHz925MHz
Memory1425MHz1375MHz1375MHz
3DMark11 (Performance)P8259P8299P7880
3DMark11 (Extreme)X2870X2849X2720
    
Heaven 2.5 (DX11)   
1920 x 1080 (8x)53 FPS51.9 FPS51.7 FPS
    
Sanctuary v2.3 (DX11)   
1920 x 1080 (8x)182.7 FPS181.8 FPS170.8 FPS

 

溫度測試

 XFX HD7970 BLACK EDITIONGIGABYTE GV-R797OC-3GD
VDDC1.17V1.17V
Fan Speed @ Idle20%/1480RPM20%/740RPM
Temp @ Idle32ºC34ºC
dB @ Idle44.8dB41.8dB
   
Fan Speed @ Full Load42%/1980RPM39%/1765RPM
Temp @ Full Load77ºC73ºC
dB @ Full Load50.5dB46.5dB

 

從測試結果所見,由於 XFX FX-797A-TDBC 繪圖卡採用 Double Dissipation 設計配合 Ghost Thermal 技術,令繪圖卡可在繪圖核心和記憶體超頻下穩定運作,令繪圖卡效能較為優勝;在散熱器設計上則以配備 3 風扇的 GIGABYTE GV-R797OC-3GD ,以 3 把風扇提高風量彌補風壓上的不足,進而提升散熱能力較為佔優。

此外,除了散熱器為核心提供的散熱能力表現外,用家們對風扇產生的聲噪也十分重視,其中 GIGABYTE GV-R797OC-3GD 最高音噪只有 46.5dB ,表現理想,而 XFX 風扇最高轉速接近 2000RPM ,聲噪達 50dB ,是兩者分較大的分別之處。

售價︰ HKD $4,850 (GIGABYTE GV-R797OC-3GD)    查詢﹕ +852 2753-1668 (Synnex)
詳細資料﹕ http://www.gigabyte.hk/products/product-page.aspx?pid=4102#sp

售價︰   HKD$4,899 附送Warpad (XFX FX-797A-TDBC)    查詢﹕ +852 2753-1668 (Synnex)

詳細資料﹕ http://xfxforce.com/en-us/Products/Graphics-Cards/AMD/AMD-Radeon-HD-7000/AMD-Radeon-HD-7970.aspx

 

編輯評語︰

28nm 制程開始成熟,繪圖核心效能亦會不停上升,今次測試的 XFX 以及 GIGABYTE 的 Radeon HD 7970 繪圖卡同樣採用公板設計,效能上不會有太大落差,反而散熱能力成為玩家另一個方向指標。接著未來日子其他廠商亦會嘗試生產非公板設計,到時效能上相信會有更意外的結果。

文: Larry Leung/評測中心
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