2013-04-08
Intel 8系晶片USB3.0 bug解決
C2 stepping晶片將修復有關缺陷
文: Jack Choi / 新聞中心
文章索引: IT要聞 主機板 INTEL

據早前報導指出,將於 6 月發佈的 Intel 8 系晶片平台在原生 USB3.0 方面出現缺陷,缺陷需要在硬件上作修復。據最新消息指出, 8 系晶片將會出現 C1 stepping 和 C2 stepping 兩個版本,而 C2 stepping 晶片將會修復有關 USB3.0 缺陷,但預期要待 7 月才會出貨,鑑於 6 月推出 Haswell 處理器和 8 系 LGA1150 主板,因此意味著首批 8 系主機板將不會修復 USB3.0 缺陷。

 

早前, Intel 向主機板業者提供了一份文件, 警告當 Haswell 處理器和 8 系列晶片組的系統在睡眠模式中恢復時會出現設備連接問題,主要是當系統 S3 睡眠模式中恢復,通過 USB 3.0 介面連接的設備便會出現問題,在睡眠模式前已啟動的程式或資料將會失去回應,並需要重新開啟系統回復有關運作。由於此缺陷無法透過軟體修復而需要在硬件作改良,因此主機板需要用上 C2 stepping 晶片。

 

日前, Intel 正式通知主機板廠商,指出 8 系主機板採用的 Lynx Point 晶片將推出 C2 stepping 版本,上述 USB3.0 問題將得到解決,但 C2 stepping 晶片需要待 7 月底才會提供使用,預期搭載 C2 stepping 晶片的 8 系晶片最快也要待 8 月才會推出市場,因此在此之前的 8 系主機板極大機會是採用 C1 stepping 版本。

 

有關 USB3.0 缺陷不會導致資料遺失,用家在初期考慮購買全新 Intel 8 系晶片主機板時需要留意此問題對應用時的影響性,不過如用家希望得到完美的新平台,則可等到 C2 stepping 版本推出時才購買。至於主機板廠商會否如過往 6 系晶片般為已購買較早批次主機板的客戶提供更換,則仍有待廠商稍後再作決定。

 

Intel

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