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youarehere

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tT
發表於 2014-8-2 11:56 | 只看該作者

散熱規劃問題

小弟諗緊砌部電腦, 會用高階CPU兼且超頻
我會用塔式風冷以及渦輪顯卡, 分隔兩大熱源, 顯卡廢熱唔會影響CPU
如果係咁, 以下邊一個配置嘅散熱效率(正壓)最高:

3入2出
source210-3i2o.jpg

4入1出
source210-4i1o.jpg

4入2出
source210-4i2o.jpg


唔該咁多位
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brian1024

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2#
發表於 2014-8-2 12:56 | 只看該作者
Plan A我認為會好啲

由紅色嘅Nexus5發出

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1112311123

3#
發表於 2014-8-2 13:08 | 只看該作者
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cleverandy

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4#
發表於 2014-8-2 13:43 | 只看該作者
如果你機箱放的位置空氣流通，我建議最底下果個4入兩出

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youarehere

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5#
發表於 2014-8-2 16:16 | 只看該作者
回覆 3# 1112311123

姐係你覺得4入1出係最好? 但底板上方嘅廢熱會否散唔切?

另外, 如果將張卡插係第3/4/5條槽( 反正X16同X8嘅差異應該好細? ), 咁樣前方上面風扇嘅風力可否直抵CPU區域?

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1112311123

6#
發表於 2014-8-2 16:41 | 只看該作者
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billyck2

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7#
發表於 2014-8-2 18:24 | 只看該作者
Plan A最好,機頂本來就會積聚會上昇既熱空氣,及時排走好重要
而機頂吸入會打亂哂整個方案,風扇多不等於散熱一定好

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youarehere

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8#
發表於 2014-8-2 19:09 | 只看該作者
似乎3入2出嘅散熱係最有效率, 唔該晒各ching意見

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AL131

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9#
發表於 2014-8-2 21:53 | 只看該作者
3個都錯
其實你個機箱設計3入一出已經夠晒
機頂同機尾抽出只會鬥搶風

PS:應該去散熱區問

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DUP

10#
發表於 2014-8-3 01:13 | 只看該作者
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