專題報導
7nm 制程、第 2 代 VEGA 架構 AMD 全新 Radeon VII 繪圖卡登場
AMD 正式發佈全新旗艦級「Radeon VII」繪圖卡,採用 TSMC 最新 7nm 制程、第 2 代「VEGA」GPU 微架構,內建 4 顆 HBM 2 記憶體晶片,倍增至 4,096 bit 記憶體介面、1TB/s 頻寬速度,雖然運算單元相較上代「Radeon VEGA 64」為少,但受惠於制程進步令 GPU 核心時脈大幅提升,性能上較上代平均提升 29%,同級對手將是 NVIDIA GeForce RTX 2080,定價 US$699 美元搶攻高階遊戲玩家市場。
最強電競「航母」!! ASUS ROG Mothership / Zephrus S 搶先看
剛過去的 2019 台北國際電玩展,ASUS 展出兩台全新旗艦級電競筆電 — 「ROG Mothership」與「ROG Zephrus S」。其中「ROG Mothership」擁有創新的 Form Factor 設計及最強硬體配置,配備 Intel Core i9 處理器及 GeForce RTX 2080 繪圖核心,帶來極致遊戲性能體驗;「ROG Zephurs S」則以輕薄巧小、性能強大作賣點,15 吋機體放置 17 吋屏幕,厚度僅 1.87cm,極致可攜性無論身在何處都能享受遊戲。
Intel B365 vs B360 !? ASROCK B365 Phantom Gaming 4 主機板
受困於 14nm 制程產能不足窘境,Intel 計劃將部份系列晶片回溯至 22nm 制程,除了早前的 H310C 型號,將再推出22nm B365 系統晶片替代沿有 14nm B360 型號,兩者在功能、規格並不相同,編輯部收到 ASROCK 送測全新「 B365 Phantom Gaming 4 」主機板, 比較 Intel B365 與 B360 之間的功能性差異。
NVIDIA 主流級 RTX 新卡 ASUS ROG STRIX GeForce RTX 2060 登場
NVIDIA 推出新一代「Turing」GPU 微架構效能級繪圖卡「GeForce RTX 2060」,採用全新 12nm 制程的「TU106-200」繪圖核心,內建 1,920 個 CUDA Cores、120 Texture Units,更擁有 240 個 Tesnor Cores 及 30 個 RT Cores,滿足 1080p / 1440p 解析度流暢執行光射追踪技術,性能相較上代「GeForce GTX 1060」明顯提升,官方定價約 US$349 。
新聞中心
【庫存難清加劇 NAND Flash 跌勢!!】 1TB SSD 價格較 2018 年跌幅超過 50%
在 2017 年大家都要挨貴價買 SSD,但自 2018 年第二季開始 NAND 價格急劇下滑,不少分析都認為今年 SSD 的跌勢將持續擴大,最新有消息指 1TB SSD 價格相較於 2018 年跌幅已超過 50%,在 2019 年第一季 PC 類 SSD 在總位元需求與價格走弱下,價格跌幅將達到 15% 以上。
【Intel CPU 短缺佔促使用家轉投 AMD 平台】 AMD 遊戲市場佔有率提升至 17%
AMD 在 2018 年氣勢正盛,反之其對手 Intel 在過去一年要面對 10nm 工藝延遲、14nm 工藝產能吃緊等問題處於下風,由於出現供不應求的情況,除了導致全球 Intel 的處理器「加價」之外,最新有消息指在不少玩家轉投 AMD 平台,讓 AMD 在 “遊戲市場” 的份額提升至 17%。
【再發現 70 多個安全漏洞!!】 Microsoft 釋出 2 月份 Windows 更新緊急修補
Microsoft 的 Windows 作業系統再有安全漏洞,消息指今次被發現的包括了 Microsoft Edge 到 Azure IoT SDK 等各種產品的 70 多個安全漏洞,當中約有 20 個屬於 “critical”級別,最嚴重的問題為 Internet Explorer 中的 “zero-day” 漏洞,據稱已遭駭客利用,相關的 Windows 更新已在日前釋出。
【為 AMD Zen 3 處理器作好準備?!】 TSMC 7nm EUV 晶片 3 月底開始批量生產
台積電與 Samsung 兩大晶圓在 7nm 的製程競爭已進入白熱化階段,究竟鹿死誰手尚未可知,最新有消息指,晶圓代工市率過半的台積電預計將於 3 月底開始批量生產增強型 7nm EUV 節點晶片,並將繼續擴展 7nm 晶片至不同的客戶端產品組合。
【Battlefield V、Metro Exodus 兩大遊戲】 現已可支援  NVIDIA RTX 及 DLSS 技術
NVIDIA 在今天宣佈兩款系列遊戲大作《 Battlefield V 戰地風雲 5》 與《 Metro Exodus 戰慄深隧:流亡》現已支援 NVIDIA RTX 技術,透過 AI 與即時光線追蹤呈現高沉浸式的遊戲體驗與強悍效能,兩款遊戲皆支援光線追蹤與 NVIDIA 深度學習超級採樣技術 (Deep Learning Super Sampling;DLSS),讓玩家可同時獲得絕佳的視覺效果與卓越的效能。
【USB-A、USB-C 雙兼容 最高 10 Gb/s 傳輸】 Plugable USB 3.1 Gen 2 NVMe SSD 外置硬盤盒
M.2 SSD 在近年逐漸普及,為了方便用家可以隨時讀取 NVMe SSD 的檔案,Plugable 最新推出了一款 NVMe SSD 外置硬盤盒,不僅擁有便攜小巧的特點,採用免工具設計方便快速安裝 M.2 NVMe SSD,同時更支援高達 10 Gb/s USB-C ( USB 3.1 Gen 2 ) 傳輸,帶來更快的讀寫表現。
【組成 192GB 容量無難度!!】 CORSAIR Vengeance LPX DDR4 套裝記憶體
針對Intel 最新推出的「Xeon W-3175X」處理器,CORSAIR 發佈了全新頂級的 Vengeance LPX DDR4 記憶體套裝,最多可以搭配 12 條 16GB DDR4 模組,組成 192GB 記憶體容量,能夠應付超級工作站及發燒級的 28 核心「Xeon W-3175X」處理器平台。
【GTX 1660 Ti 準備好要來了!!】 三大品牌非公版新卡包裝盒渲染圖流出
根據之前的消息,NVIDIA 即將發佈第一款基於「Turing」架構、但屬於 GTX 系列的新繪圖卡產品「GeForce GTX 1660 Ti」,相關的規格、跑分、定價亦在近一、兩個月已陸續曝光,最新在網上就有三家包括 GALAX、PALIT、EVGA的GTX 1660 Ti 包裝盒渲染圖流出,看來新卡要推出的時間亦不遠矣。
新品快遞
GIGABYTE 推出全新旗艦級「Z390 AORUS XTREME」主機板,為了滿足新一代 8 核心 5GHz +供電需求,採用頂級 16 相 PowlRstage 數位供電設計、最大 960A 電流供應,為提升 PWM 散熱效果加入 Fins-Array 散熱器與 NanoCarbon 導熱背板設計,更特別針對超頻玩家附連 OC Touch 控制器,更擁有 Intel Thunderbolt 3、Aquantua 10G Ethernet、AMP-UP 音效模組等週邊功能,規格極盡豪華。
Pepper Jobs 推出全新「GLK-UC2X」Mini-PC,用來做文書機或者 Media Center 一流,採用新一代 Intel Gemini Lake N4100 四核心處理器及 UHD Graphics 600 繪圖核心,能解碼 VP9、H.265 4K UHD影片、支援多達三個 4K @ 60Hz 顯示輸出,內建 64GB eMMC 儲存空間、802.11 AC WiFi + Bluetooth 4.2、Gigabit Ethernet 網絡,預載正版 Win10 Pro 作業系統,售價約 HK$2,380 非常抵玩。
ASUS 推出全新「ROG Maximus XI GENE」電競主機板,是在「ROG Maximus」系統中強勢回歸的 micro-ATX 規格主機板,擁有極為出眾的超頻能力,採用 12 相數位供電設計,新增全新 AI 智能超頻技術及支援高達 4800MHz+ 的記憶體 OC XMP,具備獨家 ROG DIMM.2 雙 M.2 擴充卡、出色的 SupremeFX 音效模組與 AURA RGB 燈效,想要體驗強大超頻能力的進階電競玩家不容錯過。
ANTEC 推出全新 「Dark Avenger DA601」Mid-Tower 電競機箱,仿照超級英雄的面板造型,加入 X 字條線及網眼設計,運作時會透出 ARGB 炫彩燈效,更可與主機板作燈效控制同步,4mm 全幅面鋼化玻璃側板,機箱結構具備高拓展性及優良散熱效果,能容納雙 360 水冷散熱排,支援最長 39cm 高階繪圖卡,打算組裝電競系統的讀者不容錯過。
GIGABYTE推出全新「Z390I AORUS PRO WIFI」Mini-ITX主機板,採用 8相數位供電、支援 DDR4-4400+ XMP 記憶體速度及內建 INTEL Gigabit Ethernet、802.11ac Wave2 1.73Gbps WiFi模組。更加入大型鋁製 MOSFET散熱片及 PCH + M.2複合式散熱盔甲,再加上 AORUS 極致 Fusion RGB 燈效,想組裝迷你電競系統的玩家值得考慮。
戴電競耳機又唔想有條線束縛住 !? RAZER 推出全新 「Nari Ultimate」 終極版電競耳機,支援 2.4GHz 無線 / 3.5mm 雙模式連接,50mm 釹質磁鐵單元支援 THX Spatial Audio 音效技術,更加入自家研發的 HyperSense 超感技術,低頻時會出現震動彷彿置身遊戲場境之中,配合人體工學設計提供極致舒適感,就算長期使用也不易感到疲倦。
INNO3D 全新推出「INNO3D GeForce RTX 2060 Twin X2」繪圖卡,採用NVIDIA PG160 公板設計搭配雙風扇散熱器,短身設計對 ITX機箱相容性更佳,加入金屬背板及框架增強散熱效能及加強產品剛性,沒有花巧的外觀與 RGB燈效,以高性價比作賣點搶攻中階玩家市場。
GIGABYTE 推出全新「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」,採用升級版 WindForce三風扇散熱器,具備複合式導熱管並加入「Direct Touch GPU」導熱技術及「Alternate Spinning」風扇設計,提昇散熱效果讓 Boost Clock 保持在高水平。此卡以自家非公板 PCB設計、6 + 2 相 Ultra Durable 供電、Dual Slot、預設超頻至 1,830MHz 令性能大幅提昇。