專題報導
Synology Solution Exhibiton 2018 與您一同探索網通、應用及儲存最新解決方案
Synology 在 COMPUTEX 2018 期間舉行了名為「Synology 帶您一同探索網通、應用及儲存最新解決方案」的媒體發佈會,除了安排 Synology 各個項目經理在展位上為來賓進行深入新項目及產品的講解之外,更於展會上提供 Active Backup for Business、Surveillance Station 8.2 及 Virtual Machine Manager 套件的使用示範,並展示了 MR2200ac Mesh 路由器、DS619slim 及 DS1019+ 等等最新產品。
next@acer 紐約發佈會 2018 下半年 Acer、Predator 新品曝光
Acer 23 日於美國紐約舉行的「[email protected]」全球記者會,展出 2018 下半年即將上市新品,包括 15 吋、少於 1kg 重量的 Swift 5 筆電,三款全新 Chromebook 產品,針對電競 Notebook 市場推出的旗艦級 Predator Helios 500 及 Helios 300 特別版,同時展示全新 Predator Orion 3000/5000 電競Desktop 及 Predator 電競周邊產品,包括電競鍵盤及滑鼠、電競椅及行李箱。
12nm 制程、Zen+ 微架構 AMD Ryzen 7 2700X 處理器詳細測試
代號 Pinnacle Ridge、AMD 第二代 Ryzen 處理器正式登場,基於經改良的 Zen+ 微架構,改善了 Cache 及記憶體延遲表現,更先進的 12nm LP 制程,令核心時脈進一步提升,導入全新 Precision Boost 2 加速技術,處理器運作時脈更為進取。HKEPC 編輯部找來全新 Ryzen 7 2700X 處理器,與上代 Ryzen 7 1800X、對手 Intel Core i7-8700K 進行對比測試。
Intel 平台世代交替 全新 Q370/H370/B360/H310 晶片組登場
按照 Intel 最新桌面處理器規劃,將會於 4 月 3 日新增 8 款 Coffee Lake 處理器,包括全新 Pentium Gold G5600 與 Celeron G4900 系列。 此外,同日發佈 4 款全新 300 系列晶片組平台,包括商用市場 Q370、主流級 H370、入門級 B360 及低階 H310,這些新晶片組並非基於 Z370 的功能閹割版本,部份規格甚至優於 Z370。
新聞中心
單一封裝 16-Die 實現 2.66TB 儲存容量 Toshiba 96 層 BiCS FLASH 樣品 9 月初發貨
Toshiba 在過去幾年一直在使用其 BiCS Flash 技術持續取得進步,最新宣佈已成功開發了 96-Layer BiCS FLASH 的原型樣品,不僅將堆疊層數增加到 96-Layer 製程,而且採用了 4 bit/cell 的 QLC 技術,將單晶片記憶體容量提升到最高水平,最快在 9 月初開始向 SSD 和 SSD 控制器製造商提供樣品進行評估,預計於 2019 年開始量產。
接替 Raven Ridge,代號「Picasso」 AMD 第二代 Ryzen APU 首次現身!!
在去年網上曾經出現了一張 AMD 桌面級處理器及桌面/移動 APU 處理器的路線圖,在 2018 年將會推出「Pinnacle Ridge」及「Raven Ridge」架構,基本上我們都已經看到不少的新品續步推出市場,當中在「Raven Ridge」架構中 AMD 在較早前就發佈了移動版的 2200G 及 2400G 處理器,最新就有接替「Raven Ridge」的「Picasso」架構產品的相關資料在網上曝光。
DRAM、NAND Flash 大漲帶動 2018 年半導體產值將突破 5000 億美元
半導體應用市場不斷成長,除了日常使用的電腦及手機之外,5G、物聯網、智能應用、AI 人工智能、自動導航等亦是近年半導體應用的主要推手,加上記憶體及 NAND Flash 價格上漲,市調機構 IC Insights 最新公佈了 2018 年半導體行業產值市場預測,預計將達 1.622 萬億美元,其中半導體市場產值將達到 5091 億美元,打破了 2017 年創下的份額記錄,也是全球半導體產值首次突破 5000 億美元大關。
基於 QLC 3D NAND.實現超大容量 Intel 即將推出企業級 QLC PCIe SSD
根據網上最新的資料顯示,Intel 已開始生產旗下首款採用 QLC 3D NAND 的 PCIe SSD,屬於 Intel 數據中心產品中全新 D5 系列產品的一部分,採用 4bit/cell 儲存單元,預計會提供 PCI-E 版本及 U.2 版本,瞄準企業級及數據中心平台。
AMD、NVIDIA 主流繪圖卡價格繼續跌!! 過去兩個月零售均價降幅高達 18%
由去年至今年第一季繪圖卡因為掘礦的熱潮出現缺貨,價格一直「炒得火熱」超乎想像,不少用家為免硬食炒價都會暫時擱置購買,但由今年第二季開始繪圖卡供貨恢復正常,價格更有回落的跡象,外媒 3D Center 最新就公佈了在歐洲地區繪圖卡的售價,在過去兩個月 AMD 及 NVIDIA 主流繪圖卡的售價最高降價幅度達 18%。
【風光不再】HDD 需求持續下降 WD 決定 2019 年底關閉馬來西亞硬碟廠
SSD 有著高傳輸速度的特性,自推出以來就大勝傳統 HDD 硬碟,因此不少用家在組裝平台時都會選擇 SSD,其實 HDD 製造商一直試圖通過推出新技術及更低價格吸引用家購買,但似乎仍無法阻止 SSD 的普及度,最新的消息指,WD 即將關閉位於馬來西亞吉隆坡附近的硬碟廠,以節省公司的開支,並將資源投放在其他業務。
一秒內可發送 51.2GB 數據/14 個 FHD 影片 Samsung 成功開發 10nm 8Gb LPDDR5 DRAM
Samsung 在最新宣佈已成功開發出業界首款 10nm Class 8Gb LPDDR5 DRAM,新開發的 8Gb LPDDR5是 Samsung 優質 DRAM 陣容的最新成員,該陣容包括了自 2017 年 12 月開始批量生產的 10nm 級16Gb GDDR6 DRAM 及今年 2 月開發的 16Gb DDR5 DRAM,全新8Gb LPDDR5的開發代表了Samsung低功耗移動儲存器解決方案成功向前邁進一步。
新手接任,Z370 晶片組即將退役?! Intel 官方路線圖確認 Z390 晶片組存在
在過去幾個月不斷有Intel 新晶片組的資訊傳出,由一開始官方發佈 300 系列 Desktop 處理器的「PCH HSIO」的規格表更新透露了Z390 晶片組的詳細資訊,後來又突然將文件刪除,之後再傳出新 Z390 只會是一個「重新貼名」推出的 Z370 晶片組,最新在網上就出現了 Intel 的新路線圖,確認了 Z370 晶片組即將退役,全新的 Z390 晶片組將會接任。
新品快遞
ASUS推出全新「ROG SpotLight」聚光燈,可向牆壁或天花板投射出「ROG」標誌燈效,令房間增添電競氣氛,支援AURA Sync RGB同步照明技術,玩家可自定義SpotLight色彩,更可與其他AURA Sync裝置協調燈光效果、信仰十足,ROG粉絲們絕對不容錯過。
為迎合透明側板DIY玩家需求,Cooler Master推出全新「MasterLiquid ML240R RGB」一體式水冷,延續MasterLiquid系列的Dual-Chamber 雙室冷頭設計,令水泵壽命相較傳統一體水冷更耐久,升級至12cm ARGB散熱風扇並在水泵頂蓋增設ARGB燈效,能提供更豐富、驚豔的色彩特效,「好色」的玩家們絕對不能錯過!
4K電競時代來臨,為滿足電競玩家及直播主需求,AVerMedia推出全新「GC553 Live Gamer Ultra」USB 擷取盒,免驅動、隨插即用,具備[email protected] HDR Pass-Through、[email protected] 擷取能力,更是市面上首款支援Full HD錄制120fps的USB擷取設備,搭配全新RECentral直播套件,功能非常強大。
ASROCK 推出全新「Fatal1ty B360M Performance」MATX 主機板,以足料、高性價比作賣點,擁有 10 相 Digi Power 供電、12K 日系電容及 45A 金屬電感,具備 Creative Sound Blaster Cinema 5 音效,Intel Gigabit Ethernet 網絡及USB 3.1 Gen 2連接埠,定價HK$750、主流級抵玩之作。
CORSAIR 推出全新「Carbide 275R」Mid-Tower ATX 機箱,主攻主流級 DIY 玩家市場,延續「270R」簡約、平順的外觀設計,機箱結構具備高拓展性及優良散熱效果,升級 4mm 全幅鋼化玻璃側板,內部空間寬敞易於組裝及維護,能容納 360 + 240 雙水冷散熱排,支援最長 37cm 的高階繪圖卡,非常適合組建高性能運算平台。
Steelseries 全新推出一款旗艦級的「ARCTIS PRO Wireless」無線電競耳機,以支援雙路無線連接技術及戴感乾爽透氣作賣點,2.4G 無線連接最遠可達 40 英尺,免除線材的束縛,採用高透氣的空氣織物墊子提供舒適無汗的戴感,內建 40mm 頂級釹磁鐵驅動單元達到專業級 40,000 Hz 的高低音覆蓋,加上設有可替換的電池解決續航力問題,絕對稱得上無線電競耳機中的頂級。
RAZER 推出全新「Core X」eGPU 外置顯示盒,只需透過 Thunderbolt 3 擴充接口,就能將筆電變身高性能 Gaming PC,連接 Desktop 繪圖卡帶來極致遊戲體驗。相較「Core V2」售價更便宜,雖然拿掉了 RGB 燈光效果、USB Hub 與 Ethernet 功能、但升級至支援 3 Slot、最高 500W 繪圖卡產品,提供 100W USB PD 充能能力,性價比相較「Core V2」進一步提升。
GIGABYTE推出全新「Z370 AORUS Gaming 7-OP」旗艦級電競主機板,採用Intel Z370系統晶片、具備10相Smart Power Stage數位供電,特別加入32GB Intel Optane非揮發性記憶體,可大幅提升HDD儲存效能,更擁有 ESS Sabre 9018 DAC 晶片、 Sound BlasterX 720 音效引擎、擁有 Killer E2500 + Intel Dual Gb Ethernet等週邊規格,功能非常強大。