還有幾日 Computex 2019 大會就正式揭幕，重點的環節當然是 AMD 即將發佈基於 Zen 2 CPU 架構的新一代 Ryzen 3000 系列台式機處理器，預計 AMD 還將發佈全新的 X570 晶片組，最新 HKEPC 就獲得了 AMD Ryzen 3000 平台及 X570 晶片組的框架圖，顯示了完整的 Ryzen 3000 系列處理器及 X570 PCH 之間是如何互相連結。

NVIDIA 在上週公佈了2020財年第一季度財務業績，第一季度收入為22.2億美元，與2019財年第一季度的31.2億美元營收相比下滑了31%，而淨利潤亦由2019財年第一季度的 12.4 億美元下跌到 3.94 億美元，同比暴跌68%，如此大的跌幅明顯是掘礦市場崩盤之後 NVIDIA 遭遇的後遺症。

為了釋除外界對 MDS 安全漏洞的疑慮，Intel 發佈一套官方基準測試結果，表明了 MDS 緩解對處理器的性能影響，Intel 指出更新後將導致最多 9% 效能損失，然而，專業 Linux 性能測試媒體 Phoronix 對 MDS 緩解措施的性能影響進行了測試，在使用了修復程式同時啟用 Hyper Threading 超線程的情況下， Intel 處理器的性能平均降低了 16%，在禁用 Hyper Threading 部份結果更顯示性能降低近 50%，相比官方測試得出的效能損失更嚴重。

在上週美國商務部工業安全局宣佈電信巨頭華為技術公司“從事違反美國國家安全或外交政策利益的活動”，正式頒報禁令禁止華為從美國公司包括 Qualcomm、Intel、GlobalFoundries、Arm、Teradyne 等採購其供應鏈組件，緊張局勢進一步升溫，最新的消息傳出 Google 停止為華為提供部份業務及支援，未來的新華為手機或將無法使用 Gmail、Youtube 等 Google 服務，然而 Google 官方最新發文指出，在遵循美國政府要求的同時， Google Play 及 Google Play Protect 安全保護將繼續在現有的華為的手機上運行。

在過去的幾星期，各主機板製造商都紛紛發佈新的 BIOS 更新，以支援 AMD 即將推出的全新 Ryzen 3000 系列處理器，然而 GIGABYTE 最新的 BIOS 更加入了一個新功能，在X470 Aorus Gaming Wi-Fi 7 主機板的 BIOS 中，竟然開啟用了 PCIe 4.0 功能，是之前的 F3c 版本 BIOS 未曾出現的新選項。

相信大家應該都記得在上個月香港的星級廚師「Wing Tseung」拆解了兩款新一代的 AMD Ryzen 3200G 及 3400G APU 處理器，Wing Tseung 將兩顆 CPU「開蓋」並發現新一代 APU 採用了鍍金焊接方式，明顯較以往採用傳統 TIM 硅脂導熱膏帶來更佳的散熱效能，而這兩款新的 APU「Ryzen 5 3400G」和「Ryzen 3 3200G」最新在就在 SiSoftware 數據庫出現，同時更連同之前未曾曝光過的 B550 晶片組，看來新的 APU 真的快要來臨。

日前，美國總統特朗普簽署「保護國家電信技術基礎設施」的行政命令，美國商務部工業安全局亦隨即宣佈電信巨頭華為技術公司“從事違反美國國家安全或外交政策利益的活動”，在此緊急狀態下，美國企業不得使用（包括華為在內的）對國家安全構成風險的企業所生產的電信設備。隨後，美國商務部又對外表示已將華為和其 70 家子公司添加到“實體名單”中，此舉將禁止華為在未經美國政府批准的情況下從美國公司購買零部件。

在 5 月 14 日 Intel 曝出處理器存在分別為 ZombieLoad、Fallout、RIDL（Rogue In-Flight Data Load）及 Store-to-Lewarding 四個新的安全漏洞，Intel 將新漏洞威脅歸類為“低” 及“中等” 水平，已被外界質疑想淡化嚴重程度，最新再有消息聲稱 Intel 要求發現漏洞的研究人員不要對外披露調查結果，除了支付 4 萬美元的“安全漏洞賞金”之外，額外多給 80,000 美元禮物，試圖“隱瞞”關於 Intel 處理器的新發現的漏洞的訊息。