製造工藝落後永遠是AMD處理器的痛,現在還得看代工廠的臉色行事,
不過顯卡方面從來都是很積極的,每次展望未來前景也都很美好。
AMD近日披露,將在半年內陸續完成20nm、14nm FinFET工藝的流片工作。
AMD高級副總裁、全球業務總經理Lisa Su在財務會議期間表示:
「我們在技術工藝上一般都處於領先地位。現在,28nm已經從上到下覆蓋了我們的所有產品,
設計方面我們也將在未來兩個季度內轉向20nm和FinFET(鰭式場效晶體管)。
我們會繼續和代工夥伴合作……先做20nn,再做FinFET。」
雖然她沒有透露新工藝涉及的具體產品,但很顯然是在說GPU、APU而不是CPU。
再結合代工廠的進度表,20nm說的肯定是台積電,
將在2014年第一季度(確切地說是2月份)提前量產,下一代AMD GPU、APU就靠它了。
FinFET也是一種立體晶體管,台積電會在16nm上使用,
GlobalFoundries則會將其用於14nm,都會在2014年年內量產,
也都能用來製造GPU/APU,因此無法斷定AMD說的究竟是哪一家,有人猜測後者的可能性更大一些。
其實,28nm APU最初就打算交給GlobalFoundries,但沒想到其工藝遲遲無法成熟,
AMD被迫哦重新設計並轉交給台積電,浪費了一大段美好光陰。這一次,AMD還敢冒險麼?
根據此前路線圖,AMD 2014年主要還是依賴28nm、32nm SOI,
純處理器下一步只會演化到GF 28nm,因此AMD即便明年上半年就完成了兩代新工藝的流片,
也只是邁出了第一步,距離量產、新品發佈還有一段距離,得等2014年底到2015年初了。 |