鬼(?)

intel 整到 10nm 只是行唔高 clock
10nm 電晶體成本較高
14nm 做到的東西 , 未唔洗用 10nm ...
usei 發表於 2020-2-19 11:52

你要整實整到嫁
係yield問題者
中國都話自己整到Dram嫁
不過個yield係0者
yield已經反映左DUV 10nm係成功與否

YES_MAN

Uncertainty principle 話
delta p * delta x > planck constant
已經有硏究講左3nm係天花板,
0同1的wave function已經不能忽略,
極端例子來講, 例如
error rate x number of gate = 每一刻都有某一個閘係錯state

madebyp90

光刻機係大陸媒體叫法，正確啲講香港同台灣應該叫返鐳(雷)射切割機。
Okt04175 發表於 2020-2-19 17:10

    鐳射切割機???
Laser cutting

大陸->光刻机
Tw->曝光機

happychanbb

台積電係咪都係買ASML嘅EUV光刻機？

via HKEPC IR Extreme 4.2.3 - iOS(4.0.2)
unfairness 發表於 2020-2-19 13:36

係,  台積電同三星都係
佢地好似有份注資  所以有得買

Okt04175

鐳射切割機???
Laser cutting

大陸->光刻机
Tw->曝光機
madebyp90 發表於 2020-2-19 23:20

啲晶圓就係用Laser去Cut，Google下 晶圓切割 就明。

madebyp90

啲晶圓就係用Laser去Cut，Google下 晶圓切割 就明。
Okt04175 發表於 2020-2-20 05:09

    晶圓切割 (Wafer Dicing )
曝光機/光刻機（Mask Aligner）or (stepper)

KennyCKL1822

啲晶圓就係用Laser去Cut，Google下 晶圓切割 就明。
Okt04175 發表於 2020-2-20 05:09

光刻機係用黎刻電路係光阻劑上
切割機係用黎切開塊晶圓

via HKEPC Reader for Android

Okt04175

光刻機係用黎刻電路係光阻劑上
切割機係用黎切開塊晶圓  

via HKEPC Reader for Android ...
KennyCKL1822 發表於 2020-2-20 13:14

晶圓切割之外，另一個工序就應該係叫晶圓雕刻，見台灣啲廠嘅網站咁講。

https://www.admtech.com.tw/semiconductor/48-slm-3000

https://www.dtek.com.tw/product/ ... 3%E9%9B%95%E5%88%BB

燕飛

啲晶圓就係用Laser去Cut，Google下 晶圓切割 就明。
Okt04175 發表於 2020-2-20 05:09

切晶圓係用diamond saw
唔會用laser

via HKEPC Reader for Android

madebyp90

晶圓切割之外，另一個工序就應該係叫晶圓雕刻，見台灣啲廠嘅網站咁講。



...
Okt04175 發表於 2020-2-20 13:54

香港頂多叫曬板機
冇可能叫laser cut