你講嗰啲只係散熱問題,RTX3090水冷板都有Single slot啦。

相對核心die size嚟講微不足道。 ...
Brainstomer 發表於 2021-9-8 08:24



    水冷用戶數量比風冷咪一樣係微不足道.............................

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水冷用戶數量比風冷咪一樣係微不足道.............................
樹下乘涼 發表於 2021-9-8 11:30



    水冷一樣受制面績,個問題唔會有分別

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荷包乾硬化快極限了,買不起GPU怎辦?

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唔關事, 如果純粹係外圍問題, 大型Server可以緊密式裝水冷, 裝到好compact都無問題.

問題係GPU粒die無法再做得大啲.
有拆過頂級GPU卡換水冷就知粒die大到好離譜, 比CPU都大得多.
Brainstomer 發表於 2021-9-8 20:47


好似咁,大大粒:
Cerebras-Wafer-Scale-Engine-2-Largest-AI-Chip-Ever-Built.jpg

WSE-2_to_A100_Metrics_Comparison (1).jpg

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唔關事, 如果純粹係外圍問題, 大型Server可以緊密式裝水冷, 裝到好compact都無問題.

問題係GPU粒die無法 ...
Brainstomer 發表於 2021-9-8 20:47



    唔係DIE無法再大..
係良率問題
你鐘意可以一整塊做一粒芯片都得(已經有人咁做)
問題係良率報廢問題...越大粒越浪費
所以到時候多芯組合會越出越厚/大

就係#15果塊咁..


所以結論都係..機箱問題...............
歪理MODE: 咁你唔用量子電腦放系ATX標準機箱入面..俾埋你放入1248U機箱又點話

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回覆 12# Dcup


    我呢句係反駁佢話水冷有單槽....(因為我話D顯卡越出越大真係成塊底板俾你霸曬[唔用延長線的情況])


E+最快又最有前景可能係  矽水道+多芯封裝

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其實最主要原因是再放大 , 就縮唔到去 1U 2U 3U Case 入面
如果商用唔岩玩就會失去左一個大既市場. ...
freefdhk 發表於 2021-9-7 12:29



我估計係因為良率問題 細芯片良率高過大芯片 最後出貨率都高D
PS: AMD既新玩法似乎係4合1, 一張卡入面4粒芯片

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面積越大, 電子傳送距離越長, latency越高
仲有其他好多因素, 唔係靜係睇摩爾定律而忽略最基本物理現象

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