唔止 density 問題
要睇埋 GT300 卡成本/售價
資料分析如下 :
65nm GT200/1.4 bil transistor die size 大約 576mm2
每一塊 300mm wafer 大約做到 100 粒 dies
但 yield 聽聞 <= 4 成
以 TSMC 代工價大約 5KUS/wafer
GT200 65nm 每粒成本超過 130US$
轉去 55nm 可以縮減 20% die size (55nm GT200 大約 470mm2)
當 yield 同代工費不變
GT200 55nm 成本大約每粒 100US$ 咁上下
40nm process, TSMC 收費幾多無人知 (商業秘密, 當然會比 65nm 高好多)
GT300/2.4 bil transistor 粒 die 有幾大 :
以 RV740/826 mil trans ~ 140mm2, 保守估計大約 500mm2 到
即系話每塊 300mm wafer 做到大約 100 ~120 粒 GT300 dies
yield (唔好唔記得, 講緊 2.4 bil trans) 開頭會有幾多呢
每粒 GT300 成本都
咪話成張卡賣幾多 $
就算 GT300 識飛
相信都會貴到飛起
最慘靠晒 TSMC
同時亦幫 AMD 做 = die 成本/良率 一樣 or 更易攪.
[ 本帖最後由 豬頭宅男 於 2009-7-28 21:41 編輯 ] |