以均熱板 (Vapor Chamber) 作為水冷頭底板, 可行嗎？效果如何？

幻之大天使

熱導管、均熱板技術用於風冷散熱器行之有年, 憑藉熱超導效應, 迅速把熱能均勻分佈至廣闊的區域。可是在液冷界鮮聞兩者的應用, 為什麼呢？
如果把水冷頭 (最好是全板/全卡覆蓋的大冷頭, 範圍更大熱能分佈更均勻) 底板換成均熱板, 底部直觸熱源, 頂部雕刻噴射式微水道或銅柱讓冷卻液流過, 效果會比傳統水冷頭好嗎？

為什麼這種設計不普及 (就小弟所知或者該說不存在) 呢？是生產困難？成本過高？客戶太少？效果不明顯？還是只是工程師想不到？

還有個問題: 如果冷頭底部用一整塊大均熱板
主熱源 (eg. CPU、GPU) 的熱力會否影響其他熱源 (eg. VRM)？
如果會, 用不用分區 (分成幾塊更小的熱導板)？
(eg. 計算 C/GPU 跟 VRM 等元件在極限超頻下發熱的比例, 分配均熱板面積, 務求同年同月同日「熱死」, 在有限的面積下最大化整體散熱效率)

剛剛想到新想法: 加入垂直熱導管跟多層立體水道
簡單的說: 請想像一下把塔散中的風換成水
不知這種設計可不可能、可不可行？

Pppk

我覺得係集中最熱位散熱，其他位其實唔係真係咁熱，分開更大範圍要更多問題，例如不同牌子主版都有不同訂製冷頭，不過我用技嘉aorus都有出EK訂製主版連U冷頭，都係爲外觀為主要目的。

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2017-9-7 05:54

幻之大天使

我覺得係集中最熱位散熱，其他位其實唔係真係咁熱，分開更大範圍要更多問題，例如不同牌子主版都有不同訂製 ...
Pppk 發表於 2017-9-7 05:51

其實係想將熱源擴散至更大範圍
用更大面積既水道去加強散熱效果

不過仲有個問題: 如果均熱板一塊過
主熱源 (eg. CPU、GPU) 既熱力會唔會影響其他熱源 (eg. VRM)？
如果會, 駛唔駛分區 (分幾塊細熱導板)？
(eg. 計算 C/GPU 同 VRM 等元件係極限超頻下發熱既比例, 分配均熱板面積, 務求同年同月同日「熱死」, 係有限既面積下最大化整體散熱效率)

啱啱諗到個新 Idea: 加入垂直熱導管同多層立體水道
簡單啲講: 請想像吓塔散既風變成水
唔知可唔可能、可唔可行？

Pppk

積熱會更嚴重，水温影響散熱效果

EyeOfMagic

均熱板成本貴

如果用均熱板 正接用水冷咪仲好
搞咁多野仲乜 都係想帶走熱力

LoneGumMan

如果把水冷頭 (最好是全板/全卡覆蓋的大冷頭, 範圍更大熱能分佈更均勻) 底板換成均熱板, 底部直觸熱源, 頂部雕刻噴射式微水道或銅柱讓冷卻液流過, 效果會比傳統水冷頭好嗎？
幻之大天使 發表於 2017-9-7 04:26

師兄, 你用緊O既水冷頭...唔係直接接觸熱源架咩?
水冷頭入面,最屎最屎O既都應該有柱狀O既東西增加水/水冷液O既接觸面, 靚O既o既啲柱細D,或者變微水道...

你問O既問題, 同而家水冷頭用緊O既技術, 有乜分別?

H.M.LAM

我會認為用完均熱板散熱效果有明顯提升既只有風冷
因為而家風冷如果鰭片部分要大就一定要用熱管。
但係熱管嘅傳熱效果遠遠不及均熱板，所以一用咗均熱板效果就有明顯提升。
但對於好似水冷咁帶走熱能嘅媒介咁接近熱源既情況， 均熱板帶來嘅性能提升就會變得好少，考慮埋成本因素就冇人會做。

polarhei

講咩都好. 開始前, 先查是否"銲鍚".

god_md5

RADEON VEGA 64 單插槽版以經係用均熱板,同時又有水冷版本.
均熱板加風冷仲強過水泠,好多server cpu,notebook都有用均熱板,但風冷聲音會好大,因為散熱面積仲細左,仲要風扇轉得快d...