本帖最後由 dcc2000 於 2019-12-1 00:21 編輯
手工不錯成日覺得此類IC底有焊PAD的很難拆卸的
感覺QC已逐漸被PD取代,再戰幾年,或許壞前已被人拋棄了
hon829 發表於 2019-11-30 21:46 
拆焊唔算難,一支HAKKO馬蹄咀T12搞掂,反而係焊新芯片時要注意,既要確保焊得實個底pad,又唔會過熱整壞芯片,好多SMD MOSFET都係咁嘅封裝。
當然,PD快叉始終會係大趨勢,又唔使畀個別快叉協議嘅license fee,但係QC3.0,Samsung AFC 9V,Huawei FCP 9V,新款機都仍然support,加上好多數碼產品亦只需USB 5V,呢隻牛應該仲可以用一段時間。
另外,呢款青米本身support QC class B 20V,改咗3.0之後,小米9,9T pro (K20pro)嘅機型,就可行到27W Turbo charge,慳返唔使買小米隻27W原裝牛,而且亦可用喺20W無線叉兜。
市面上甚少行到QC3.0 class B 20V嘅直插AC多ports牛,已知嘅有LVSUN 3 ports及5 ports (Magic-pro攞嚟貼牌嗰幾款)。 |