有冇師兄可以賜教?

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未用過散熱膏,有幾個問題想問:

1) 我見個散熱器很牢固咁黐住粒 CPU,係咪用陰力就可以慢慢起佢出嚟,駛 ...
1778 發表於 2020-7-12 12:38

有些類似雙面膠布噉嘅散熱貼。

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如果係黐好實果D 散熱就唔好搞佢

去鴨寮街華輝,買散熱墊 ($10 兩塊(1寸x1寸)),再係CPU背面銀色果塊果度,一層散熱墊一層銀仔再一層散熱墊,將CPU D 熱導向機底個鐵殼

如果情況都係咁,學樓上師兄講,換哂D 電容

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有D唔係好明,

"CPU背面銀色果塊果度" 係咪指 CPU上面個散熱器?

"一層散熱墊一層銀仔再一層散熱墊",一層銀仔是什麼?

"將CPU D 熱導向機底個鐵殼",點樣可以導向鐵殼? 粒 CPU 同個機殼都有一定嘅距離。

"換哂D 電容",係咪因為電容問題所以先會出現過熱? 換哂似乎有一定難度,可不可以估計到那幾粒的可能性最高,我可以試吓先換那幾粒試試。 不過唔知係咪換咗電容就唔駛可攪散熱的問題?

多謝賜教!

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諗諗下壞火牛機會較大,搵個它錶度下閒置同播緊果陣電壓(V)先,可能D 雞火牛一年半載就壞,如果閒置/負載電壓不對,CPU 自然Hang

散熱問題:
電路板背面 CPU 下面有個四方型位置,係果度用散熱墊(1寸x1寸x1mm)將D熱導去機底個鐵盒,因為散熱墊比較貴($10得2片),剪細塊D,中間夾個一蚊五毫/其他金屬會厚好多,視乎距離

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本帖最後由 dcc2000 於 2020-7-20 23:50 編輯
"將CPU D 熱導向機底個鐵殼",點樣可以導向鐵殼? 粒 CPU 同個機殼都有一定嘅距離。
1778 發表於 2020-7-20 08:37

意思係用導熱貼(墊)攝喺PCB(即CPU位置下面)與機壳之間,將熱量帶落底壳。
若PCB至底壳空間比較多,就攝厚d,總之可以啱啱夠力壓到底壳,就可達至散熱效果。



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播放器嘅設計個底板不是用螺絲由上向下壓下去,而是由側邊的槽位趟入去,所以在底板下加導熱貼在趟入去時可能有問題。 我諗拆咗上面個散熱器,清理好D舊跡,再貼一張新嘅散熱貼牢固個散熱器會較好。 但未做過,不知怎樣可輕易拆開的散熱器同清走留下的散熱貼,好驚在過程中整壞粒CPU。

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