本帖最後由 peter1985 於 2023-2-13 19:42 編輯

睇到,淘左張1.0加底

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本帖最後由 palmtree 於 2023-2-14 04:01 編輯

Z790i + i7-13700k + ddr5 6000 16GB X 2  + SAUMSUNG 990PRO  2TB

我的是 ORICO USB3.2 SSD ENVLOSURE - 20G  + SAMSUNG 970PRO NVME 512GB  
轉用 "2MM - LAIRD 散熱貼" + 放在 機頂散熱出風吹,
大量 COPY FILE 及 MOV 主機 USB4 芯片 也受不了 , 完成後 馬上 要 REBOOT 再使用會 HANG   

USB 4主 控芯片 及 線材 也 要求高

SSD.jpg (97.87 KB)

SSD.jpg

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Z790i + i7-13700k + ddr5 6000 16GB X 2  + SAUMSUNG 990PRO  2TB

我的是 ORICO USB3.2 SSD ENVLOSURE - ...
palmtree 發表於 2023-2-14 11:58


出大絕-開冷氣試下

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peter1985 發表於 2023-2-13 19:26

厚度要視乎個盒既設計而定,我測試所用既盒便需要配 1.5mm 厚度的底貼。

厚度選擇係選厚好過薄,可以選一些軟身容易造型的導熱墊,好果選的墊厚了,也可以人手壓返薄佢,一樣可以用。

當然,薄的也可以兩張疊起再壓返薄佢,但前提是塊導熱墊一定要軟身及容易造型。

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Z790i + i7-13700k + ddr5 6000 16GB X 2  + SAUMSUNG 990PRO  2TB

我的是 ORICO USB3.2 SSD ENVLOSURE - ...
palmtree 發表於 2023-2-14 11:58

最高讀寫速度幾多?

待機幾多度?

讀寫三分鐘內溫度升高幾多度?

最高溫幾多度?

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Ching 有冇測過個硬盤盒讀寫時的功耗?

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我簡單講一講幾款既分別:

Laird Tflex HD300:導熱系數 2.7W/mk,質地比較柔軟,可壓縮率高,受壓後容易 ...
idolclub 發表於 2022-12-9 23:07


淘左三張700(std. size),分別1,1.5同2!1.5係最fit!

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Uploaded_via_HKEPC_IR_Pro_iOS(FD8B4).jpg

細細易,散熱快。

via HKEPC IR Extreme 4.2.3 - iOS(4.0.2)

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palmtree 發表於 2023-2-14 11:58


Orico 又過熱呀   
以前用佢果隻JMS583 ,  只係電視播片, 又係會用用下過熱
   
呢隻牌子,  我真係買綠聯仲好過佢

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Ching 有冇測過個硬盤盒讀寫時的功耗?
AC360 發表於 2023-2-21 22:59

行 10Gbps Mode 以超過 800MB/s 寫入大檔案時,電流大約 0.8A,即整體耗電約 4W。

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