本帖最後由 MirageKnight 於 2023-5-14 18:22 編輯
矽不可能無限精細切割,現時技術已經切割成5奈米,如果再繼續落去,當去到1奈米之後,可能出現技術樽頸,因 ...
kcyipgar 發表於 2023-5-14 17:54 
IBM係實驗室做到1nm chip. TSCM量產到佢說的3nm. 未來係會玩3D stack. 3D nand 已經去到300 layers. 3D RAM 已經有成品出現. AMD 就試咗3D cache... 遲D可能會有 2 layer CPU... |