回覆 10# x37
當年咪一樣出過膠水雙核同膠水四核

我反而唔明點解仲要中高階U死咬住要有內顯唔放

個內顯無埋(而家F版仲係有內顯佔位只係唔比你用)用黎塞多D CORE入去,而家粒10代i9都應該唔只做到10核,齋估最少都14~16核大返AMD轉頭

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7nm冇助提升clock 頻率??

係半導體物理上嘅樽頸位??
cmhd 發表於 2020-7-30 18:21


14nm 之後新製程無助提升clock , 因為積熱問題
但仍能減少用電
TSMC 7nm vs intel 14nm
base clock 下
3700X 3.7G vs 10700 2.9G
3700X base clock 下用電還比 10700 少

但上高 clock 10700 上到更多

notebook 版 7nm 優勢超大
4800H boost clock 就是 desktop 版的 base clock
intel 還要去不到 desktop 版的 base clock

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而家Ryzen 3000仲係用7nm duv,就已經可以上到8 core 3.6GHz 65W,而3700X power sweet spot係上到3.5GHz,intel power sweet spot應該得2尾3頭,每core多0.5GHz,32core就多16GHz,仲未計AMD core較多,7742得2.xGHz都只係因為sp3 socket 280W power limit。

跟著而家Ryzen 3000 late bin一般可以4.4GHz 1.25V燒機,如果zen 3上到7nm euv (7nm+),好體質上1.35V@5.0GHz燒機應該冇乜問題
注:intel 10nm係duv,7nm係euv

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本帖最後由 KING008 於 2020-7-31 00:04 編輯
intel 設計有一個好大問題, 28 cores 係 1粒 die,良率自然低

而 amd 只係 8 cores 一粒 die,良率自然高,

反而唔明白 intel 咁耐都唔用 膠水
x37 發表於 2020-7-30 16:55

intel 好早已用膠水,中早過amd.
Pentium D已經係.

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本帖最後由 kwind13 於 2020-7-31 01:39 編輯

intel 最精彩係PPT, 年年都落差!
好像係學校project咁...分工亂七八糟 各行其是
另計d辦公室政治(爭權益/搏出位)  搞死自己

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而家Ryzen 3000仲係用7nm duv,就已經可以上到8 core 3.6GHz 65W,而3700X power sweet spot係上到3.5GHz, ...
CometCrasher 發表於 2020-7-30 23:20

zen2仲要係用hd cell

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以前用,咁又點,現在唔用
x37 發表於 2020-7-31 00:11

因為intel Pentium D真膠水
無專用管線
純粹兩粒貼埋一齊就算
效能極低
傳聞當年有人拎Pentium D
開蓋開瓜左一邊
試下照用來開機
竟然幾分鐘先藍畫面

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回覆  x37
當年咪一樣出過膠水雙核同膠水四核

我反而唔明點解仲要中高階U死咬住要有內顯唔放

個內顯無埋 ...
yuna 發表於 2020-7-30 19:32


intel: Quad-core is enough for everyone. Let's leave it to HEDT platform with a 2000usd price tag on it.
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