我覺得應該用冷氣銅喉2分3分改直入cpu heatsink
咁樣冇理由唔凍之餘仲有效將熱力帶出屋外

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本帖最後由 murderfreaker 於 2020-1-9 19:53 編輯
3900x已經係錫焊

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Nobita 發表於 2019-12-11 12:07

前面師兄好似講直壓,但被人封咗睇唔哂唔知佢講乜。

但總括嚟講錫焊同直壓係兩個慨念嚟。

錫焊係令熱力傳導加快,但傳導再快你仲係克服緊多一層介質(金屬蓋),點都會有溫差存在。

直壓其實係跳過埋呢一層溫差咁解。

不過就算直壓咗,粒U本身仲係需要克服自己矽材料傳導同熱容比相對金屬都不良呢一點。如果對IC封裝有認識,其實CPU個電路響底,而你散熱嗰邊係面。

依家AMD如是,Intel如是,啲熱量需要由底傳去面呢一點始終係硬傷。底面個溫差始終都係受限於材料。有啲癲佬嘗試磨die,呢樣當然有效,不過你唔知磨幾多會磨到電路,就算未磨到,
磨薄咗粒die都唔知機械耐性夠唔夠


所以有師兄講用主動冷卻(致冷片及壓縮機),既然溫差壓唔到,只能壓環境溫度。


利申有粒開蓋直壓9900K,液金埋行到280W都只係勉強壓到低過108度,以前有蓋一定係頂盡115度。

不過超過230W塊板啲MOSFET行耐啲都唔可以自然散熱,一定要主動散熱。

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半導體制冷OK 不過記得試清楚D 制冷片.
同埋唔係平野無好 成套野二百蚊貨仔已經可以降水溫5~10度
我要黎壓9 ...
casiosd321 發表於 2019-12-21 00:06

我都有興趣知邊隻製冷片可以交換到300W熱量。
唔冚蓋冚製冷片好似唔錯。

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我想問。你真係拆開到金屬蓋?
如果你拆開不無死
的確可以玩下的

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回覆 15# hkmand001
有人拆過上液金,低兩三度(無記錯的話)
反正我覺得zen 2超唔起體質佔左一半功勞

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不如用返Intel算了

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