ricky1992

我覺得應該用冷氣銅喉2分3分改直入cpu heatsink
咁樣冇理由唔凍之餘仲有效將熱力帶出屋外

murderfreaker

3900x已經係錫焊

via HKEPC IR Extreme 4.2.3 - iOS(4.0.2)
Nobita 發表於 2019-12-11 12:07

前面師兄好似講直壓，但被人封咗睇唔哂唔知佢講乜。

但總括嚟講錫焊同直壓係兩個慨念嚟。

錫焊係令熱力傳導加快，但傳導再快你仲係克服緊多一層介質（金屬蓋），點都會有溫差存在。

直壓其實係跳過埋呢一層溫差咁解。

不過就算直壓咗，粒U本身仲係需要克服自己矽材料傳導同熱容比相對金屬都不良呢一點。如果對IC封裝有認識，其實CPU個電路響底，而你散熱嗰邊係面。

依家AMD如是，Intel如是，啲熱量需要由底傳去面呢一點始終係硬傷。底面個溫差始終都係受限於材料。有啲癲佬嘗試磨die，呢樣當然有效，不過你唔知磨幾多會磨到電路，就算未磨到，
磨薄咗粒die都唔知機械耐性夠唔夠


所以有師兄講用主動冷卻（致冷片及壓縮機），既然溫差壓唔到，只能壓環境溫度。


利申有粒開蓋直壓9900K，液金埋行到280W都只係勉強壓到低過108度，以前有蓋一定係頂盡115度。

不過超過230W塊板啲MOSFET行耐啲都唔可以自然散熱，一定要主動散熱。

murderfreaker

半導體制冷OK 不過記得試清楚D 制冷片.
同埋唔係平野無好 成套野二百蚊貨仔已經可以降水溫5~10度
我要黎壓9 ...
casiosd321 發表於 2019-12-21 00:06

我都有興趣知邊隻製冷片可以交換到300W熱量。
唔冚蓋冚製冷片好似唔錯。

hkmand001

我想問。你真係拆開到金屬蓋?
如果你拆開不無死
的確可以玩下的

Mr.scy

回覆 15# hkmand001
有人拆過上液金，低兩三度(無記錯的話)
反正我覺得zen 2超唔起體質佔左一半功勞

tomleee012

不如用返Intel算了