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ken1971

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發表於 2014-1-7 17:06 | 只看該作者

[教學] Toshiba L840 拆散記

本帖最後由 ken1971 於 2014-1-7 18:03 編輯

買一部四核,係為左 Splash Pro 呢個可以做出 60fps 既HD player.
揀呢部係因為佢用 AMD GPU.
拆佢係因為剛過保養, 同埋想換散熱膏.

(1) 純白


(2) 最重要一部: 用螺絲批在 keyboard 四邊用力拆出


(3) Keyboard 下四粒螺絲鎖住底蓋


(4)留意 HD 下一粒螺絲


(5) 似 htpc 咁少零件


(6) 清潔舊散熱膏後換 CM 的比前降5~6度, AMD GPU 竟然唔用銅散熱, Intel 粒 chipset直頭冇散熱.
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jason10200

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發表於 2014-1-7 18:11 | 只看該作者
ivy bridge 粒 CPU 整合左大部份舊有 chipset 功能

咁今代粒 chipset 咪净處理低功率低發熱量既程序..... 我用 gaming notebook 都係無需 chipset 散熱

P.S. 下一/兩代 intel 會將 chipset 功能全數整合入粒 CPU 度, 到時底板會冇 chipset..... 只希望 CPU 發熱量唔好好似今代咁大量提升 (但 CPU 效能不變, GPU 升左)

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KinChungE

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3#
發表於 2014-1-7 19:11 | 只看該作者
唔好話L840咁新
我部Fujitsu P1630, 只係Intel GS45+ICH10 chipset (當年絕大部份C2D末期既機都用呢款chipset)
同樣散熱只包CPU, 唔包chipset
一樣唔會overheat

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ken1971

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4#
發表於 2014-1-7 19:21 | 只看該作者
換左散熱膏, max speed@100%, 比前低左8度!!!

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wgpoon

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發表於 2014-1-7 19:29 | 只看該作者
本帖最後由 wgpoon 於 2014-1-7 19:31 編輯

notebook 唔用銅heatsink 都情有可原,
因為好耐以前 好似有師兄講過 空冷用鋁片散熱比銅快
只係銅導熱快D, 但要用高壓扇去增加風量

另一樣就係重量問題..........
有時攞出街, 差幾百g 都覺得差幾遠

不過講散熱, 我依然最喜歡fuji MIJ果堆notebook,
係底一拆就可以清塵

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epc-cowboy

6#
發表於 2014-1-7 20:17 | 只看該作者
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