[教學] 再改 青米65W 5 ports QC2.0 to QC3.0

本帖最後由 dcc2000 於 2020-7-30 17:27 編輯

早排公司整理物品,喺柜桶摷到隻全新未拆嘅青米65W,因為之前幫屋企人同朋友買過好多隻,都唔記得幾時放咗呢隻喺公司柜桶。





同上次一樣,好順利就拆開咗攞到PCB出嚟,睇落呢隻裏面嘅手工較之前拆嗰隻稍為好少少,導熱膠改咗用黒色。

之前嗰隻嘅維修及改裝:

https://www.hkepc.com/forum/viewthread.php?tid=2532878












有師兄話FP6600Q識別芯片會無啦啦壞,導至輸出高電壓 (雖然我用FP6600Q/FP6601Q改過好多QC2.0叉機都未曾出現過類似情況),今次試吓改用叧一款 Qualcomm Cert. 嘅 IP2163 識別芯片,接腳定義同FP6600Q一樣,本身仲多咗MTK-PE快叉協議(或NTC温度測檢),但要修改嘅地方比較多,手頭上亦冇10mΩ電阻,加上亦冇使用MTK-PE快叉協議嘅device,所以只係搞最簡單嘅改造,將佢由QC2.0 class B 20V,改為QC3.0 class B 20V就收貨了,當然同FP6600Q芯片一樣,support華為FCP及三星AFC。





由於IP2163嘅12V/20V REF腳只要係接地(或低電位)就可以class B 20V,所以毋需拆原本接7腳(SEL)嘅127K(11d),只需拆兩粒分壓電阻6.8K及2.2K(18b),改為100K及22K就可以。
原本接4腳(FBO)嘅820Ω改為0Ω,就可以少飛一線,只飛線3腳至GND就可以了。

先改兩路,測吓是否正常。





再改埋其餘三路,全部測試過正常,就可準備裝壳了,原先打咗導熱膠嘅位置,要重新加返導熱膠,緊貼嗰塊黑色絶緣/導熱墊 (忘記影相 )。

又多一隻QC3.0 5 ports叉機 "備用" 喇!











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早排公司整理物品,喺柜桶摷到隻全新未拆嘅青米65W,因為之前幫屋企人同朋友買過好多隻,都唔記得幾時放咗 ...
dcc2000 發表於 2020-7-30 16:56

師兄收埋件好嘢啊。
多謝指教。

via HKEPC IR Extreme 4.2.3 - Android(4.2.0)

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師兄收埋件好嘢啊。  
多謝指教。

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mdws2002 發表於 2020-7-30 19:26

我都唔知收埋咗咁耐。

用落覺得FP6600Q識别芯片,兼容性似乎好過IP2163。

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