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[開箱] 聖誕節上車AM5, 為x3D做好準備, 順手上水 (1/29 更新)
本帖最後由 ckloop 於 2023-1-29 20:24 編輯
更新
(1/29) 係highflow 買到之前欠左的快插,補回完整完成圖
A. 前言:
聖誕剛剛過去, 話咁快就到CES
相信大家都有期待CES 上面會出現x3D 既相關消息
我就先上定AM5, 一早搞掂其他野
到時x3D型號出來只換CPU.
同時又執到隻陳年機箱 FT04, 一於幫佢上埋水!
只要拆走FT04入面已經過時的大量硬碟架
就有好多空間
上逃佬買個原本用於外置冷排的支架
稍為改造, 裝上成套水冷
變成一個可以隨時裝拆的內置式水冷系統.
FT04 本身底板架又係快拆
變左成套野我水冷又可以快拆, 電腦本體又可以快拆.
B. 組圖:
C. 配置:
黑五特價CPU、SSD、RAM同埋火牛
底板是本地買的MSI X670E Carbon
貪佢4條m.2 可以全部用上, 飛甩SATA電線.
只有GPU 是舊機帶過來的RX6800 (本身已上水)
D. 小測試:
只用上手邊比較方便使用的測試軟件
簡單講
單核快15-20%
多核慢30%
遊戲, 因為我用1440p, 基本上受限GPU, 實際表現不變, 只有個別有提升.
E. 結論:
基本上
粒7600X 是等候x3D之間過渡用.
性能不過不失.
CPU 背板改為固定式係nice 既, 唔洗好似以前咁成日都要第三隻手幫忙
升上AM5 的一大誘因除了x3D, 就是可用齊4條m.2 全速4.0 (其中兩條未來可上5.0)
分別裝OS、裝GAME、裝下載同埋dual boot 第二OS
然後仲有第3條PCIEx4 槽可以用 (10g lan 卡)
繼將3.5 HDD 飛甩到NAS之後
總算將2.5 SSD 都飛甩埋
夾埋FT04上水一齊做
就變成fun project 了
特別係FT04 塊造工非常靚的前面板
打開之後兩隻手動調整既18cm 穿甲彈 (50%以上會起飛!)
研究如何在FT04 箱體之內塞入整套水冷連支架...等等
不過咩都有代價
底板偏貴
同埋而家開機自檢程序明顯未完全優化好, 耗時明顯比舊機長.
買水冷零件時Amazon 又甩轆, 運漏左一對快插搞到要就咁駁住先..
點都好啦
整體是滿意的
如果一個星期後宣佈x3D 好快出, 就更滿意了xD |
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