2013-11-01
DRAM價格仍然維持上升
預期最快明年初才回復正常產能
文: Jack Choi / 新聞中心

自 SK Hynix 無錫廠房 9 月發生火災引導 DRAM 產能受損後,過去近 2 個月來 DRAM 合約價格持續上揚,而主流模組 4GB 10 月價格也較 9 月成長超過 6.25% ,而且現貨與合約顆粒價格也越來越接近。據市場調查機構 DRAMeXchange 按照,無錫廠復工時間可能從原訂 11 月延後至 12 月,未來兩季 DRAM 仍將短缺,預期價格仍會上漲。

 

據了解,雖然 SK Hynix 在火災發生後致力回復無錫廠產能,而且目前已經重啟部份機台進行少量的試產,以確認設備能否正常運作,預期最快要到明年初才能正式為客戶供貨,在此之前仍將面臨供貨短少的狀況。

 

自火災發生後,現貨顆粒價格已上漲超過 40% ,而且據 DRAMeXchange 指出, DRAM 價格也在每月逐步攀升當中,其中在截至 10 月 31 日為止, DDR3 4Gb 顆粒價格最高達到 4.6 美元, DDR3 2Gb 價格則達到 2.43 美元, DRAM 模組合約價方面, 10 月上旬主流 DDR3 4GB 模組合約價也達到 34 美元。

 

雖然 SK Hynix 無錫廠房復工仍需時間,但據 TrendForce 指出,目前 Samsung 已調整生產策略,分別在 Line12 與 Line16 廠新增產能,提升 PC-DRAM 的生產比重;另一方面, SK Hynix 也會把韓國的 M10 與 M12 廠部分將產能利用率進一步提高,亦同時將部分 NAND Flash 產能轉向 DRAM 生產,以彌補無錫廠房損失的產能。

 

同時, TrendForce 預期兩家合併新增的產能約在每月 10 萬片到 12 萬片間,已可等同一座無錫廠房提供的產能,第 4 季末 Samsung 與 SK Hynix 的新增與轉換的產能夠為 DRAM 市場大量投片,預期產出可在明年第 1 季陸續浮現,但由於近期產能增加效果需要待明年初才會陸續浮現,因此短期內供貨減少的現況將不易改變,估計價格上漲趨勢維持不變。

 

DDR 1600

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