2014-04-10
智能與物聯運算時代
中國IDF 2014技術峰會內容慨況
文: John Lam / 評測中心


Intel 2 日於中國深圳舉行 IDF China 2014 技術峰會,內容主要圍繞智能裝置及物聯應用發展, Intel 展示全球首顆整合 3G 、 WiFi 的「 SoFIA 3G 」 SoC 雙核心處理器搶攻 Smartphone 及平板市場,同時展示了基於 Atom 架構的 Intel Edison 平台全力主攻物聯應用。 Intel 執行長 Brain Krzanich 定下今年行動平台成長四倍的目標,並宣佈與 Microsoft 聯手推出 Win 8.1 、 Android 雙 OS 策略,售價低至 99 ~ 129 美元搶攻 Smartphone 、 Tablet 與 2-in-1 裝置市場,十分積極。



Intel 與中國共創雙贏

 

中國 Intel IDF 2014 技術峰會 Day 1 主題演說

 

中國 IDF 2014 大會首日開幕演說由執行長 Brian Krzanich 揭開序幕,題目為「 Accelerating Business Together 」,分享 Intel 對中國市場技術創新機遇的看法,宣佈 Intel 針對智能裝置將於深圳建立研發中心,同時創立 1 億美元的創新基金協助業者研發 2-in-1 裝置、智能手機、 PC 、可穿戴式裝置及物聯網產品,與中國技術生態圈共同發展。

 

Brian Krzanich 表示, Intel 十分重視中國市場,早於 30 年前已進軍中國設立分公司,現時於中國 7 個主要城市、 20 個分支城市設有分公司,在中國擁有 7,500 名員,總投資額高達 45 億美元。為協助推動中國 IT 產業發展, Intel 於中國設立了兩項技術基金,自 1998 年至今合共向 110 多家中國企業投資超過 6.7 億美元。

 

Intel China

 

今年中國 IDF 大會是 7 年來首次再度移師深圳舉行,主要是希望深化與深圳 IT 業者的合作,現時中國行動裝置的生產商根據地主要眾集於深圳,未來 Intel 將會加強化在深圳的合作投資,協助業者以 Intel 平台推出具備創新研發的產品。

 

Brian Krzanich 宣佈, 將會於深圳設立「 Intel 智慧設備創新中心」,協助業者降低生產成本及加速產品上市時程,並且設立總額高達 1 億美元的「投資中國智慧設備創新基金」,該中心協助中國 IT 業者將創新意念轉化成產品並推出市場,有利本地的 OEM 、 ODM 和軟件發展商獲取英特爾技術平台和開發支援,包括整合解決方案、開發工具、供應鏈採購、品質管制和客戶支援等。

 

行動平台產品目標成長 4 倍

 

談及 Intel 產品線的戰略,由伺服器、工作站、個人電腦、平板電腦、智能手機以至新興的可穿帶設備及物聯網應用, Intel 擁有全方位的 Intel IA 架構產品線,由追求性能的 Xeon 伺服器處理器以至針對低功耗 Intel Quark SoC 處理器,均採用的相同的 IA 架構,此舉有助業者減低研發成本並加速上市時程。

 

4x Tablet
Intel 設下目標 2014 年 Tablet 產品成長 4 倍達 4 千萬台

 

Brian Krzanich 表示,對 Intel 平台於 2013 年的 Tablet 、 Smartphone 產品出貨表現感到失望,並在台上為 2014 年出貨量設下進取目標, 2013 年全球 Intel 平台 Tablet 、 Smartphone 出貨量僅為 1 千萬台, Intel 定下 2014 年目標成長 4 倍達至 4 千萬台。

 

為了達成此一目標,作為全球 PC 最大市場的中國將會是關鍵所在, Intel 將為業者提供優化產品性能、降低生產成本的解決方案,並在軟體及固件支援上提供協助,並展出了多個與中國 OEM 、 ODM 廠商合作的創新平板電腦設計。

 

Bay TrailBay Trail
IDF2014 大會上展出了多款中國本地廠商推出的 Tablet 、 2-in-1 產品

 

據了解, Intel 正努力去化 32nm 制程、代號 Clover Trail+ 的 Intel Atom Z2580 處理器庫存,多家中國業者採用了 Intel Atom Z2580 雙核心處理器推出 7 ~ 10 " Tablet 產品,市場售價約為 129 至 139 美元,不少中國業者採用了新一代 22nm Bay Trail 、 Bay Trail Entry 處理器推出了 2-in-1 裝置、 Tablet 產品,並且努力推動 Dual System 作賣點,令 Intel Tablet 產品可同時支援 Windows 8.1 及 Android ,突顯 Intel x86 架構的優勢。

 

「 SoFIA 3G 」智能手機實物登場

 

Brian Krzanich 於中國 IDF 2014 大會上,展示了首顆基於「 SoFIA 3G 」 SoC 處理器的 Smartphone 樣本,該樣本已具備完整功能並開始進入試產階段,這是 Intel 針對入門級高性價比 Smartphone 、 Tablet 產品的全新 Atom 處理線「 SoFIA 」系列。「 SoFIA 3G 」把 3G 、 WiFi 功能同時整合至 Intel Atom SoC 處理器中,有助進一步降低生產成本,提供產品競爭力。

 

SoFIA 3G
Brain Krzanich 展示已能正常運作的「 SoFIA 3G 」 Smartphone 工程樣本

 

按照 Intel 「 SoFIA 」系列產品規劃,「 SoFIA 3G 」將可進一步降低入門級 Smartphone 、 Tablet 產品的生產成本,高性價比表現有助 Intel 架構搶下入門級 Smartphone 、 Tablet 市場,按照 Intel 處理器最新規劃,「 SoFIA 3G 」將會在四個月內推出 Reference Design ,協助廠商設計基於「 SoFIA 3G 」,「 SoFIA 3G 」 SoC 處理器將於 2014 年第四季初正式出貨,基於「 SoFIA 3G 」的智能裝置可望在 2014 年末上市。

 

PhoneXMM7260

( 左 ) Intel XMM 7260 LTE 晶片工程樣機 ( 右 ) XMM 7260 LTE 開發用基板

 

Brain Krzanich 同時宣佈 Intel 首顆 LTE 晶片將 XMM 7260 將於第二季正式付運,支援 Cat 5 Multimode 、最高可達 300Mbps 傳輸速度,支援 TD-LTE 、 FDD-LTE 、 TD-SCDMA 、 W-CDMA 及 2G GSM 模式,符合中國移動 4G LTE 模式需求, Intel 期望能藉此奪得更多 LTE 晶片市場佔有率。

 

Intel Edison 平台擴展至 Atom 處理器

 

IDF
Brain Krzanich 展示了基於 22nm Silvermont 微架構雙核心 Atom 的 Intel Edison 平台


Intel 看好未來物聯網的發展,並特別成立 Intel 物聯網事業群,協助業界基於 Intel 平台開發物聯網、可穿戴式裝置產品,預估物聯網需求將會以年均 20% 成長,成為繼智能手機、平板電腦後另一個重大商機。

 

Brian Krzanich 表示,早前於美國 CES 大會上首次展示 Intel Edison 平台開發套件,這款僅 SD Card 大小的運用運算平台是基於 Intel Quark SoC 處理器,其最初意念是源自 Intel 中國研究院,主要是協助廠商加速研發開發物聯網、可穿戴式裝置產品,現時已得到多家製造商、消費電子和工業物聯網廠商的青睞,預期首個基於 Intel Edison 平台的產品將會於今年夏天正式上市。

 

Edison Atom
僅 SD 卡大小的 Intel Edison 運算平台

 

為了擴展 Intel Edison 平台以迎合更廣泛細分的市場需求, Brain Krzanich 展示基於 ntel 22nm 制程、基於 Silvermont 微架構的雙核心 Atom SoC 處理器的 Intel Edison 平台開發套件,提供了具備更高性能、更強大的 I/O 功能及軟體支援能力,為廠商提供了簡約工業設計的最佳範本。

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