2015-10-12
主要硬件組合多達24組 處理器及ROM成關鍵
iPhone 6S/6S+ 硬件來自多家供應商
文: Samuel Wong / 新聞中心

Apple iPhone 6S/6S+ 近日烽煙四起,內建的 A9 SoC 處理器因由兩家不同供應商提供,效能及功耗出現差異,令用家十分困擾,更指若非 TSMC A9 SoC 處理器的手機,將會作出更換。其實除了 A9 SoC 處理器外, iPhone 6S/6S+ 內部各零件均由多間供應商提供,內建的 NANA Flash 、 RAM 及屏幕亦各有不同,主要供應商包括 Micro 、 LG 、 Samsung 、 SK Hynix 、 Sharp 、 TSMC 及 Toshiba 。

 

A9 SoC 處理器方面,主要由 Samsung 及 TSMC 供應,兩者生產的工藝制程有所不同, Samsung 以 14nm FinFET 制程生產,型號為「 APL0898 」,另外由 TSMC 生產的 A9 SoC 處理器則採用 16 FinFET 制程生產,但據用家或科技公司自行測試所得的結果顯示,由 TSMC 所生產的 A9 處理器無論功耗或效能亦相對 Samsung 所生產的 A9 SoC 處理器較優。

 

此外,以上事件更受到 Apple 重視,罕見地發表聲明指 iPhone 6S 或 6S+ 配搭的處理器所提供的性能確有不同,但同樣符合 Apple 要求的生產標準。續稱,每款 iPhone 手機的性能均會出現有限度而且輕微的性能差異,差異值約為 2%-3% 。

 

除了 A9 處理器外, iPhone 6S/6S+ 所配備的 ROM 亦分為 MLC 及 TLC 兩種, MLC 主要由 SK Hynic 供應,而 TLC 則由 Toshiba 供應,兩者最大分別為 ROM 的壽命,據早前本站對iPhone 6 TLC 與 MLC 性能差異作測試的文章中顯示,在特定情況下配備 TLC 及 MLC 的 iPhone 效能上確有差異。

 

此外, iPhone 6S/6S+ 配備的 4.7 吋及 ( 像素 1334  x 750) 5.5 吋 屏幕 ( 像素 1920 x 1080) 分別由 LG 及 Sharp 所提供,因兩家供應商的生產技術均成熟,並未發現重大的差異。同時, RAM 則由三家廠商同時供應,包括 Micron 、 Samsung 及 SK Hynix 。

 

iPhone 6S Plus

 

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